主板的走線和布局是如何來(lái)設(shè)計(jì)的

對(duì)于一塊主板而言，除應(yīng)在零部件用料（如采用優(yōu)質(zhì)電容、三相電源線路等）方面下功夫外，主板的走線和布局設(shè)計(jì)也是非常重要的。

2019-08-29 標(biāo)簽：pcbPCB布線PCB打樣 7.3k 0

pcb的沉銀層有缺陷怎么辦

AlphaSTAR工藝集中了幾種最終表面處理的最佳性能，它滿足并超越了全球印制線路板工業(yè)對(duì)可焊性，可靠性，安全性以及符合法規(guī)的要求。

2019-08-29 標(biāo)簽：pcbPCB打樣沉銀層 2.6k 0

你對(duì)連接器的了解有多少

連接器是我們電子工程技術(shù)職員常常接觸的一種部件。

2019-08-29 標(biāo)簽：pcb連接器PCB打樣 1.5k 0

印制電路板之前需要做什么準(zhǔn)備

多層板在器件選型方面，必須定位在表面安裝元器件（SMD）的選擇上，SMD以其小型化、高度集成化、高可靠性、安裝自動(dòng)化的優(yōu)點(diǎn)而廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品上。

2019-08-29 標(biāo)簽：pcb電路板PCB打樣 1.8k 0

裸芯片COB的焊接方式是怎樣的

COB也稱IC軟封裝技術(shù)，裸芯片封裝或邦定（Bonding）。

2019-08-29 標(biāo)簽：pcbCOBPCB打樣 1.1萬(wàn) 0

現(xiàn)在的pcb板有了什么樣子的改變

抄板，一看這個(gè)名字就能知道是克制的意思。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是對(duì)設(shè)計(jì)出來(lái)的PCB進(jìn)行反方向的研究。

2019-08-29 標(biāo)簽：pcb線路板PCB打樣 1.2k 0

PCB沉金工藝有什么特點(diǎn)

線路板表面處理中有一種使用非常普遍的工藝，那就是沉金工藝。

2019-08-28 標(biāo)簽：pcb線路板PCB打樣 7.5k 0

阻焊與助焊你分的清楚嗎

阻焊層：solder mask，是指板子上要上綠油的部分；因?yàn)樗秦?fù)片輸出，所以實(shí)際上有solder mask的部分實(shí)際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色！

2019-08-28 標(biāo)簽：pcbPCB打樣PCB線路板打樣 3.6k 0

FPC手工焊接前需要檢查什么

FPC手工焊接操作前檢查工作

2019-08-28 標(biāo)簽：FPCPCB打樣可制造性設(shè)計(jì) 1.2k 0

PCB板發(fā)展過(guò)程是怎樣的

人們?yōu)榱撕?jiǎn)化電子機(jī)器的制作，減少電子零件間的配線，降低制作成本等優(yōu)點(diǎn)，于是開(kāi)始鉆研以印刷的方式取代配線的方法。

2019-08-28 標(biāo)簽：pcbPCB打樣PCB線路板打樣 993 0

PCB設(shè)計(jì)前期需要準(zhǔn)備什么

在PCB正式加工制板之前，電路板設(shè)計(jì)師需要與PCB甲供板廠的PE進(jìn)行溝通，答復(fù)廠家關(guān)于PCB板加工的確認(rèn)問(wèn)題。

2019-08-28 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 1.3k 0

FPC線路板生產(chǎn)哪些事情需要特別留意

由于柔性電路板的大部分都是屬于卷材，而帶通孔的雙面FPC都不能使用用RTR工藝，那么就需要對(duì)材料進(jìn)行片狀開(kāi)料加工了。

2019-08-28 標(biāo)簽：pcbFPCPCB打樣 1k 0

FPC線路板故障排查是怎樣的

工程電路設(shè)計(jì)中最令人興奮，也是最令人頭疼的事就是電路板測(cè)試，調(diào)試階段。

2019-08-28 標(biāo)簽：pcbFPCPCB打樣 1.4k 0

FPC連接器的封裝方式是怎樣的

FPC連接器是企業(yè)生產(chǎn)電子產(chǎn)品中經(jīng)常用到的一種連接器，應(yīng)用范圍多為各種電子產(chǎn)品上的PCB板，形狀通常為矩形，制作工藝一般是使用沖壓和注塑工藝，有防爆特性。

2019-08-28 標(biāo)簽：pcbFPCPCB打樣 3.8k 0

FPC連接器您知道這是什么嗎

FPC連接器產(chǎn)品的作用是用于連接電路板（PCB）和柔性印制電路板（FPC），使之實(shí)現(xiàn)機(jī)械上和電氣上的連接作用。

2019-08-28 標(biāo)簽：FPCPCB打樣可制造性設(shè)計(jì) 2.8k 0

PCB板和集成電路的差別在哪里

可高密度化。數(shù)十年來(lái)，印制板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術(shù)進(jìn)步而發(fā)展著。

2019-08-28 標(biāo)簽：集成電路pcbPCB打樣 1.7k 0

電路板孔內(nèi)為什么會(huì)發(fā)生銅渣

電路板孔內(nèi)發(fā)生銅渣多半出自槽液中的固體粒子沉積所致，比較常見(jiàn)的來(lái)源包括化學(xué)銅粗糙、電鍍燒焦顆粒沉積等，仔細(xì)找出粒子來(lái)源并杜絕它就可以解決。

2019-08-28 標(biāo)簽：pcb電路板PCB打樣 4.8k 0