溫度對(duì)fpc有什么影響

溫度高對(duì)焊件沒有好處，鐵水過分燃燒會(huì)損失一些金屬成分，降低焊口的強(qiáng)度和韌性，導(dǎo)致變形。

2019-09-04 標(biāo)簽：FPCPCB打樣可制造性設(shè)計(jì) 3.7k 0

led鋁基板你知道多少其知識(shí)

鋁基板是一種獨(dú)特的金屬基覆銅板，具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能。

2019-09-04 標(biāo)簽：ledpcb鋁基板 4.8k 0

柔性印制電路中如何制作銅箔銅箔

柔性印制電路板使用的銅箔類型有兩種；①壓延退火銅箔（也被稱作為鍛碾銅箔）；②電解銅箔。

2019-09-03 標(biāo)簽：pcb柔性電路板PCB打樣 3.3k 0

pcb焊接的時(shí)候有什么難點(diǎn)

選擇性拖焊工藝是在單個(gè)小焊嘴焊錫波上完成的。拖焊工藝適用于在pcb上非常緊密的空間上進(jìn)行焊接。

2019-09-03 標(biāo)簽：pcbPCB打樣PCB線路板打樣 2.3k 0

焊接電路板需要了解哪些基本知識(shí)

線路板焊接是電子技術(shù)的重要組成部分。進(jìn)行正確的焊點(diǎn)設(shè)計(jì)和良好的加工工藝（即線路板焊接工藝），是獲得可靠焊接的關(guān)鍵因素。

2019-09-03 標(biāo)簽：pcb線路板PCB打樣 7.1k 0

印刷電路板焊接缺陷怎樣導(dǎo)致的

焊接實(shí)際上是一個(gè)化學(xué)處理過程。印刷電路板（PCB）是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件，它提供電路元件和器件之間的電氣連接。

2019-09-03 標(biāo)簽：pcb電路板PCB打樣 1.2k 0

CPU封裝技術(shù)怎樣分類的以及有什么特點(diǎn)

所謂的CPU，拆開外殼來(lái)看，其實(shí)也是一個(gè)滲入高技術(shù)含量的集成電路板。

2019-09-03 標(biāo)簽：cpu封裝PCB打樣 1.5k 0

PCB制板中油墨性能會(huì)受到哪些因素影響

油墨使用的成敗，直接影響到pcb出貨的總體技術(shù)要求和品質(zhì)指標(biāo)。

2019-09-03 標(biāo)簽：pcb電路板PCB打樣 4.1k 0

模擬電路印制電路板信號(hào)線怎樣布局是合理的

在模擬電路印制電路板中，信號(hào)線能完成各種功能，如信號(hào)輸入、反饋、輸出以及提供基準(zhǔn)信號(hào)等。

2019-09-03 標(biāo)簽：電路板印刷板PCB打樣 1.4k 0

pcb板怎樣利用倒裝芯片裝配技術(shù)

隨著小型化高密度封裝的出現(xiàn)，對(duì)高速與高精度裝配的要求變得更加關(guān)鍵，相關(guān)的組裝設(shè)備和工藝也更具先進(jìn)性與高靈活性。

2019-09-03 標(biāo)簽：芯片pcbPCB打樣 3.2k 0

電路板可測(cè)試性技術(shù)是怎么一回事

電路板測(cè)試工程師在檢測(cè)某種元件的特性時(shí)應(yīng)該盡可能使用最簡(jiǎn)單的方法來(lái)測(cè)試，以確定該元件能是否到達(dá)預(yù)期的功能需求。

2019-09-03 標(biāo)簽：pcb電路板PCB打樣 1.1k 0

電路板電鍍半固化片怎樣來(lái)檢測(cè)其質(zhì)量

預(yù)浸漬材料是由樹脂和載體構(gòu)成的的一種片狀材料。其中樹脂處于B-階段，溫度和壓力作用下，具有流動(dòng)性并能迅速地固化和完成粘結(jié)過程，并與載體一起構(gòu)成絕緣層。

2019-09-03 標(biāo)簽：pcb電路板PCB打樣 850 0

PCB設(shè)計(jì)有什么編寫的技巧

除了電路圖數(shù)據(jù)庫(kù)，DRC還需要一些可以描述特定情況處理輸入文件，如自動(dòng)連接到電源平面合法電源網(wǎng)路名稱。

2019-09-03 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 848 0

pcb過程中應(yīng)該注意什么

PCB*估需考慮很多因素。設(shè)計(jì)者要尋找的開發(fā)工具的類型依靠于他們所從事的設(shè)計(jì)工作的復(fù)雜性。

2019-09-03 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 555 0