什么是PCB板綠油？它與藍(lán)油有什么不同？

綠油，指的是PCB上涂覆在銅箔上面的油墨，這層油墨可以覆蓋除了焊盤等意外的導(dǎo)體，可以在使用過程中避免焊接短路、延長PCB使用壽命等作用；一般叫阻焊或者防焊；

2019-04-28 標(biāo)簽：pcb短路焊盤 4.3萬 0

pcb板常用的電子元器件

本視頻主要詳細(xì)介紹了pcb板常用的電子元器件，分別是保險(xiǎn)管、熱敏電阻、壓敏電阻、共模濾波器/共模電感、差模、安規(guī)電容/Y電容。

2019-04-28 標(biāo)簽：pcbPCB板 2.5萬 0

pcb接線端子類型

PCB接線端子有多少分類？根據(jù)公司的情況不一，PCB端子的分為插拔式接線端子、螺釘式接線端子、彈簧式接線端子、柵欄式接線端子，但具體型號(hào)，不同企業(yè)其命名...

2019-04-28 標(biāo)簽：pcb接線端子 5.7k 0

多層印制電路板分層起泡的原因及解決方案介紹

在多品種、小批量軍工生產(chǎn)過程中，很多產(chǎn)品還需要鉛錫板。特別是品種又多、數(shù)量極少的印制pcb多層板，如果采用熱風(fēng)整平工藝方法，顯然加大制造成本，加工周期也...

2019-04-28 標(biāo)簽：pcb電路板 7.3k 0

PCB電路板的電鍍技術(shù)與工藝介紹

印制電路板能形成工業(yè)化、規(guī)?；a(chǎn)，最主要是由于國際上一些知名公司在20世紀(jì)60年代推出的有關(guān)化學(xué)鍍銅的專利配方以及膠體鈀專利配方。印制電路板通孔采用化...

2019-04-28 標(biāo)簽：pcb電路板電鍍 1.4萬 0

PCB制程中棕化的作用及與黑化的區(qū)別

　　PCB制程中棕化和黑化都是為了增加原板和PP（prepreg）之間的結(jié)合力，如果棕化不好會(huì)導(dǎo)致PCB氧化面分層，內(nèi)層蝕刻不凈，滲鍍等問題。

2019-04-28 標(biāo)簽：pcb線路 4.0萬 0

PCB黑化的作用及內(nèi)層黑化的處理工序介紹

“黑化”即Black oxide 黑氧化，其實(shí)是對(duì)于銅面的一種粗化處理，目的在于使多層板的銅面與樹脂P片之間在壓合后能保持較強(qiáng)的固著力。目前這種粗化處理...

2019-04-28 標(biāo)簽：pcb線路板 2.3萬 0

PCB線寬設(shè)計(jì)規(guī)則及需考慮哪些因素

PCB板就是PrintedCircuitBlock，即印制電路板，供電子組件安插，有線路的基版。通過使用印刷方式將鍍銅的基版印上防蝕線路，并加以蝕刻沖洗出線路。

2019-04-26 標(biāo)簽：芯片pcb電路板 1.2萬 0

PCB分板機(jī)的特點(diǎn)及應(yīng)用模式介紹

PCB切板機(jī)又叫PCB分板機(jī)采用最新走刀式輕量化設(shè)計(jì)，一次完成微剪切應(yīng)力切板行程，分板機(jī)適用于分切帶有V形槽的PCB線路板。 產(chǎn)品不動(dòng)，下切刀前后移動(dòng)。...

2019-04-26 標(biāo)簽：pcblcd線路板 5.2k 0

PCB噴錫的作用及工藝流程介紹

所謂的噴錫是將電路板浸泡到溶融的錫鉛中，當(dāng)電路板表面沾附足夠的錫鉛后，再利用熱空氣加壓將多余的錫鉛刮除。錫鉛冷卻后電路板焊接的區(qū)域就會(huì)沾上一層適當(dāng)厚度的...

2019-04-26 標(biāo)簽：pcb電路板溫度 2.3萬 0

鍍金和沉金工藝的不同之處及沉金板的優(yōu)勢介紹

PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。要求主要有：成本較低，可焊性好，存儲(chǔ)條件...

2019-04-26 標(biāo)簽：pcb電鍍導(dǎo)電 6.8k 0

PCB二次鉆孔是什么？PCB鉆孔有哪些常見問題

PCB鉆孔是PCB制版的一個(gè)過程，也是非常重要的一步。主要是給板子打孔，走線需要，要打個(gè)過孔，結(jié)構(gòu)需要，打個(gè)孔做定位什么的；多層板子打孔不是一次打完的，...

2019-04-26 標(biāo)簽：pcb數(shù)控基板 1.4萬 0

PCB電路板絲印阻焊的目的及工藝流程說明

絲印阻焊劑的主要目的是為避免電裝過程焊料無序流動(dòng)而造成兩導(dǎo)線之“搭橋”，確保電裝質(zhì)量。

2019-04-26 標(biāo)簽：pcb電路板絲印 2.3萬 0

PCB絲印設(shè)計(jì)要求及設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)說明

PCB板上絲印通常包括：元器件絲印及位號(hào)、板名、版本號(hào)、防靜電標(biāo)識(shí)、條碼絲印、公司LOGO及其他一些標(biāo)識(shí)。絲印材料為非導(dǎo)電油墨，常用絲印油墨顏色為白色。...

2019-04-26 標(biāo)簽：pcb安裝焊接 1.5萬 0

如何防止PCB板子過回焊爐發(fā)生板彎及板翹

在PCB板子過回焊爐容易發(fā)生板彎及板翹，大家都知道，那么如何防止PCB板子過回焊爐發(fā)生板彎及板翹，下面就為大家闡述下：

2019-05-03 標(biāo)簽：PCB電路板 3.9k 0

當(dāng)前有哪些主流的半導(dǎo)體封裝形式四種主流封裝形式詳細(xì)介紹

半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。封裝技術(shù)是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實(shí)際...

2019-05-03 標(biāo)簽：PCB半導(dǎo)體CPU 1.9萬 0

pcb塞孔作用

隨著電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展，PCB也向高密度、高難度發(fā)展，因此出現(xiàn)大量SMT、BGA的PCB，而客戶在貼裝元器件時(shí)要求塞孔。

2019-04-25 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì)塞孔 2.8k 0

pcb塞孔工藝流程

對(duì)于表面貼裝板，尤其是BGA及IC的貼裝對(duì)導(dǎo)通孔塞孔要求必須平整，凸凹正負(fù)1mil，不得有導(dǎo)通孔邊緣發(fā)紅上錫；導(dǎo)通孔藏錫珠，為了達(dá)到客戶的要求，導(dǎo)通孔塞...

2019-04-25 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì)塞孔 6.9k 0