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標(biāo)簽 > pcb
PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。
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對(duì)于磚塊電源來說,150瓦以下有源鉗位正激是常用的拓?fù)?,分析它的文章也很多,我這里就不濫竽充數(shù),關(guān)公面前耍大刀了。我說些我看過的文獻(xiàn)里沒提到過的對(duì)性能又...
為什么要那么麻煩去學(xué)習(xí)元件級(jí)PCB電路板維修? 難道我們不是生活在“一次性”世界里,只要出現(xiàn)問題,就可以毫不手軟地將電子設(shè)備扔進(jìn)垃圾桶?
鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板,一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成,分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。
IIC通信是一種雙線制串行總線,由SDA(串行數(shù)據(jù)線)和SCL(串行時(shí)鐘線)兩條線組成。SDA線用于傳輸數(shù)據(jù),而SCL線則用于傳輸時(shí)鐘。在IIC通信中,...
2023-08-26 標(biāo)簽:pcbIIC傳輸數(shù)據(jù) 1.2萬 0
我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)鏈迅速發(fā)展,5G為什么帶動(dòng)PCB發(fā)展熱潮,PCB產(chǎn)業(yè)分析
在官方的強(qiáng)力支持,以及資本市場(chǎng)充滿熱錢的環(huán)境下,PCB產(chǎn)業(yè)鏈不管是生產(chǎn)規(guī)模還是技術(shù)能力,近年都慢慢追上領(lǐng)先集團(tuán)的水平。
因?yàn)樵O(shè)計(jì)需要,要在PCB里繪制螺旋線的走線作為高頻電路的天線,如果直接使用AD基本上很難完成這樣的繪圖操作。
電路板有哪些表面處理技術(shù)?各有什么優(yōu)缺點(diǎn)?
隨著時(shí)代的演進(jìn),科技的進(jìn)步,環(huán)保的要求,電子業(yè)也隨著時(shí)代的巨輪主動(dòng)或被迫的前進(jìn),電路板的科技何嘗不是如此。這里幾種電路板的表面處理是目前較常見的制程,我...
EMI和EMC設(shè)計(jì)經(jīng)典的72問題和解答詳細(xì)概述
1、為什么要對(duì)產(chǎn)品做電磁兼容設(shè)計(jì)?答:滿足產(chǎn)品功能要求、減少調(diào)試時(shí)間,使產(chǎn)品滿足電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)的要求,使產(chǎn)品不會(huì)對(duì)系統(tǒng)中的其它設(shè)備產(chǎn)生電磁干擾。
覆銅板的耐漏電起痕性通常用相比漏電起痕指數(shù)(Comparative tracking index,簡(jiǎn)稱CTI)表示。在覆銅板的諸多性能中,耐漏電起痕性作...
一文看懂超薄電源的pcb設(shè)計(jì)和制造竅門|干貨分享
幾年前市場(chǎng)上就開始有了宣稱超薄電 幾年前市場(chǎng)上就開始有了宣稱超薄電 源產(chǎn)品,隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,人們 源產(chǎn)品,隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,人們 日常生活...
在制造PCBA的過程中,焊接是一個(gè)不可或缺的過程。在這個(gè)過程中,墊很容易脫落,特別是當(dāng)PCBA重新加工時(shí),使用烙鐵時(shí)更容易出現(xiàn)這個(gè)問題。
2019-07-29 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)PCB焊接技術(shù) 1.2萬 0
此圖形板D/F最小線隙2.5 mil (0.063mm),獨(dú)立線較多且分布不均,一般廠家電鍍線均勻性較好情況下,也難逃被夾膜的命運(yùn),圖形電鍍鍍銅用電流密...
蝕刻:將覆銅箔板表面由化學(xué)藥水蝕刻去除不需要的銅導(dǎo)體,留下銅導(dǎo)體形成線路圖形,這種減去法工藝是當(dāng)前印制電路板加工的主流
減少PCB設(shè)計(jì)上電磁干擾(EMI)的最佳方法之一
如前所述,有源濾波和CMRR可以可靠地降低器件頻帶限制范圍內(nèi)的電路噪聲,包括高至MHz范圍的DM和CM EMI。然而,暴露于高于預(yù)期工作頻率范圍的RFI...
2018-05-03 標(biāo)簽:PCB運(yùn)算放大器EMI 1.2萬 0
電子通信技術(shù)從有線到無線,從低頻、低速到高頻、高速。現(xiàn)在的手機(jī)性能已進(jìn)入4G并將邁向5G,就是有更快傳輸速度、更大傳輸容量。全球云計(jì)算時(shí)代到來使數(shù)據(jù)流量...
多層印刷電路板制造過程,目前多是減成法,即將原材料覆銅板上的多余銅箔減去形成導(dǎo)電圖形。減去之法多是用化學(xué)腐蝕,最經(jīng)濟(jì)且高效率。只是化學(xué)腐蝕無差別攻擊,故...
針對(duì)無橋Boost PFC電路的驗(yàn)證及EMI實(shí)例分析
無橋Boost PFC電路省略了傳統(tǒng)Boost PFC電路的整流橋,在任一時(shí)刻都比傳統(tǒng)Boost PFC電路少導(dǎo)通一個(gè)二極管,所以降低了導(dǎo)通損耗,效率得...
2016-12-08 標(biāo)簽:pcb 1.2萬 0
局部埋子板PCB制程簡(jiǎn)介!子母板的偏移分析與改善
實(shí)際上已經(jīng)有廠商嘗試在板的邊緣加凹凸槽進(jìn)行定位[1],如下圖3所示。這種設(shè)計(jì)的好處在于能提升子母板層間定位精度,但這種設(shè)計(jì)也仍然存在邊角處填膠不充分的情...
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