PCB材料頂層銅箔與底層銅箔之間的表面粗糙度對射頻性能的影響分析

第五代無線網(wǎng)絡(luò)被譽(yù)為是實(shí)現(xiàn)現(xiàn)代通信的最重要的技術(shù)成就之一，5G技術(shù)既使用低于6GHz的信號頻率，也有用于短距離回傳，高速數(shù)據(jù)鏈路的毫米波頻率。在如此寬頻...

2018-10-16 標(biāo)簽：pcb射頻5g無線網(wǎng)絡(luò) 8.4k 0

樹脂塞孔是什么？PCB為什么要采用樹脂塞孔？

樹脂塞孔的工藝流程近年來在PCB產(chǎn)業(yè)里面的應(yīng)用越來越廣泛，尤其是在一些層數(shù)高，板子厚度較大的產(chǎn)品上面更是備受青睞。人們希望使用樹脂塞孔來解決一系列使用綠...

2018-10-14 標(biāo)簽：PCBCPUPCB設(shè)計(jì) 2.4萬 0

pcb蝕刻過程中應(yīng)注意哪些問題？

維護(hù)蝕刻設(shè)備的最關(guān)鍵因素就是要保證噴嘴的高清潔度及無阻塞物，使噴嘴能暢順地噴射。阻塞物或結(jié)渣會使噴射時(shí)產(chǎn)生壓力作用，沖擊板面。而噴嘴不清潔，則會造成蝕刻...

2018-10-16 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì)蝕刻技術(shù) 3.1k 0

PCB選擇性焊接的兩種不同工藝特點(diǎn)對比

在PCB電子工業(yè)焊接工藝中，有越來越多的廠家開始把目光投向選擇焊接，選擇焊接可以在同一時(shí)間內(nèi)完成所有的焊點(diǎn)，使生產(chǎn)成本降到最低，同時(shí)又克服了回流焊對溫度...

2018-10-16 標(biāo)簽：pcb焊接工藝 3k 0

PCB印制板銅皮走線的一些注意事項(xiàng)

開關(guān)電源是一種電壓轉(zhuǎn)換電路，主要的工作內(nèi)容是升壓和降壓，廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代產(chǎn)品。因?yàn)殚_關(guān)三極管總是工作在 開 和關(guān) 的狀態(tài)，所以叫開關(guān)電源。 開關(guān)電源實(shí)質(zhì)就...

2018-10-16 標(biāo)簽：pcb隔離電源印制板 6.1k 0

PCB設(shè)計(jì)不要走沒完沒了的打板

缺乏時(shí)間最寶貴的觀念，在沒有找清楚所有問題的情況下就僥幸再打一板，大概率是沒有徹底暴露并解決所有的問題

2018-10-27 標(biāo)簽：pcb 1.5k 0

基于PCB設(shè)計(jì)的阻抗控制實(shí)現(xiàn)

沒有阻抗控制的話，將引發(fā)相當(dāng)大的信號反射和信號失真，導(dǎo)致設(shè)計(jì)失敗。常見的信號，如PCI總線、PCI-E總線、USB、以太網(wǎng)、DDR內(nèi)存、LVDS信號等，...

2018-10-14 標(biāo)簽：pcb阻抗 2k 1

PCB常見的三種鉆孔詳解

埋孔，就是PCB內(nèi)部任意電路層間的鏈接但未導(dǎo)通至外層，也是未延伸到電路板表面的導(dǎo)通孔意思。

2018-10-14 標(biāo)簽：pcb鉆孔 2.0萬 0

PCB蝕刻過程中應(yīng)該注意的問題

2018-10-12 標(biāo)簽：PCB主板PCB設(shè)計(jì) 7.4k 0

pcb工藝流程，也就這幾張圖的事！

對于設(shè)計(jì)人員來說，我們最主要考慮的是布線的最小線寬、間距的控制及布線的均勻性。因?yàn)殚g距過小會造成夾膜，膜無法褪盡造成短路。線寬太小，膜的附著力不足，造成...

2018-10-12 標(biāo)簽：pcb焊盤覆銅板 2.5萬 0

淺析PCB覆銅設(shè)計(jì)的利與弊

覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。 覆銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力;降低壓降，提高電源效率;...

2018-10-11 標(biāo)簽：PCB覆銅 7.5k 0

Altium中極坐標(biāo)的應(yīng)用知識

新建一個(gè)PCB文件，執(zhí)行快捷鍵“EOS”在PCB空白處設(shè)置一個(gè)原點(diǎn)，在空白處單擊右鍵選擇執(zhí)行“Options-Grid Manager”（快捷鍵“OG ...

2018-10-11 標(biāo)簽：PCBLED燈Altium 6.8k 0

Altium pcb中淚滴的作用有哪些？究竟為什么要添加淚滴呢？

Objects-All 選擇匹配對象，一般選擇“All”所有的；在圖9-93所示右邊，會適配相應(yīng)的對象，包括“Via/TH PAD（過孔和通孔焊盤）”、...

2018-10-10 標(biāo)簽：PCB電路板 4.6萬 0

影響TDR測試精度的原因有哪些？

TDR測試目前主要使用于電池電路板廠的PCB印制電路板)信號線、以及器件阻抗的測試。

2018-10-09 標(biāo)簽：PCB阻抗TDR 8k 1

PCB元器件布局放置有什么要求？

元器件放置方向考慮布線，裝配，焊接和維修的要求后，盡量統(tǒng)一。 在 PBA 上的元件盡量要求有統(tǒng)一的方向，有正負(fù)極型的元件也要 有統(tǒng)一的方向。

2018-10-08 標(biāo)簽：PCB元器件 1.6萬 0

怎么通過PCB設(shè)計(jì)來實(shí)現(xiàn)阻抗控制

我們會以為導(dǎo)線的橫截面是一個(gè)矩形，但實(shí)際上卻是一個(gè)梯形。以TOP層為例，當(dāng)銅箔厚度為1OZ時(shí)，梯形的上底邊比下底邊短1MIL。比如線寬5MIL，那么其上...

2018-10-08 標(biāo)簽：PCB阻抗 3.4k 0

PCB設(shè)計(jì)中常見錯(cuò)誤整理

多次移動和旋轉(zhuǎn)了元件，pcb板界外有隱藏的字符。選擇顯示所有隱藏的字符，縮小pcb, 然后移動字符到邊界內(nèi)。

2018-10-08 標(biāo)簽：原理圖PCB 4.2k 0

PCB布線中設(shè)計(jì)過孔有什么技巧？

過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%。

2018-10-08 標(biāo)簽：PCBPCB設(shè)計(jì)過孔 1.0萬 0