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標(biāo)簽 > pcb
PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。
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如何提高汽車動(dòng)力總成中電磁閥和致動(dòng)器應(yīng)用的可靠性
所有拓?fù)涠际褂谩胺逯岛捅３帧备拍?，即首先使用較高（峰值）電流來(lái)激活機(jī)械電磁閥，然后降低電流（保持）以保持機(jī)械運(yùn)動(dòng)。第一個(gè)選項(xiàng)是升壓拓?fù)?，將電池電壓升?...
許多電子系統(tǒng)和產(chǎn)品并不只使用1個(gè)PCB，而是可能包含多個(gè)電路板、單個(gè)電路板和多個(gè)外部模塊，或者通過(guò)電纜與外部設(shè)備連接。在多板系統(tǒng)中，兩個(gè)電路板之間可能會(huì)...
電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。
PCB互連應(yīng)力測(cè)試與溫度沖擊測(cè)試的區(qū)別
在當(dāng)今復(fù)雜且精密的PCB實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景中，確保其可靠性至關(guān)重要?；ミB應(yīng)力測(cè)試（IST）與溫度沖擊測(cè)試（TC）作為可靠性評(píng)估的常用手段，二者在測(cè)試對(duì)象、原理...
pcb設(shè)計(jì)電源平面處理應(yīng)該考慮的因素有哪些
做電源分割時(shí)應(yīng)盡量避免相鄰信號(hào)線跨分割情況，信號(hào)在跨分割（如下圖示紅色信號(hào)線有跨分割現(xiàn)象）處因參考平面不連續(xù)會(huì)有阻抗突變情況產(chǎn)生，會(huì)產(chǎn)生 EMI、串?dāng)_問(wèn)...
1、常見(jiàn)PCB布局約束原則 在對(duì)PCB元件布局時(shí)經(jīng)常會(huì)有以下幾個(gè)方面的考慮： （1）PCB板形與整機(jī)是否匹配？ （2）元件之間的間距是否合理？有無(wú)水平上...
避免使系統(tǒng)運(yùn)行處于危險(xiǎn)之中的設(shè)計(jì)誤解
本文從模擬工程師的角度考慮了一些恐怖故事。一些常見(jiàn)的數(shù)字誤解揭示了一些模擬事實(shí)：清潔能源和接地的重要性;連接電路級(jí)時(shí)可以忽略阻抗直流電平匹配;也許最重要...
雖然SMx封裝在過(guò)去三十年中扮演了至關(guān)重要的角色，但設(shè)計(jì)人員越來(lái)越需要其他封裝方案來(lái)取代它們，以滿足當(dāng)今應(yīng)用的要求，包括在功率密度和節(jié)省空間方面。Nex...
九項(xiàng)PCB失效分析的技術(shù)總結(jié)
切片分析切片分析就是通過(guò)取樣、鑲嵌、切片、拋磨、腐蝕、觀察等一系列手段和步驟獲得 PCB 橫截面結(jié)構(gòu)的過(guò)程。
高速電路設(shè)計(jì)具體的七個(gè)技術(shù)面
避免熱點(diǎn)產(chǎn)生：信號(hào)過(guò)孔會(huì)在電源層和底層產(chǎn)生voids。所以不合理的放置過(guò)孔很有可能會(huì)使電源或者地平面某些區(qū)域的電流密度增加。而這些電流密度增加的地方我們...
如何處理PCB設(shè)計(jì)中“跨分割”問(wèn)題
通常在信號(hào)跨分割處擺放一個(gè)0402或者0603封裝的瓷片電容，電容的容值在0.01uF或者是0.1 uF，如果空間允許，可以多添加幾個(gè)這樣的電容；同時(shí)盡...
淺談PCB層設(shè)計(jì)的EMC優(yōu)化方案
PCB疊層EMC規(guī)劃與設(shè)計(jì)思路的核心就是合理規(guī)劃信號(hào)回流路徑，盡可能減小信號(hào)從單板鏡像層的回流面積，使得磁通對(duì)消或最小化。
pcb設(shè)計(jì)如何減少接地反彈問(wèn)題？
輸出和接地之間的電位差異電流從輸出通過(guò)下部MOS向下移動(dòng)到接地。電感利用存儲(chǔ)磁場(chǎng)中的能量在 ΔVO和 ΔVB之間建立電勢(shì)差，試圖抵抗磁場(chǎng)的變化。
關(guān)于PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)法則的討論并不是說(shuō)他們是正確還是錯(cuò)誤，問(wèn)題是這些討論往往缺乏應(yīng)用場(chǎng)合的針對(duì)性，這樣也使得規(guī)則的討論時(shí)長(zhǎng)在論壇中被提起。
2022-11-09 標(biāo)簽：pcb 934 0
做到25μm的孔壁銅厚可以增強(qiáng)可靠性，包括改進(jìn)Z軸的耐膨脹能力；
雖然該電路可以分立構(gòu)建，但將放大器和電阻集成在單個(gè)芯片上可為電路板設(shè)計(jì)人員帶來(lái)優(yōu)勢(shì)，包括改進(jìn)規(guī)格、減少PCB面積和降低生產(chǎn)成本。
再流焊接技術(shù)：表面貼裝工藝的核心再流焊接是一種在電子制造領(lǐng)域中廣泛應(yīng)用的技術(shù)，它通過(guò)熔化預(yù)先放置在印刷電路板（PCB）焊盤上的膏狀焊料，實(shí)現(xiàn)表面貼裝元件...
既然「溫度」是電路板應(yīng)力的主要來(lái)源，所以只要降低回焊爐的溫度或是調(diào)慢電路板生產(chǎn)在回焊爐中升溫及冷卻的速度，就可以大大地降低板彎及板翹的情形發(fā)生。
電容通常存在等效串聯(lián)電阻(ESR)和等效串聯(lián)電感(ESL)二個(gè)寄生參數(shù)。圖2是電容器在不同工作頻率下的阻抗(Zc)。
2023-05-10 標(biāo)簽：電容器串聯(lián)電阻pcb 929 0
高性能數(shù)據(jù)收集系統(tǒng)通常應(yīng)包含四層或更多層。輔助信號(hào)通常用在底層，而數(shù)字/模擬信號(hào)通常用在頂層。通過(guò)充當(dāng)阻抗控制信號(hào)的參考層，第二層（也稱為接地層）可降低...
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