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標(biāo)簽 > pcb

pcb

pcb

+關(guān)注4234人關(guān)注

PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。

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pcb技術(shù)

PCB設(shè)計(jì)的EMC問題如何避免

其次從PI的角度考慮也是避免EMC問題的一個(gè)關(guān)鍵,把電源設(shè)計(jì)好,你的產(chǎn)品也可以說就成功了一半。

2019-01-06 標(biāo)簽:pcbemc 1.2k 0

專家支招:通過PCB分層堆疊設(shè)計(jì)控制EMI輻射

解決EMI問題的辦法很多,現(xiàn)代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā),討論...

2016-10-20 標(biāo)簽:PCB電磁干擾 1.2k 1

基板孔無銅開路的控制方法介紹

鉆孔狀況太差,主要表現(xiàn)為:孔內(nèi)樹脂粉塵多,孔壁粗糙,空口毛刺嚴(yán)重,孔內(nèi)毛刺,內(nèi)層銅箔釘頭,玻璃纖維區(qū)撕扯斷面長短不齊等,都會對化學(xué)銅造成一定質(zhì)量隱患。

2019-11-12 標(biāo)簽:pcb基板 1.2k 0

PCB線路板加工殘次品成因分析

PCB線路板加工的過程中難免會遇到幾個(gè)殘次品,有可能是機(jī)器失誤造成的,也有可能是人為原因,例如有時(shí)候會出現(xiàn)一種被稱為孔破狀態(tài)的異常情況,成因要具體情況具體分析。

2018-09-09 標(biāo)簽:pcb電鍍 1.2k 0

混合信號PCB布局設(shè)計(jì)的基本準(zhǔn)則

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本文詳細(xì)說明在設(shè)計(jì)混合信號PCB的布局時(shí)應(yīng)考慮的內(nèi)容。本文將涉及元件放置、電路板分層和接地平面方面的考量。本文討論的準(zhǔn)則為混合信號板的布局設(shè)計(jì)提供了一種...

2023-07-10 標(biāo)簽:pcbadi混合信號 1.2k 0

EMC分析時(shí)需考慮的五個(gè)重要屬性及PCB布局問題

有人說過,世界上只有兩種電子工程師:經(jīng)歷過電磁干擾的和沒有經(jīng)歷過電磁干擾的。伴隨著PCB信號頻率的提升,電磁兼容設(shè)計(jì)是我們電子工程師不得不考慮的問題。

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PCB制造銅箔行業(yè)競爭格局分析

國家政策扶持高端電解銅箔產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,有利于銅箔制造業(yè)實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型升級,實(shí)現(xiàn)高性能電解銅箔的國產(chǎn)化替代。

2022-10-11 標(biāo)簽:pcb銅箔 1.2k 0

設(shè)計(jì)混合信號時(shí)PCB布局注意事項(xiàng)

混合信號PCB設(shè)計(jì)要求對模擬和數(shù)字電路有基本的了解,以最大程度地減少(如果不能防止的話)信號干擾。構(gòu)成現(xiàn)代系統(tǒng)的元件既有在數(shù)字域運(yùn)行的元件,又有在模擬域...

2022-10-02 標(biāo)簽:微控制器pcb混合信號 1.2k 0

高速BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

針對高速BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì)與優(yōu)化,著重分析封裝與PCB互連區(qū)域差分布線方式,信號布局方式,信號孔/地孔比,布線層與過孔殘樁這四個(gè)方面...

2022-08-26 標(biāo)簽:pcb封裝仿真軟件 1.2k 0

為何我們的封裝邏輯器件始終符合您的生產(chǎn)戰(zhàn)略

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作為專門提供分立器件的全球供應(yīng)商,安世半導(dǎo)體一直致力于推動(dòng)當(dāng)今各類邏輯封裝器件的發(fā)展。我們的創(chuàng)新過程由設(shè)計(jì)師領(lǐng)導(dǎo),專注于打造節(jié)能而緊湊的系統(tǒng)。隨著器件一...

2023-02-10 標(biāo)簽:PCB封裝邏輯器件 1.2k 0

淺談畫電路時(shí)容易出錯(cuò)的幾個(gè)地方

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1、有極性的電容,原理圖和PCB把管腳搞反了? 2、電源和地忘記接了。。。。還有接反的。。。 3、想當(dāng)然的寫一個(gè)封裝,結(jié)果沒有這個(gè)規(guī)格的器件。百度文...

