PCB的基礎(chǔ)知識(shí)概述

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板

2023-05-04 標(biāo)簽：PCB板印刷電路板單面板 9.4k 0

PCB電鍍金層發(fā)黑的原因和解決方法

大家一定以為老高頭暈了，說電鍍金層的發(fā)黑問題，怎么會(huì)說到電鍍鎳層的厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄， 反映在電鍍金的表面問題有很多是由于電鍍鎳的表...

2019-07-01 標(biāo)簽：pcb板電鍍金層 9.4k 0

pcb板加工過程

拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào)，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三機(jī)管的方向，IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌琍CB抄板。

2019-04-26 標(biāo)簽：pcbPCB板 9.2k 0

SMT鋼網(wǎng)制作技術(shù)規(guī)范

在本規(guī)范所提及開口方式均視焊盤為規(guī)則，若出現(xiàn)焊盤不規(guī)則或與正常焊盤大小有較大出入時(shí)，應(yīng)視情況而決定開口方式。

2024-01-04 標(biāo)簽：PCB板smt焊盤 9.2k 0

pcb板層的設(shè)置和電源地分割原則介紹

1、兩信號(hào)層直接相鄰時(shí)須定義垂直布線規(guī)則。 2、主電源層盡可能與其對(duì)應(yīng)地層相鄰，電源層滿足20H規(guī)則。 3、每個(gè)布線層有一個(gè)完整的參考平面。

2019-07-15 標(biāo)簽：PCB板分割電源地 9.1k 0

PCB板上加接地Via孔的作用是什么

注意：信號(hào)在換層的過孔，就是一個(gè)阻抗的不連續(xù)點(diǎn)，信號(hào)的回流路徑將從這里斷開，為了減小信號(hào)的回流路徑所包圍的面積，必須在信號(hào)過孔的周圍打一些地過孔提供最短...

2019-12-27 標(biāo)簽：PCB板Via孔 9.1k 0

電源完整性之PDN仿真有哪些注意事項(xiàng)？

很多軟件都可以做PDN仿真，如SIwave，Hyperlynx，ADS，Sigrity等等，經(jīng)一一嘗試加綜合使用下來(lái)，加之芯片廠商的加持，最終可以確定還...

2023-09-04 標(biāo)簽：PCB板電感器仿真器 8.9k 0

COB技術(shù)與SMD技術(shù)的區(qū)別在哪？

SMD技術(shù)路線是將發(fā)光芯片（晶圓）封裝成燈珠，把燈珠焊接到PCB板上形成單元模組，最后拼接成一整塊LED屏；

2023-11-28 標(biāo)簽：PCB板SMDLED屏 8.8k 0

SMT鋼網(wǎng)制作要求

規(guī)范鋼網(wǎng)、鋼片開孔方式、比例，提高產(chǎn)品送樣、試量產(chǎn)產(chǎn)品品質(zhì)，降低產(chǎn)品開發(fā)成本，提高產(chǎn)品收益。

2023-12-20 標(biāo)簽：PCB板smt鋼網(wǎng)制作 8.7k 0

為什么PCIe Retimer芯片可成為未來(lái)主流解決方案呢？

PCIe協(xié)議持續(xù)更新?lián)Q代，每代升級(jí)傳輸速率翻倍。** 總線是為服務(wù)器主板上不同的硬件進(jìn)行互相數(shù)據(jù)通信的“道路”，單位時(shí)間內(nèi)數(shù)據(jù)傳輸量被稱為帶寬，即每秒傳...

2023-12-06 標(biāo)簽：PCB板濾波器連接器 8.6k 0

BGA如何快速在4個(gè)Ball之間均勻布孔扇出呢？

BGA扇出是EDA工程師的一項(xiàng)基本功，在布局完成后，先將BGA的Ball進(jìn)行打孔扇出，然后分層和4個(gè)方向?qū)GA內(nèi)部信號(hào)線引出到外部空間

2023-09-22 標(biāo)簽：PCB板FPGA設(shè)計(jì)BGA封裝 8.5k 0

PCB板加工時(shí)出現(xiàn)的一些V-CUT工藝問題和控制方法介紹

問題1：印制電路機(jī)械加工之V型槽上下未對(duì)齊 原因： （1）導(dǎo)引銷不良 （2）導(dǎo)引孔不良 （3）程序錯(cuò)誤 （4）進(jìn)行刻槽時(shí)板...

2019-07-26 標(biāo)簽：PCB板印制電路板V-CUT 8.5k 0