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標(biāo)簽 > pcb
PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。
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PCB設(shè)計師關(guān)注要點 如何減少接地噪聲
本文要點 接地噪聲是 PCB 上可能出現(xiàn)的多類信號干擾的總稱,所有這些干擾類型都會影響 PCB 的工作方式。 接地噪聲會帶來信號完整性問題和性能問題,最...
2022-05-07 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計接地噪聲 6.3k 0
剛?cè)峤Y(jié)合PCB的優(yōu)勢及使用規(guī)則
本文將討論什么是剛?cè)峤Y(jié)合 PCB,使用它們的優(yōu)勢,以及使用它們設(shè)計應(yīng)用程序的規(guī)則。
2022-05-07 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計 5.1k 0
高速信號不遵循阻力最小的路徑;它們遵循阻抗最小的路徑。本系列文章為您的下一個項目提供有關(guān) PCB設(shè)計布局的想法。
2022-05-07 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計 2.9k 0
看下圖: PCB外形倒圓角的點,剛好就是我們凸包需求出的點,接下來我們將玩轉(zhuǎn)凸包了,只要求出凸包,那么就可以實現(xiàn)PCB板邊倒圓角啦。
如何為制造和組裝做好最好的PCB設(shè)計準(zhǔn)備
在本文中,MacroFab 的首席 EE 和聯(lián)合創(chuàng)始人 Parker Dillman 介紹了如何為制造和組裝做好最好的 PCB 設(shè)計準(zhǔn)備。
2022-05-06 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計 2.7k 0
熱機械分析技術(shù)(Thermal Mechanical Analysis)用于程序控溫下,測量固體、液體和凝膠在熱或機械力作用下的形變性能。是研究熱與機械...
2022-05-06 標(biāo)簽:pcb 3.3k 0
在PCB生產(chǎn)中,介質(zhì)厚度變化的主要來源是原材料和生產(chǎn)過程中的壓合以及填膠。如果介質(zhì)厚度變化,會造成阻抗的變化,以及損耗的變化,嚴(yán)重的情況會導(dǎo)致傳輸線很大的損耗。
使用高速轉(zhuǎn)換器時那些重要PCB布局布線規(guī)則
設(shè)計電源層時,應(yīng)使用這些層可以使用的所有銅線。如果可能,請勿讓這些層共用走線,因為額外的走線和過孔會將電源層分割成較小的碎塊,從而迅速損害電源層。
2022-05-06 標(biāo)簽:pcb轉(zhuǎn)換器電路板 1.9k 0
Cadence教程分享PCB射頻天線設(shè)計和版圖創(chuàng)建技巧
本文要點 射頻天線有多種形式,從集成在芯片中的扁平天線,到直接印制在 PCB 上的銅質(zhì)天線。 創(chuàng)建帶有一個或多個天線的版圖時,需要確保在 PCB不同電路...
詳解Xpedition規(guī)則驅(qū)動設(shè)計
本期Xpedition入門指南進(jìn)行規(guī)則的設(shè)置,規(guī)則設(shè)置貫穿在全流程當(dāng)中,比如原理圖設(shè)計階段就可以進(jìn)行規(guī)則的設(shè)計,布局布線階段可詳細(xì)設(shè)計高速規(guī)則,所以要了...
2022-04-29 標(biāo)簽:pcb驅(qū)動設(shè)計Xpedition 1.5萬 0
磁場耦合是因為傳導(dǎo)電流(conduction current)的電生磁效應(yīng)而產(chǎn)生。我們需要信號從設(shè)計路徑流通,但是外部環(huán)境所導(dǎo)致的寄生電感對電流提供了一...
PCB前處理、貼膜、曝光、顯影、蝕刻等傳輸線制作工藝過程是將傳輸線的模擬設(shè)計轉(zhuǎn)化成實物的重要環(huán)節(jié)。PCB的線寬、線距及銅厚等集合結(jié)構(gòu)與設(shè)計匹配一致的傳輸...
當(dāng)涉及到開關(guān)穩(wěn)壓器及其電磁兼容性(EMC)時,總是會提到熱回路。尤其是優(yōu)化印刷電路板上的走線布局時,更是離不開這個話題。但熱回路到底指的是什么?
2022-04-25 標(biāo)簽:pcbadi開關(guān)穩(wěn)壓器 2.9k 0
關(guān)于SH87F8801 2.4G藍(lán)牙天線設(shè)計和調(diào)試
天線的匹配調(diào)試簡單來說就是要確保在藍(lán)牙LE的工作頻帶內(nèi),從芯片端看向天線的阻抗是50歐姆,從天線端看向芯片端的阻抗也是50歐姆,如下圖所示。
傳統(tǒng)的引線鍵合 SOT-23封裝的功耗能力有限。由于內(nèi)部結(jié)構(gòu)不同,倒裝芯片 (FCOL) SOT-23 封裝具有更好的功耗能力。本應(yīng)用筆記比較了兩種封裝...
G-NAVP TM控制拓?fù)涞脑O(shè)計方法和PCB布局規(guī)則
在設(shè)計過程中,元器件設(shè)計和PCB布局對電源性能有很大影響。仔細(xì)的 PCB 布局對于實現(xiàn)低開關(guān)損耗和干凈、穩(wěn)定的運行至關(guān)重要。選擇合適的組件使電源輕松通過...
混合信號PCB進(jìn)行電磁兼容性分區(qū)和版圖設(shè)計案例分析
本文要點 在混合信號 PCB 中,需要將模擬和數(shù)字信號進(jìn)行物理隔離,這一過程稱為分區(qū)。 對混合信號 PCB 進(jìn)行分區(qū)和合理設(shè)計版圖有助于減少串?dāng)_和干擾。...
當(dāng) PCB 上的多個組件同時在高低狀態(tài)之間切換時,電源和接地路徑中的電壓會下降。這導(dǎo)致組件的電源和接地引腳上的電壓降低。噪聲容限也會降低,這可能會導(dǎo)致電...
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