2023-06-14 標(biāo)簽:原理圖pcb控制器 1.2k 0

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電路板設(shè)計(jì)人員面臨的一個(gè)持續(xù)挑戰(zhàn)是許多現(xiàn)代 IC 對動(dòng)態(tài)負(fù)載要求或瞬態(tài)性能的要求越來越高,因?yàn)楣╇婋妷涸絹碓降停?IC 電流越來越高,以支持更高的處理能力。

2022-08-25 標(biāo)簽:pcb印刷電路板DC/DC轉(zhuǎn)換器 1.2k 0

pcb多層過孔實(shí)現(xiàn)方法有哪些

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過孔存在寄生電容的同時(shí)也存在著寄生電感,在高速數(shù)字電路的設(shè)計(jì)中,過孔的寄生電感帶來的危害往往大于寄生電容的影響。它的寄生串聯(lián)電感會削弱旁路電容的貢獻(xiàn),減...

2023-07-31 標(biāo)簽:pcb線路板寄生電容 1.2k 0

常見的PCB問題進(jìn)行匯總和分析

PCB制造中出現(xiàn)缺陷大部分是有人為失誤造成的,大多數(shù)情況下,錯(cuò)誤的生產(chǎn)工藝,元器件的錯(cuò)誤放置以及不專業(yè)的生產(chǎn)制造規(guī)范是導(dǎo)致多達(dá)64%可避免的產(chǎn)品缺陷出現(xiàn)。

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新PCB板調(diào)試方法和經(jīng)驗(yàn)總結(jié)

對于一個(gè)新設(shè)計(jì)的電路板,調(diào)試起來往往會遇到一些困難,特別是當(dāng)板比較大、元件比較多時(shí),往往無從下手。但如果掌握好一套合理的調(diào)試方法,調(diào)試起來將會事半功倍。

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PCB設(shè)計(jì):關(guān)于畫板角度的5個(gè)建議

畫PCB時(shí),在長邊方向要留不少于3mm的邊,用于貼片機(jī)運(yùn)送電路板,此范圍內(nèi)貼片機(jī)無法貼裝器件。此范圍內(nèi)不要放置貼片器件。

2022-10-24 標(biāo)簽:pcb電路板 1.2k 0

PCB抄板反推原理圖過程中常見錯(cuò)誤

ERC報(bào)告管腳沒有接入信號、元件跑到圖紙界外、創(chuàng)建的工程文件網(wǎng)絡(luò)表只能部分調(diào)入pcb、當(dāng)使用自己創(chuàng)建的多部分組成的元件時(shí),千萬不要使用annotate。

2019-05-21 標(biāo)簽:pcbPCB抄板 1.2k 0

當(dāng)只有一個(gè)電感器就足以設(shè)計(jì)出更緊湊的電源時(shí)

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在當(dāng)今幾乎所有電子電路中,都需要幾種不同的電源電壓。必須針對所需的不同電壓軌設(shè)計(jì)合適的電源管理架構(gòu)。通常,使用多個(gè)根據(jù)開關(guān)穩(wěn)壓器原理工作的電壓轉(zhuǎn)換器。在...

2023-02-23 標(biāo)簽:PCB轉(zhuǎn)換器電源管理 1.2k 0

PCB板表面如何處理提高可靠性設(shè)計(jì)

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由于PCB上的銅層很容易被氧化,因此生成的銅氧化層會嚴(yán)重降低焊接質(zhì)量,從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性,為了避免這種情況的發(fā)生,需要對PCB進(jìn)行表面處理。

2023-06-26 標(biāo)簽:pcb可靠性設(shè)計(jì)噴錫工藝 1.2k 0

PCB多層板:磁通對消法有效控制EMC

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在PCB的EMC設(shè)計(jì)考慮中,首先涉及的便是層的設(shè)置;單板的層數(shù)由電源、地的層數(shù)和信號層數(shù)組成;在產(chǎn)品的EMC設(shè)計(jì)中,除了元器件的選擇和電路設(shè)計(jì)之外,良好...

2023-05-10 標(biāo)簽:pcb元器件emi 1.2k 0

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