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印制電路板{PCB線路板}，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；采用電路板的主要優(yōu)點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。

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pcb板技術

廢棄PCB板的回收處理方法解析

PCB表面一般涂有一層漆保護金屬，回收處理之前應先脫除漆。脫漆劑有有機脫漆劑和堿性脫漆劑，有機脫漆劑毒性大，對人體和環(huán)境危害大，堿性脫漆劑毒性相對較小。...

2019-06-19 標簽：pcb板 9.9k 0

如何使用IBIS模型來確定PCB板的信號完整性問題

本文是關于在印刷電路板（PCB）開發(fā)階段使用數字輸入/輸出緩沖信息規(guī)范（IBIS）模擬模型的文章。本文將介紹如何使用一個IBIS模型來提取一些重要的變量...

2019-06-20 標簽：pcb板信號完整性 ibis模型 3.2k 0

PCB板信號完整性的定義及解決方案

信號完整性（SignalIntegrity），是指信號未受到損傷的一種狀態(tài)。它表明信號通過信號線傳輸后仍保持其正確的功能特性，信號在電路中能以正確的時序...

2019-06-21 標簽：pcb板 ic 信號完整性 6k 0

PCB板上特性阻抗對信號完整性的作用介紹

如果PCB上線條的厚度增大或者寬度增加，單位長度電容增加，特性阻抗就變小。同樣，走線和返回平面間距離減小，電容增大，特性阻抗也減小。

2019-06-24 標簽：pcb板信號完整性特性阻抗 2.1k 0

PCB板上設計商要求指定和控制DC跡線阻抗的原因分析

1. 由于電源電壓和相關的邏輯電路門限降低了- 1伏不是常見的電壓，但卻可以減少噪音。特別是處理器和大電流密度的設備會吸引幾安培的電源電流的情況下。 ...

2019-06-24 標簽：pcb板 1k 0

常用的三種PCB板級信號完整性分析模型介紹

在基于信號完整性計算機分析的PCB設計方法中，最為核心的部分就是pcb板級信號完整性模型的建立，這是與傳統(tǒng)的設計方法的區(qū)別之處。SI模型的正確性將決定設...

2019-06-24 標簽：PCB板信號完整性 ibis模型 5.9k 0

高速DSP系統(tǒng)的信號完整性分析

信號完整性的問題主要包括傳輸線效應，如反射、時延、振鈴、信號的過程與下沖以及信號之間的串擾等，涉及傳輸線上的信號質量及信號定時的準確性。良好的信...

2019-06-24 標簽：pcb板信號完整性 dsp系統(tǒng) 1.9k 0

PCB板中電源完整性問題的優(yōu)化設計

對于電源噪聲的起因我們通過一個與非門電路圖進行分析。圖1中的電路圖為一個三輸入與非門的結構圖，因為與非門屬于數字器件，它是通過“1”和“0”電平的切換來...

2019-06-26 標簽：pcb板電源完整性 955 0

如何在視頻分配器中提高電子系統(tǒng)的信號完整性

處理高速電子系統(tǒng)的信號完整性問題一直是比較難于處理的，特別是越來越多的芯片的工作頻率超過了100 MHz，信號的邊沿越來越陡（已達到ps級），這些高速...

2019-06-27 標簽：pcb板信號完整性視頻分配器 1.1k 0

PCB板制作的各種工藝流程解析

*雙面板噴錫板工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗

2019-06-28 標簽：PCB板雙面板多層板 2.3k 0

PCB板的SMT組裝工藝與焊接工藝介紹

SMT組裝工藝與焊接前的每一工藝步驟密切相關，其中包括資金投入、 PCB設計、元件可焊性、組裝操作、焊劑選擇、溫度/時間的控制、焊料及晶體結構等。

2019-07-01 標簽：pcb板焊接工藝 4.7k 0

PCB電鍍金層發(fā)黑的原因和解決方法

大家一定以為老高頭暈了，說電鍍金層的發(fā)黑問題，怎么會說到電鍍鎳層的厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金的表面問題有很多是由于電鍍鎳的表...

2019-07-01 標簽：pcb板電鍍金層 9.4k 0

PCB電路板維修的基本原則解析

1.是否有斷線和短路處;尤其是電路板上的印制板連接線是否存在斷裂粘連等現象； 2.有關元器件如電阻電容電感二極管三極管等是否存在斷開現象； ...

2019-07-02 標簽：PCB板 1.6k 0

pcb沉金板與鍍金板各自的優(yōu)勢是什么

1、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金對于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。 2、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一...

2019-07-03 標簽：PCB板沉金鍍金 3.2k 0

PCB覆銅層壓板的常見問題分析

通常，出于PCB層壓板質量變化而產生的材料問題，是發(fā)生在制造商所用不同批的原料或采用不同的壓制負荷所制造的產品之中。很少有用戶能持有大量足夠的記錄，使之...

2019-07-03 標簽：PCB板覆銅板壓板 1.4k 0

如何才能提高組裝和焊接板的可靠性

組裝印制電路板的最終檢測可能通過于動的方法或由自動化系統(tǒng)完成，并且經常使用兩種方法共同完成。"手動的"指一名操作員使用光學儀器通過視覺檢測板子，并且作...

2019-07-04 標簽：PCB板印制電路板 728 0

PCB對非電解鎳涂層的要求有哪些

最終涂層是用來保護電路銅箔的表面。銅(Cu)是焊接元件的很好的表面，但容易氧化;氧化銅阻礙焊錫的熔濕(wetting)。雖然現在使用金 (Au)來覆蓋銅...

2019-07-04 標簽：PCB板表面最終涂層接觸電阻 1.2k 0

PCB板處理過程中錫須的產生原因和解決措施

1、錫與銅之間相互擴散，形成金屬互化物，致使錫層內壓應力的迅速增長，導致錫原子沿著晶體邊界進行擴散，形成錫須； 2、電鍍后鍍層的殘余應力，導致錫須的生長。

2019-07-09 標簽：PCB板電鍍錫須 7.8k 0

PCB板金屬化時導致通孔銅層空洞的各種原因分析

磨損的鉆頭或其它不恰當鉆孔參數都可能撕裂銅箔與介電層，形成裂縫。玻璃纖維也可能是被撕裂而非切斷。銅箔是否會從樹脂上撕裂，不僅僅取決于鉆孔的質量，也取決于...

2019-07-09 標簽：PCB板通孔空洞 7.5k 0

PCB覆銅板的板材是如何進行等級劃分的

1.FR-4 A1級覆銅板此級主要應用于軍工、通訊、電腦、數字電路、工業(yè)儀器儀表、汽車電路等電子產品。該系列產品之質量完全達到世界一流水平，為本公司檔...

2019-07-11 標簽：PCB板覆銅板 5.5k 0

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