PCB設計一定得知道的有哪些

一般的PCB的銅箔厚度為1盎司，約1.4mil的話，大致1mil線寬允許的最大電流為1A。過孔比較復雜，除了與過孔焊盤大小有關外，還與加工過程中電鍍后孔...

2020-03-08 標簽：pcb華強pcb線路板打樣 2.1k 0

工程師必備的PCB維修指南

要如何動手修理印刷電路板(PCB)？怎樣才能掌握這項技能？更重要的是，這項技能對你的職業(yè)生涯能帶來什么好處？對電子工程師來說，有很多好理由應該要能對自己...

2019-09-14 標簽：pcb物聯(lián)網(wǎng) 7.6k 0

熱壓焊機的剝離強度驗證方法

當焊針長度較小時，產(chǎn)品的壓邊面也較小，很容易在壓力頭溫度難以傳遞到焊料處時產(chǎn)生假焊；相應的封頭壓口面積也會很小，因此壓下頭時會產(chǎn)生應力，如切割刀，更容易...

2019-09-14 標簽：pcbfpc焊機 3.5k 0

電路板電阻焊膜的消除方法

一種適用于選定區(qū)域的耐熱涂層材料，用于防止后續(xù)焊接中的焊料沉積。電阻焊接薄膜材料可以是液體的，也可以是干膜的。這兩種材料都必須符合本規(guī)定的要求。

2019-09-14 標簽：pcb電路板 3.7k 0

FPC分板機結構特點

分割機是模仿人的工藝進行切割，有效地降低切削壓力，提高切削速度，使切削精度更符合要求。首先，修改路徑切割設備；更換人工斷裂缺陷，提高產(chǎn)品質量，降低廢品率...

2019-09-14 標簽：pcbfpcPCB設計 1.6k 0

三種PCB電路板灌封膠的優(yōu)缺點

PCB板灌封膠主要有三種，分別是聚氨酯灌封膠、環(huán)氧樹脂灌封膠、有機硅灌封膠。在制備PCB板過程中該如何選擇灌封膠呢?下面為大家具體分析下三種灌封膠的優(yōu)缺點。

2019-09-14 標簽：pcb電子元器件 2.5萬 0

PCB板微孔加工方法之機械鉆孔

隨著電子產(chǎn)品的迅速更新，印刷電路板的印刷已從以前的單層板擴展到雙層板和更復雜的高精度多層板。因此，對電路板孔的加工要求越來越高，如孔徑越來越小，孔與孔之...

2019-09-14 標簽：pcb印刷電路板 7.3k 0

PCB線路板廢水處理方法

PCB印刷電路板生產(chǎn)工藝流程從外購基板開始到終產(chǎn)品共需經(jīng)歷內(nèi)層處理、電鍍、外層處理、表面加工成型和終處理等數(shù)十個生產(chǎn)工序,會產(chǎn)生各種廢水,且各種廢水的成...

2019-09-14 標簽：pcb印刷電路板 1.4萬 0

PCB生產(chǎn)沉銅孔內(nèi)無銅和孔破的原因

上篇文章我們講到造成PCB線路板孔無銅的因素及解決方法，這篇文章我們具體說說從整個生產(chǎn)流程方面分析引起沉銅孔內(nèi)無銅和孔破的因素。

2019-10-03 標簽：pcb電鍍基板 1.5萬 0

PCB設計的元件排列方式和布局要求

在設計印制板時應首先決定元件的排列方式及安裝方式。元件布局的要點，元件盡可能有規(guī)則地排列，以得到均勻的組裝密度。大功率元件周圍還應在布置熱敏元件，和其他...

2019-09-14 標簽：pcb元件 1.0萬 0

詳解PCB設計中的磷銅球

隨之電子信息技術的迅猛發(fā)展，各種各樣線路板的生產(chǎn)制造需要量大大增加。而銅做為電鍍工藝陽極氧化的關鍵原材料，需要量大大增加，在其中PCB高精密線路板則必須...

2019-10-03 標簽：電源pcb電鍍 8.8k 0

PCB產(chǎn)品怎么滿足RoHS標準

自從歐盟2003年12月正式將“無鉛”立法之后，全球電子業(yè)已為之帶來極大的沖擊，到2006年7月，歐盟關于報廢電氣電子設備的指令WEEE、關于在電氣設備...

2019-09-14 標簽：pcbrohs 1.2萬 0

PCB工藝的酸性蝕刻簡介

酸性蝕刻是指用酸性溶液蝕去非線路銅層，露出線路部分，完成最后線路成形。

2019-10-03 標簽：pcbPCB設計蝕刻 2.3萬 0

PCB拼板技巧記錄

PCB拼板方式的邊框（夾緊邊）應選用閉環(huán)控制布置，保證PCB拼板方式固定不動在工裝夾具上之后不容易形變；

2019-10-03 標簽：pcbpcb拼板 3.1k 0

PCB畫板的八條經(jīng)驗

首先板子布局有點擠了，光是從這個3D圖看不出來擠不擠，但是焊接完所有的器件之后，才發(fā)現(xiàn)有些按鍵很難按到，有些排針不好插。非常不方便。

2019-10-03 標簽：pcb去耦電容 6.9k 0