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PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。
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排針一般廣泛被應用于PCB板的連接上,有萬用連接器的美名。一般與其配對使用的有排母,線端等連接器。而隨著排針連接器市場的競爭,現(xiàn)在有部分廠家從電鍍(仿金...
BGA焊臺一般也叫BGA返修臺,它是應用在BGA芯片有焊接問題或者是需要更換新的BGA芯片時的專用設(shè)備,由于BGA芯片焊接的溫度要求比較高,所以一般用的...
HDI是高密度互連(High Density Interconnector)的縮寫,是生產(chǎn)印刷電路板的一種(技術(shù)),使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比...
BT板是指以BT基板為材料加工成PCB的統(tǒng)稱。如:BT樹脂基覆銅板,是重要的用于PCB(印制電路板)的一種特殊的高性能基板材料。
電池彈片屬于五金沖壓,電子五金材料類目中。又名電池連接片,充電器端子,電池連接接觸片,電池彈簧片,五金電池片,電池扣等。
CSP封裝是最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù),其技術(shù)性能又有了新的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14,已經(jīng)相當接近1:1的理想情況,...
QFN(Quad Flat No-leadPackage,方形扁平無引腳封裝),表面貼裝型封裝之一?,F(xiàn)在多稱為LCC。QFN 是日本電子機械工業(yè) 會規(guī)定...
由于電源層與地層之間的電場是變化的, 在板的邊緣會向外輻射電磁干擾。 稱為邊沿效應。解決的辦法是將電源層內(nèi)縮, 使得電場只在接地層的范圍內(nèi)傳導。 以一個...
2019-06-24 標簽:pcb 6.2k 0
Micro SD卡是一種極細小的快閃存儲器卡,其格式源自SanDisk創(chuàng)造,原本這種記憶卡稱為T-Flash,及后改稱為Trans Flash;而重新命...
本例中需要實現(xiàn)PCI-e金手指到EMMC芯片等長,包括D0-D7,CLK,CMD這10條網(wǎng)絡(luò)。查看各條網(wǎng)絡(luò),確認是否存在串聯(lián)匹配電阻。本例中,僅在時鐘線...
2019-06-22 標簽:pcbPCB設(shè)計allegro 1.3萬 0
串擾(Crosstalk)是指信號線之間由于互容(信號線之間的空氣介質(zhì)相當于容性負載),互感(高頻信號的電磁場相互耦合)而產(chǎn)生的干擾,由于這種耦合的存在...
錫膏厚度測試儀是一種利用激光非接觸三維掃描密集取樣技術(shù),將印刷在PCB板上的錫膏(紅膠)厚度、面積、體積等分布測量出來的設(shè)備。該設(shè)備廣泛應用于SMT生產(chǎn)...
浸焊是將插裝好元器件的PCB板在熔化的錫爐內(nèi)浸錫,一次完成眾多焊點焊接的方法。浸焊是大量應用在插件工藝及SMT紅膠面,利用手工或機器,把大量的錫煮熔,把...
阻焊膠可以稱為(可剝膠、防焊膠、防焊膏、防焊油、防焊劑、阻焊膠、阻焊膏、阻焊劑、阻焊膜),是一種替代傳統(tǒng)高溫膠帶的新型阻焊產(chǎn)品。它有效地避免了膠帶在使用...
阻焊膜在回流及波峰焊接時對PCB、通孔、觸點、觸針、端子和金手指等提供短時高溫保護,保護它們免受熔錫及至少515℉/268℃的高溫損壞。所有阻焊膜產(chǎn)品都...
1.界面失效的特征界面失效的特征是:焊點的電氣接觸不良或微裂紋發(fā)生在焊盤和釬料相接觸的界面層上,如圖1、圖2所示。
三防漆是一種特殊配方的涂料,用于保護線路板及其相關(guān)設(shè)備免受環(huán)境的侵蝕。三防漆具有良好的耐高低溫性能;其固化后成一層透明保護膜,具有優(yōu)越的絕緣、防潮、防漏...
從物理學角度,我們可以了解到當材料在外力作用下不能產(chǎn)生位移時,它的幾何形狀和尺寸將發(fā)生變化,這種形變稱為應變(Strain)。而材料發(fā)生形變時其內(nèi)部產(chǎn)生...
現(xiàn)PCB生產(chǎn)過程中,為加強壓膜的效果及達到更細線路的作法,許多PCB工廠實行了濕法壓膜制作,由于成本問題,濕法壓膜機只有很少的工廠使用,大多數(shù)工廠實行用...
金屬彈片又稱鍋仔片,采用超?。?.05mm-0.1mm厚度)和超厚(一般硬度較高的)不銹鋼301或者304材料制作而成。金屬彈片是開關(guān)上的一個重要的組成...
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