PCB線路板電測(cè)技術(shù)詳解

PCB板在生產(chǎn)過(guò)程中，難免因外在因素而造成短路、斷路及漏電等電性上的瑕疵，再加上PCB不斷朝高密度、細(xì)間距及多層次的演進(jìn)，若未能及時(shí)將不良板篩檢出來(lái)，而...

2018-12-14 標(biāo)簽：PCB線路板 1.3萬(wàn) 0

探討激光切割技術(shù)在PCB市場(chǎng)的應(yīng)用前景

隨著國(guó)內(nèi)制造業(yè)整體進(jìn)行轉(zhuǎn)型升級(jí)，在PCB線路板分割市場(chǎng)上，人們對(duì)PCB產(chǎn)品的質(zhì)量也提出了更高的要求。

2018-12-13 標(biāo)簽：PCB激光切割 4.8k 0

PCB線路板制造包裝流程全解

"包裝"此道步驟在PCB廠中受重視程度，通常都不及制程中的各STEP，主要原因，一方面當(dāng)然是因?yàn)樗鼪](méi)有產(chǎn)生附加價(jià)值，二方面是臺(tái)灣制造業(yè)長(zhǎng)久以來(lái)，不注重產(chǎn)...

2018-12-13 標(biāo)簽：PCB線路板 8.2k 0

從貼片焊接的角度介紹PCB設(shè)計(jì)時(shí)需要注意的要點(diǎn)

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為0.3mm~0.5mm高密度的芯片越來(lái)越普遍，對(duì)電子焊接技術(shù)的要求也就越來(lái)越高。雖然現(xiàn)...

2018-12-12 標(biāo)簽：PCB焊接 4.3k 0

詳細(xì)分析PCB線路板電測(cè)技術(shù)

一、電性測(cè)試PCB板在生產(chǎn)過(guò)程中，難免因外在因素而造成短路、斷路及漏電等電性上的瑕疵，再加上PCB不斷朝高密

2018-12-12 標(biāo)簽：PCB線路板電測(cè)技術(shù) 5.3k 0

在AD09中怎樣進(jìn)行多窗口顯示應(yīng)用的設(shè)置

當(dāng)打開多個(gè)文件時(shí)，執(zhí)行菜單命令“窗口”-“水平排列”，如圖1-6所示；可以將所有打開的文件同時(shí)顯示在窗口中并按水平排列，如圖1-6所示。

2018-12-10 標(biāo)簽：原理圖PCB 2.1萬(wàn) 0

PCB設(shè)計(jì)中布局和排線需要注意的問(wèn)題

PCB設(shè)計(jì)看似復(fù)雜，既要考慮各種信號(hào)的走向又要顧慮到能量的傳遞，干擾與發(fā)熱帶來(lái)的苦惱也時(shí)時(shí)如影隨形。

2018-12-10 標(biāo)簽：PCB張飛電子排線 5.4k 0

PCB設(shè)計(jì)布局和排線

布局中應(yīng)參考原理框圖，根據(jù)單板的主信號(hào)流向規(guī)律安排主要元器件。布局應(yīng)盡量滿足以下要求：總的連線盡可能短，關(guān)鍵信號(hào)線最短；去耦電容的布局要盡量靠近IC的電...

2018-12-10 標(biāo)簽：PCB元器件去耦電容 5.7k 0

CIS數(shù)據(jù)庫(kù)配置步驟介紹

為表Capacitor匹配Part_Number和Value。注意這里的Part_Number和Value是Capture CIS的關(guān)鍵字，數(shù)據(jù)庫(kù)中哪一...

2018-12-08 標(biāo)簽：PCB元器件數(shù)據(jù)庫(kù) 1.1萬(wàn) 0

開關(guān)電源設(shè)計(jì)中各個(gè)步驟中所需注意的事項(xiàng)進(jìn)行分析

所以，輸入和輸出濾波電容的接線端十分重要，輸入及輸出電流回路應(yīng)分別只從濾波電容的接線端連接到電源；如果在輸入/輸出回路和電源開關(guān)/整流回路之間的連接無(wú)法...

2018-12-08 標(biāo)簽：PCB開關(guān)電源濾波電容 3.5k 0

常見EDA軟件的不同格式PCB設(shè)計(jì)文件

.pcb。最常見的后綴，很多PCB設(shè)計(jì)文件都是這一后綴，其中最常見的是Protel、PADS，此外還包括有ZUKEN公司的Cadstar、CR5000，...

2018-12-08 標(biāo)簽：pcbeda 9.9k 0

開關(guān)電源常見的使用問(wèn)題以及如何排除故障

容性負(fù)載過(guò)大，一個(gè)3W的模塊，輸出使用了2000uF的電容，而通過(guò)查閱產(chǎn)品手冊(cè)了解到，建議模塊最大輸出電容為800uF。輸出電容過(guò)大可能導(dǎo)致啟動(dòng)不良或者...

2018-12-07 標(biāo)簽：PCB開關(guān)電源 6.7k 0

PCB設(shè)計(jì)是可以沒(méi)有“地平面”的

-- 很多情況下我們無(wú)法減少這些走線電阻帶來(lái)的影響，現(xiàn)在的板子越來(lái)越小型化，器件也越來(lái)越小，所以擁擠的板子上不允許較寬的走線以及非常充裕的空間讓你擺放器...

2018-12-06 標(biāo)簽：電路PCB 5.2k 0

影響PCB焊接質(zhì)量的因素,畫PCB圖時(shí)的建議

所以建議芯片少的一面(一般為Bottom面)的長(zhǎng)邊離邊5mm范圍內(nèi)不要放置貼片器件。如果確實(shí)由于電路板面積受限，可以在長(zhǎng)邊加工藝邊，參見本文17條“關(guān)于...

2018-12-06 標(biāo)簽：PCB焊接 4.7k 0

Altium-Designer-PCB布局布線及規(guī)則設(shè)置

使用菜單快捷鍵“D - S - R”（Redefine Board Shape），可繪制邊框的外形（繪制過(guò)程中可按“Space”更改出線方向，按“Shi...

2018-12-06 標(biāo)簽：PCBAltium面板 2.5萬(wàn) 0

PCB設(shè)計(jì)高速信號(hào)走線的九種規(guī)則

隨著信號(hào)上升沿時(shí)間的減小，信號(hào)頻率的提高，電子產(chǎn)品的EMI問(wèn)題，也來(lái)越受到電子工程師的重視。

2018-12-06 標(biāo)簽：PCBEMI 1.8萬(wàn) 0

樹脂塞孔工藝流程在PCB產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用

樹脂塞孔的工藝流程近年來(lái)在PCB產(chǎn)業(yè)里面的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，尤其是在一些層數(shù)高，板子厚度較大的產(chǎn)品上面更是備受青睞。

2018-12-06 標(biāo)簽：芯片PCBPCB設(shè)計(jì) 6.9k 0