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標簽 > pcb技術
PCB中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣相互連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的,故被稱為印刷電路板。
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基于大規(guī)模銅增材制造的印刷電子越來越接近現(xiàn)實
銅在電子行業(yè)有著悠久的應用歷史,但現(xiàn)在,它有望成為可持續(xù)印刷電子產(chǎn)品的新標準。
在如今快速發(fā)展的世界,pcb技術已經(jīng)在各個領域被廣泛使用,可能會有很多人好奇,現(xiàn)在最薄pcb板有多厚呢,最薄pcb板肯定是低于現(xiàn)在pcb標準厚度的,今天...
景旺智能終端PCB技術再獲榮譽 深蘭熊貓智能公交行駛里程超20萬公里
近日,云從科技在滬上發(fā)布了旗下首款智能貨柜產(chǎn)品。除無人零售各領域代表性企業(yè)受邀出席相關會議外,現(xiàn)場還云集了包含海容、白雪、澳柯瑪、索伊電器、星星、美菱、...
中國PCB技術與國外大廠的差距主要體現(xiàn)在哪些方面
IC載板占PCB 市場份額達到12%,個人設備占比最高。根據(jù)Prismark 數(shù) 據(jù),2018 年IC 下游市場規(guī)模占比最高的仍為移動終端和個人電腦,占...
2014-12-25 標簽:PCB技術 1.4萬 0
在當今無線通信設備中,射頻部分往往采用小型化的室外單元結構,而室外單元的射頻部分、中頻部分,以及對室外單元進行監(jiān)控的低頻電路部分往往部署在同一PCB上。...
目前手機的發(fā)展在很大程度上取決于手機芯片的迅速發(fā)展。手機芯片在技術與市場的激烈競爭驅動下一方面設計日新月異,另一方面芯片制造技術的發(fā)展使得其集
PCB技術覆銅箔層壓板 覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料,它除了用作支撐各種元器件外,并能實現(xiàn)它們之間的電氣連
PCB技術MSD存儲的注意事項有哪些? 通常,物料從貼片機上拆下以后,在再次使用以前,會一直存放在干燥的環(huán)境里,比如干燥
pcb技術在FPC上貼裝SMD幾種方案簡介 根據(jù)貼裝精度要求以及元件種類和數(shù)量的不同,目前常用的方案如下幾種:方案1、多片貼
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