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PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。

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pcb技術(shù)

腐蝕pcb制作的五種方法

其二，要么靜置等待反應(yīng)，時間長、腐蝕速度慢，電路板被損壞；要么依靠人力不斷搖晃腐蝕容器促使腐蝕液流動來達(dá)到全面接觸和快速腐蝕的目的，既浪費人力，也浪費時...

2019-06-03 標(biāo)簽：pcb 腐蝕敷銅板 2.1萬 1

腐蝕電路板應(yīng)急處理方法及注意事項

腐蝕電路板相對而言是有一定的危險性的，所以在腐蝕的過程中我們應(yīng)該注意一些事情，這些事情雖然小，但是卻是不容忽視的，下面我們就通過三個方面來說說腐蝕線路板...

2019-06-03 標(biāo)簽：pcb 電路板腐蝕 1.8萬 0

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學(xué)習(xí)PCB必須了解那些專業(yè)術(shù)語

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如何實現(xiàn)PCB高效自動布線

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2019-05-31 標(biāo)簽：pcb PCB布線 5.7k 0

pcb不同的安全間距設(shè)置

文字菲林在處理時不能做任何更改，只是將D-CODE小于0.22mm（8.66mil）以下的字符線條寬度都會加粗到0.22mm。即字符線條寬度L0.22m...

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高低溫沖擊測量的目的及工具的性能特點介紹

高低溫沖擊機適用于國防工業(yè)，航空工業(yè)、兵工業(yè)、自動化零組件、汽車部件、電子電器儀表零組件、電工產(chǎn)品、塑膠、化工業(yè)、食品業(yè)、 BGA、PCB基扳、電子芯...

2019-05-31 標(biāo)簽：芯片 pcb 半導(dǎo)體 3.5k 0

PCB布線常用規(guī)則盤點

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PCB蝕刻工藝過程中如何把控蝕刻質(zhì)量

印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個比較復(fù)雜的物理和化學(xué)反應(yīng)的過程，本文就對其最后的一步——蝕刻進(jìn)行解析。

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可焊性測試的目的及出現(xiàn)問題的原因

可焊性測試指通過潤濕平衡法這一原理對元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一定性和定量的評估。對現(xiàn)代電子工業(yè)的1級（IC封裝）和2級（電...

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差分對走線分外層微帶線差分模式和內(nèi)層帶狀線差分模式兩種，通過合理設(shè)置參數(shù)，阻抗可利用相關(guān)阻抗計算軟件（如POLAR-SI9000）計算也可利用阻抗計算公式計算。

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pcb如何導(dǎo)出坐標(biāo)文件

使用AD13打開一個即要導(dǎo)出坐標(biāo)文件的PCB文件，然后選擇“Edit（編輯）”→“Origin（原點）”→“Reset（復(fù)位）”，對PCB文件重設(shè)原點。...

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QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)...

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