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標(biāo)簽 > pcb板
印制電路板{PCB線(xiàn)路板}，又稱(chēng)印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了；它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì)；采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線(xiàn)和裝配的差錯(cuò)，提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。
文章：1243個(gè) 瀏覽：55313次 帖子：448個(gè)
本章是DIPIPM技術(shù)講座的第4章，前面3章中分別介紹了DIPIPM的發(fā)展歷史、結(jié)構(gòu)與功能、電路選型及應(yīng)用。本
PCB盲孔制作是一種常見(jiàn)的工藝，用于在PCB板上制作不貫穿整個(gè)板厚的孔洞。
多層印制板為了有更好的電磁兼容性設(shè)計(jì)。使得印制板在正常工作時(shí)能滿(mǎn)足電磁兼容和敏感度標(biāo)準(zhǔn)。正確的堆疊有助于屏蔽和抑制EMI。
一個(gè)很大的箱子，來(lái)自新加坡，快遞到AVNET上海，再到深圳，之后到手頭。拆開(kāi)箱子里面有個(gè)盒子，一個(gè)KV260開(kāi)發(fā)板本體，另外一個(gè)是電源、攝像頭、數(shù)據(jù)線(xiàn)和TF卡。
2023-09-11 標(biāo)簽：電源PCB板開(kāi)發(fā)板 4.4k 0
ESD以共模干擾方式對(duì)控制器進(jìn)行干擾，主要有以下幾種形式
某工業(yè)用便攜式流速檢測(cè)儀在進(jìn)行CS（傳導(dǎo)抗擾度）實(shí)驗(yàn)時(shí)，電流表檢測(cè)讀數(shù)超允許誤差范圍，電流表檢測(cè)精度為uA級(jí)，為整改帶來(lái)了難度，以下為實(shí)際案例經(jīng)驗(yàn)分享，...
2023-09-08 標(biāo)簽：傳感器PCB板信號(hào)發(fā)生器 4.2k 0
如何實(shí)現(xiàn)PCB過(guò)孔設(shè)計(jì)？
您必須考慮電路板上的過(guò)孔。過(guò)孔雖然是電路板設(shè)計(jì)中非常寶貴且重要的部分，但它也會(huì)帶來(lái)弱點(diǎn)并影響可焊性。
經(jīng)常測(cè)試阻抗的朋友應(yīng)該知道，當(dāng)PCB板Trace走線(xiàn)較長(zhǎng)時(shí)，測(cè)試阻抗 結(jié)果會(huì)出現(xiàn)末端上飄現(xiàn)象。
英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登摩爾曾預(yù)言，芯片上的晶體管數(shù)量每隔一到兩年就會(huì)增加一倍。由于圖案微型化技術(shù)的發(fā)展，這一預(yù)測(cè)被稱(chēng)為摩爾定律，直到最近才得以實(shí)現(xiàn)。
對(duì)于還未量產(chǎn)的產(chǎn)品，如果PCB封裝的通孔直徑與元器件引腳大小不匹配，導(dǎo)致引腳插不進(jìn)通孔，那肯定是沒(méi)辦法通過(guò)波峰焊的。
PCB工藝設(shè)計(jì)的重要知識(shí)點(diǎn)
為滿(mǎn)足各項(xiàng)測(cè)試需求，一般要求每個(gè)網(wǎng)絡(luò)至少有一個(gè)可供探針接觸的測(cè)試點(diǎn)；
2023-09-05 標(biāo)簽：PCB板PCB設(shè)計(jì)PAD 1.1k 0
一般來(lái)講，PCB板布局的方式有兩種，一種是交互式PCB板布局，另一種是自動(dòng)PCB板布局。在實(shí)際的應(yīng)用中，可以采用在自動(dòng)布局的基礎(chǔ)上用交互式布局進(jìn)行調(diào)整，...
很多軟件都可以做PDN仿真，如SIwave，Hyperlynx，ADS，Sigrity等等，經(jīng)一一嘗試加綜合使用下來(lái)，加之芯片廠(chǎng)商的加持，最終可以確定還...
半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝的各個(gè)階段闡述
近年來(lái)，半導(dǎo)體封裝變得越發(fā)復(fù)雜，更加強(qiáng)調(diào)設(shè)計(jì)的重要性。半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝需要各類(lèi)工程師和業(yè)內(nèi)人士的共同參與，以共享材料信息、開(kāi)展可行性測(cè)試、并優(yōu)化封裝特性。
2023-09-01 標(biāo)簽：PCB板半導(dǎo)體封裝模擬器 1.9k 0
在介紹如何執(zhí)行pcba加工后的功能測(cè)試之前，最好先了解一下它過(guò)去是如何執(zhí)行的。
PCB板材是電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分，它是電路板的主體，承載著電子元器件的安裝和連接。
?S參數(shù)去嵌之DK DF值擬合方案流程與仿真測(cè)試擬合過(guò)程
走線(xiàn)L1 s參數(shù)測(cè)量(注意L1的長(zhǎng)度要大于校準(zhǔn)線(xiàn)的長(zhǎng)度，方便我們?nèi)￠L(zhǎng)度差)
LVPECL與LVPECL之間是如何進(jìn)行連接的？LVPECL到CML的連接？
LVPECL到LVPECL的連接，分為直流耦合和交流耦合兩種形式。
2023-08-28 標(biāo)簽：PCB板電阻器電平轉(zhuǎn)換器 5.3k 0
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