PCB鋁基板的特點(diǎn)及應(yīng)用范圍

鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。用于高端使用的也有設(shè)計(jì)為雙面板，結(jié)構(gòu)為電...

2019-06-18 標(biāo)簽：電路pcb多層板 5.7k 0

金屬化半孔PCB是什么？它的制作工藝流程

所謂金屬化半孔是指一鉆孔（鉆、鑼槽）經(jīng)孔化后，再二鉆、外形工藝，最終保留金屬化孔（槽）一半。為控制生產(chǎn)金屬半孔板時(shí)，因工藝問(wèn)題金屬化半孔與非金屬化孔交叉...

2019-06-18 標(biāo)簽：pcb控制金屬 1.7萬(wàn) 0

PCB真空壓合機(jī)的特點(diǎn)及技術(shù)應(yīng)用

PCB真空壓合機(jī)由計(jì)算機(jī)程序控制，按照不同的材料、不同的工藝參數(shù)，用高精密液壓系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)高精度金屬板，在向工件施加壓力的同時(shí)，傳遞熱量，實(shí)現(xiàn)對(duì)工件材料控制...

2019-06-17 標(biāo)簽：pcb計(jì)算機(jī)線路板 9.5k 0

PCB板端子的種類及特定導(dǎo)線線端的識(shí)別方法

PCB板端子是指應(yīng)用于印刷線路板電氣連接中的接線端子業(yè)內(nèi)被成為PCB端子或PCB連接器，用于實(shí)現(xiàn)電氣連接的一種配件產(chǎn)品。

2019-06-17 標(biāo)簽：pcb印刷電路板連接器 9.5k 0

2層STM32最小系統(tǒng)板PCB圖分享

本文主介紹的的2層STM32最小系統(tǒng)板PCB圖分享

2019-06-16 標(biāo)簽：PCBSTM32 1.6萬(wàn) 2

Allegro設(shè)計(jì)PCB板的Out Of Date Shapes問(wèn)題

使用Allegro設(shè)計(jì)PCB板時(shí)，查看Status，經(jīng)常會(huì)遇到out of date shapes的警告信息，具體如下：

2019-06-16 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì)allegro 4k 0

選擇華強(qiáng)芯城的理由有哪些

深圳華秋電子有限公司（原華強(qiáng)聚豐電子科技）是在物聯(lián)網(wǎng)、互聯(lián)網(wǎng)+、智能制造和人工智能技術(shù)引領(lǐng)的新時(shí)代背景下，為中國(guó)電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)與制造企業(yè)提供更及時(shí)更快捷的...

2019-06-14 標(biāo)簽：pcb互聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng) 5k 0

SMT貼片價(jià)錢的取決于什么？加工費(fèi)用該如何計(jì)算

SMT貼片價(jià)錢計(jì)算目前幾乎處于通明階段，幾錢一個(gè)點(diǎn)的算法很復(fù)雜。不過(guò)首先，需求明白“點(diǎn)”的概念，不同的公司采用的算法不同，但針對(duì)一塊PCB板來(lái)講，最初的...

2019-06-14 標(biāo)簽：pcb貼片smt 1.1萬(wàn) 0

PCB線路板插裝元器件的孔徑尺寸及工藝要求

PCB線路板插裝元器件孔徑的設(shè)計(jì)主要依據(jù)引線大小、引線成形情況及波峰焊工藝而定。在考慮工藝要求的基礎(chǔ)上應(yīng)盡量選用標(biāo)準(zhǔn)的孔徑尺寸。

2019-06-13 標(biāo)簽：pcb元器件線路板 2.1萬(wàn) 0

合格的生產(chǎn)制作指示應(yīng)符合哪些基本的要求

生產(chǎn)制作指示，簡(jiǎn)稱MI。PCB行業(yè)中的MI，是指工程設(shè)計(jì)人根據(jù)客戶的要求，并結(jié)合PCB廠商的具體能力設(shè)計(jì)出符合要求的生產(chǎn)制作指示。 MI在生產(chǎn)當(dāng)中起著至...

2019-06-13 標(biāo)簽：pcb 3.5k 0

PCB板內(nèi)層線路的制作流程及注意事項(xiàng)

三層PCB板以上產(chǎn)品即稱多層PCB板，傳統(tǒng)之雙面板為配合零件之密集裝配，在有限的板面上無(wú)法安置這么多的零組件以及其所衍生出來(lái)的大量線路，因而有多層PCB...

2019-06-13 標(biāo)簽：pcb線路曝光 1.0萬(wàn) 0

銅箔電路板應(yīng)用

電子級(jí)銅箔（純度99.7%以上，厚度5um-105um）是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料之一電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，電子級(jí)銅箔的使用量越來(lái)越大，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)用計(jì)...

2019-06-13 標(biāo)簽：pcb電路板銅箔 6.7k 0

關(guān)于選擇PCB板“針座”的一些知識(shí)點(diǎn)

很多人看到這個(gè)問(wèn)題心想這有什么難的? 真正的遇到產(chǎn)品您是否能分得清呢。“針座”連接器行業(yè)中又稱之為“座子”，種類很多。常見(jiàn)的種類有直插(DIP)、貼片（...

2019-06-12 標(biāo)簽：PCB連接器 7.4k 0

干膜和濕膜兩者有著怎樣的關(guān)系

干膜是一種高分子的化合物，它通過(guò)紫外線的照射后能夠產(chǎn)和一種聚合反應(yīng)形成一種穩(wěn)定的物質(zhì)附著于板面，從而達(dá)到阻擋電鍍和蝕刻的功能。精確的厚度測(cè)量可控制產(chǎn)品質(zhì)...

2019-06-12 標(biāo)簽：pcb電鍍 1.5萬(wàn) 0

熱風(fēng)整平的處理工藝及優(yōu)劣勢(shì)分析

熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平（俗稱噴錫），它是在PCB表面涂覆熔融錫（鉛）焊料并用加熱壓縮空氣整（吹）平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性...

2019-06-12 標(biāo)簽：pcb電鍍焊盤 1.3萬(wàn) 0

CAF的形成原因及預(yù)防和解決方法

印制線路板及其覆銅箔層壓板耐離子遷移性能，是研究印制線路板及其履銅箔層壓板在高溫高濕的條件下，由于線路電壓的作用，線路銅箔上的銅離子沿樹(shù)脂和玻璃纖維表面...

2019-06-11 標(biāo)簽：pcb電氣線路板 1.3萬(wàn) 0

熱應(yīng)力試驗(yàn)的目的及要求

PCB作為元器件的載體，其可靠性對(duì)電子產(chǎn)品的整機(jī)性能有重要影響。焊料的無(wú)鉛化將SMT的溫度提高了40℃，電子產(chǎn)品組裝的復(fù)雜化使得PCB在焊接過(guò)程中需要經(jīng)...

2019-06-11 標(biāo)簽：pcb元器件安裝 1.3萬(wàn) 0