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標(biāo)簽 > pcb打樣
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發(fā)熱元件要一般應(yīng)均勻分布,以利于單板和整機(jī)的散熱,除溫度檢測(cè)元件以外的溫度敏感器件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱量大的元器件。
關(guān)于在FPC連接器的鎖蓋打開時(shí),在操作打開鎖蓋的操作力度不要過(guò)大,否者一來(lái)容易造成鎖蓋變形以及破損。
2019-08-26 標(biāo)簽:FPCPCB打樣可制造性設(shè)計(jì) 2.9k 0
走線最短原則:走線能多短就多短,最簡(jiǎn)單的原則,也是最重要的原則。
在流程上接收到的資料是否齊全(包括:原理圖、*.brd文件、料單、PCB設(shè)計(jì)說(shuō)明以及PCB設(shè)計(jì)或更改要求、標(biāo)準(zhǔn)化要求說(shuō)明、工藝設(shè)計(jì)說(shuō)明文件)
2019-08-26 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 1.2k 0
干膜一共是三層,中間有一層藍(lán)膜,上下外層是白膜。板子在壓膜的時(shí)候,其中一層白膜留在了機(jī)器上,另外兩層覆在了板子上。
自動(dòng)布線必然要占用更大的PCB面積,同時(shí)產(chǎn)生比手動(dòng)布線多好多倍的過(guò)孔。
2019-08-26 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 420 0
有條件做寬的線決不做細(xì);高壓及高頻線應(yīng)園滑,不得有尖銳的倒角,拐彎也不得采用直角。
2019-08-26 標(biāo)簽:電源設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)PCB打樣 2.1k 0
PCB設(shè)計(jì)有需要擔(dān)心的焊接問(wèn)題嗎
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為0.3mm~0.5mm高密度的芯片越來(lái)越普遍,對(duì)電子焊接技術(shù)的要求也就越來(lái)越高。
2019-08-26 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 1k 0
當(dāng)PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時(shí)(少于3個(gè))時(shí),可在發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁?,?dāng)溫度還不能降下來(lái)時(shí),可采用帶風(fēng)扇的散熱器,以增強(qiáng)散熱效果。
開窗還有一個(gè)很常見功能,就是后期燙錫增加銅箔厚度,方便過(guò)大電流,散熱,這在電源板和電機(jī)控制板中比較常見。
2019-08-26 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 4.9k 0
JFET的輸入電阻大于100MΩ,并且跨導(dǎo)很高,當(dāng)柵極開路時(shí)空間電磁場(chǎng)很容易在柵極上感應(yīng)出電壓信號(hào),使管子趨于截止,或趨于導(dǎo)通。
軟硬結(jié)合板(Rigid-flex PCB)是一種兼具剛性PCB的耐久力和柔性PCB的適應(yīng)力的新型印刷電路板。
FPC當(dāng)然可以采用端子連接方式進(jìn)行線路連接,但也可以采用軟硬板避開這些連接機(jī)構(gòu),一片單一FPC可以利用布局方式配置很多的硬板并將之連接。
PCB過(guò)孔蓋油與過(guò)孔塞油是如何來(lái)評(píng)定的
只要過(guò)孔上沒(méi)有錫的 其實(shí)過(guò)孔都是蓋了油,(因?yàn)榉催^(guò)來(lái),如果沒(méi)有蓋油,則一定會(huì)上錫),現(xiàn)為行業(yè)用得最多的最成熟工藝
2019-08-26 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)過(guò)孔 2.8k 0
在PCB制作中我們會(huì)提到圖形轉(zhuǎn)移這個(gè)概念,因?yàn)閷?dǎo)電圖形的制作是PCB制作的根本。
如輸入/輸出、交流/直流、強(qiáng)/弱信號(hào)、高頻/低頻、高壓/低壓等。它們的走向應(yīng)該是呈線形的(或分離),不得相互交融。
在層次原理圖設(shè)計(jì)中,信號(hào)的傳遞主要靠放置方塊電路、方塊電路端口、導(dǎo)線以及子圖IO端口來(lái)實(shí)現(xiàn)。
2019-08-26 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)PCB打樣PCB線路板打樣 3.2k 0
尖峰電流的形成是因?yàn)閿?shù)字電路輸出高電平時(shí)從電源拉出的電流Ioh和低電平輸出時(shí)灌入的電流Iol的大小一般是不同的,即:Iol>Ioh。
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