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PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。
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可進行底部填充工藝的PCB焊盤設(shè)計的基本要求有哪些
PCB的元器件焊盤設(shè)計是一個重點,最終產(chǎn)品的質(zhì)量都在于焊點的質(zhì)量。因此,焊盤設(shè)計是否科學合理,至關(guān)重要。
焊盤形狀的選擇與元器件的形狀、大小、布局情況、受熱情況和受力方向等因素有關(guān),設(shè)計人員需要根據(jù)情況綜合考慮后進行選擇。在大多數(shù)的PCB設(shè)計工具中,系統(tǒng)可以...
無鉛化組裝已成為電子組裝產(chǎn)業(yè)的不可逆轉(zhuǎn)的趨勢。電子組裝焊接是一個系統(tǒng)工程,對無鉛焊接技術(shù)的應用其影響因素很多,要使無鉛焊接技術(shù)獲得廣泛應用,還需要從SM...
2020-01-02 標簽:電子產(chǎn)品pcb焊接 3.8k 0
關(guān)于元器件偏移有哪些相關(guān)措施可進行預防
焊接工藝是電子組裝技術(shù)中的主要工藝之一。在一塊印制電路板上少則有十幾個焊點多則有成千上萬個焊點,而一旦有一個焊點的焊接質(zhì)量不良就會導致整個印制電路板失效。
PCB疊層EMC規(guī)劃與設(shè)計思路的核心就是合理規(guī)劃信號回流路徑,盡可能減小信號從單板鏡像層的回流面積,使得磁通對消或最小化。
2020-01-22 標簽:pcbemiPCB設(shè)計 1.3k 0
常見的信號,如PCI總線、PCI-E總線、USB、以太網(wǎng)、DDR內(nèi)存、LVDS信號等,均需要進行阻抗控制。阻抗控制最終需要通過PCB設(shè)計實現(xiàn),對PCB板...
PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計技巧解析
在IC的電源引腳附近合理地安置適當容量的電容,可使IC輸出電壓的跳變來得更快。然而,問題并非到此為止。由于電容呈有限頻率響應的特性,這使得電容無法 在全...
區(qū)分模擬和數(shù)字部分的目的是為了抗干擾,主要是數(shù)字電路對模擬電路的干擾。但是,分割可能造成信號回流路徑不完整,影響數(shù)字信號的信號質(zhì)量,影響系統(tǒng)EMC質(zhì)量。...
盡管各種新型儉測技術(shù)層出不窮,如AOI、X射線檢査、基于飛針或針床的電性能在線測試等,他們能夠有效地查找在SMT貼片加工組裝過程中發(fā)生的各種缺陷和故障,...
在進行smt貼片加工可焊性測試前,需要對測試pcb原型的樣品進行老化處理。因為,剛剛生產(chǎn)出來的元器件或PCB電路板,其焊接面的可焊性一般是不存在問題的,...
點膠機中的點膠頭及常規(guī)技術(shù)參數(shù)
在smt貼片加工中,有些特殊的元器件和工藝采用正常的錫膏印刷工藝可能會出現(xiàn)一些問題點,以至于影響后期的使用效能。
組裝方式及工藝流程設(shè)計合理與否,直接影響PCBA組裝質(zhì)量、生產(chǎn)效率和制造成本。
SMT貼片加工焊膏的包裝印刷薄厚體現(xiàn)了焊膏的涂敷量,在挺大水平上也決策了PCBA生產(chǎn)加工缺點的造成,如引路、少錫、多錫、立碑、偏位、橋接、錫球等。
影響焊點微觀結(jié)構(gòu)形成的工藝參數(shù)有哪些
貼片加工中優(yōu)良焊點的微觀結(jié)構(gòu)受所使用工藝的影響。在所有其他條件相同的情況下-----同樣的合金同、同樣的PCB焊盤的表面處理、相同的元器件,焊點的微觀結(jié)...
EMC/EMI的模擬仿真使PCB的設(shè)計進入了新的時代
為了保證設(shè)計的PCB板具有高質(zhì)量和高可靠性,設(shè)計者通常要對PCB板進行熱溫分析,機械可靠性分析。由于PCB板上的電子器件密度越來越大,走線越來越窄,信號...
無鉛再流焊工藝控制一直是SMT貼片加工廠中比較重視的一個工藝管控難點,在整個SMT貼片的過程中,一個優(yōu)良的無鉛焊點,對于整個PCBA成品的質(zhì)量都起著至關(guān)...
PCB一般用FR4做基材,也叫硬板,是不能彎折、撓曲的。PCB一般應用在一些不需要彎折請要有比較硬強度的地方,如電腦主板、手機主板等。
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