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印制電路板的設計是以電路原理圖為根據(jù),實現(xiàn)電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計,需要考慮外部連接的布局。內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局。金屬連線和通孔的優(yōu)化布局。電磁保護。熱耗散等各種因素。優(yōu)秀的版圖設計可以節(jié)約生產(chǎn)成本,達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現(xiàn),復雜的版圖設計需要借助計算機輔助設計(CAD)實現(xiàn)。
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在Cadence Allegro16.6版本中,可以很方便的對Shape銅皮進行外擴或者內(nèi)縮,而不需要重新繪制。
帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝。QFP 封裝之一,在封裝本體的四個角設置突起(緩沖墊)以防止在運送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和AS...
用SI9000計算阻抗是大家眾所周知的事情,它不僅僅只是算阻抗
先設置好傳輸線的長度,傳輸線材料(一般為copper),導體的電導率(默認為copper的電導率5.80E+07),板材的介質損耗角,信號的上升時間,最...
電子產(chǎn)品都要使用PCB,PCB的市場走向幾乎是電子行業(yè)的風向標。隨著手機、筆記本電腦和PDA等高端、小型化電子產(chǎn)品的發(fā)展,對柔性PCB(FPC)的需求越...
過孔蓋油是指過孔的Ring環(huán)必須保證油墨的厚度,重點管控的是Ring環(huán)不接受假性露銅和孔口油墨。
Altium板轉換為Allegro板需要經(jīng)過哪些步驟
轉換的板中的封裝焊盤會少一些元素,須要用Skill進行處理,在轉換完成的板中運行change pad的SKILL命令,對其進行完善,再把插件焊盤的FLA...
為了達到產(chǎn)能,效率穴位當然越多越好,但由受到?jīng)_床平臺大小限制及模具穩(wěn)定性的影響及FPC基材本身安定性的影響,產(chǎn)品形狀導致的排版數(shù)量,同時還要考慮到模具成...
FPC電路板也叫柔性電路板,簡稱“軟板,行業(yè)內(nèi)俗稱FPC,是用柔性的絕緣基材(主要是聚酰亞胺或聚酯薄膜)制成的印刷電路板,具有許多硬性印刷電路板不具備的...
按工藝要求進行檢查及調(diào)整溫度、噴淋壓力、溶液比重、PH值和氯化銨的含量等工藝參數(shù)到工藝規(guī)定值。
近幾年來,印刷電路板(以下簡稱PCB)市場重點從計算機轉向通信,這兩年更是轉向智能手機、平板電腦類移動終端。
目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用”圖形電鍍法”。即先在板子外層需保留的銅箔部分上,也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層,然后用化 學方式...
安川工業(yè)機器人模擬仿真軟件MotoSimEG-VRC教程教材的介紹
本書介紹安川工業(yè)機器人仿真軟件MotoSimEG-VRC 在安川機器人仿真領域的應用功能。為了在有限的篇幅中提高知識集中度,對所講述的知識點進行了精心剪...
有了單線的自動等長,那就肯定不會放過板上隨處可見的差分了,看大招——Auto-interactive Phase Tune。現(xiàn)在板子的速率越來越高,板上...
幸好,行業(yè)里有很多資源類的網(wǎng)站組織了很多資深工程師,他們同時又熟悉各種CAD工具,會同原廠的工程師(TI、ADI、Microchip、Maxim、TE等...
在PCB板上線寬及過孔的大小與所通過的電流大小的關系是怎樣的? 一般的PCB的銅箔厚度為1盎司,約1.4mil的話,大致1mil線寬允許的最大電流為1A...
由于PCB板上的電子器件密度越來越大,走線越來越窄,走線密度也越來越高,信號的頻率也越來越高,不可避免地會引入EMC(電磁兼容)和EMI(電磁干擾)的問...
樹脂塞孔的工藝流程近年來在PCB產(chǎn)業(yè)里面的應用越來越廣泛,尤其是在一些層數(shù)高,板子厚度較大的產(chǎn)品上面更是備受青睞。人們希望使用樹脂塞孔來解決一系列使用綠...
維護蝕刻設備的最關鍵因素就是要保證噴嘴的高清潔度及無阻塞物,使噴嘴能暢順地噴射。阻塞物或結渣會使噴射時產(chǎn)生壓力作用,沖擊板面。而噴嘴不清潔,則會造成蝕刻...
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