如何選擇PCB電路板電鍍材料和厚度

電路板通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)的PCB制造過(guò)程后，PCB中的裸銅即可進(jìn)行表面處理。PCB電鍍用于保護(hù)PCB中任何會(huì)通過(guò)阻焊層暴露的銅，無(wú)論是焊盤(pán)、過(guò)孔還是其他導(dǎo)電元件。...

2023-07-21 標(biāo)簽：pcb電路板altium 3k 0

PCB設(shè)計(jì)中去耦電容的布局布線(xiàn)

對(duì)于噪聲敏感的IC電路，為了達(dá)到更好的濾波效果，通常會(huì)選擇使用多個(gè)不同容值的電容并聯(lián)方式，以實(shí)現(xiàn)更寬的濾波頻率，如在IC電源輸入端用1μF、100nF和...

2023-07-21 標(biāo)簽：電源電容器pcb 2k 0

pcb設(shè)計(jì)過(guò)程中的規(guī)則介紹 郵票孔和回流焊波峰焊是什么？

FR4 PCB的基材一般都是玻璃纖維。大多數(shù)情況下，PCB的玻璃纖維基材一般就指"FR4"這種材料。"FR4"...

2023-07-21 標(biāo)簽：pcb回流焊波峰焊 1.8k 0

開(kāi)關(guān)電源layout，爬電距離與電氣間隙到底留多少？

電氣間隙：在兩個(gè)導(dǎo)電零部件之間或?qū)щ娏悴考c設(shè)備防護(hù)界面之間測(cè)得的最短空間距離。即在保證電氣性能穩(wěn)定和安全的情況下，通過(guò)空氣能實(shí)現(xiàn)絕緣的最短距離。

2023-07-20 標(biāo)簽：pcb開(kāi)關(guān)電源電氣間隙 3.2k 0

PCB線(xiàn)路板沉銅電鍍板面起泡的原因

電路板（PCB）用蓋板和墊板（簡(jiǎn)稱(chēng)為蓋/墊板）是PCB機(jī)械鉆孔加工必備的重要材料之一。它在PCB孔加工中，無(wú)論是確保產(chǎn)品品質(zhì)、工藝的實(shí)施，還是經(jīng)濟(jì)效益，...

2023-07-20 標(biāo)簽：pcb電路板線(xiàn)路板 2.5k 0

什么是PCB過(guò)孔？5種PCB過(guò)孔類(lèi)型

為了提高PCB組裝良率或者熱性能，通常會(huì)對(duì)過(guò)孔進(jìn)行額外的處理。包括：填充、堵塞、覆蓋、封蓋等。 這些額外的工藝可以消除一些組裝問(wèn)題，比如元件焊盤(pán)和通孔...

2023-07-20 標(biāo)簽：pcbBGA過(guò)孔 5.7k 0

PCB疊層和阻抗設(shè)計(jì)（RK3588方案）

由于最小線(xiàn)寬和最小線(xiàn)距是取決于PCB類(lèi)型以及成本要求，受此限制，選擇的PCB疊層結(jié)構(gòu)必須能實(shí)現(xiàn)板上的所有阻抗需求，包括內(nèi)層和外層、單端和差分線(xiàn)等。

2023-07-20 標(biāo)簽：pcb阻抗設(shè)計(jì)RK3588 1.5k 0

探討FCBGA基板技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)及應(yīng)用前景

在材料方面，對(duì)于大尺寸系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）封裝來(lái)說(shuō)，F(xiàn)CBGA基板的CTE需要更低，才能保證大尺寸芯片封裝的可靠性。ABF材料進(jìn)一步降低CTE的難度很大...

2023-07-19 標(biāo)簽：pcb系統(tǒng)級(jí)芯片人工智能 8.3k 0

pcb基礎(chǔ)知識(shí)入門(mén)，全方位PCB設(shè)計(jì)應(yīng)用指南

當(dāng)電子行業(yè)從真空管、繼電器發(fā)展到硅半導(dǎo)體以及集成電路的時(shí)候，電子元器件的尺寸和價(jià)格也在下降。電子產(chǎn)品越來(lái)越頻繁的出現(xiàn)在了消費(fèi)領(lǐng)域，促使廠(chǎng)商去尋找更小以及...

2023-07-19 標(biāo)簽：集成電路繼電器pcb 1.0萬(wàn) 0

電源之LDO-3. LDO的熱性能

一、基本概念二、LDO的熱性能與什么有關(guān)？ 三、 如何提高LDO的熱性能？

2023-07-19 標(biāo)簽：電源PCBldo 4.2k 0

PCB印制電路板的特點(diǎn)

電路板（PCB）用蓋板和墊板（簡(jiǎn)稱(chēng)為蓋/墊板）是PCB機(jī)械鉆孔加工必備的重要材料之一。它在PCB孔加工中，無(wú)論是確保產(chǎn)品品質(zhì)、工藝的實(shí)施，還是經(jīng)濟(jì)效益，...

2023-07-19 標(biāo)簽：pcb元器件電路板 2.2k 0

0歐姆電阻在電路設(shè)計(jì)中的作用 0歐姆電阻電路設(shè)計(jì)技巧

貼片電阻，相信對(duì)于硬件研發(fā)工程師或者采購(gòu)工程師而言并不會(huì)感到陌生；在眾多型號(hào)參數(shù)的貼片電阻中，有一個(gè)電阻比較特殊，也就是芯片哥需要介紹的主角---0歐姆電阻；

2023-07-19 標(biāo)簽：pcb貼片電阻電路設(shè)計(jì) 2.5k 0

EMC干擾三要素？聊聊屏蔽和EMC的故事

屏蔽就是用金屬對(duì)兩個(gè)空間區(qū)域進(jìn)行隔離, 用以控制一個(gè)空間區(qū)域的電場(chǎng)? 磁場(chǎng)和電磁波對(duì)另一個(gè)空間區(qū)域的影響，通常的手段為感應(yīng)和輻射?

2023-07-19 標(biāo)簽：pcbemc電磁波 2.3k 1

常見(jiàn)的PCB散熱方法分析 淺談PCB電路板散熱技巧

對(duì)于電子設(shè)備來(lái)說(shuō)，工作時(shí)都會(huì)產(chǎn)生一定的熱量，從而使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，電子設(shè)備的可靠性能就會(huì)下降，對(duì)電路板進(jìn)行很好的散熱處理是非常重要的。

2023-07-18 標(biāo)簽：pcb電路板電子設(shè)備 1.5k 0

PCB傳統(tǒng)四層堆疊設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

如果層間電容不夠大，電場(chǎng)將分布在電路板相對(duì)較大的區(qū)域上，從而層間阻抗減小，返回電流可以流回頂層。在這種情況下，該信號(hào)產(chǎn)生的場(chǎng)可能會(huì)干擾附近改變層的信號(hào)的...

2023-07-18 標(biāo)簽：電容器pcb電路板 1.1k 0

優(yōu)化電路性能和成本之電源散熱

編者注：當(dāng)產(chǎn)品系統(tǒng)的熱量增加時(shí)，系統(tǒng)的功耗就會(huì)成倍的增加，這樣在設(shè)計(jì)電源系統(tǒng)時(shí)，就會(huì)選擇更加大電流的解決方案，而這樣必定會(huì)帶來(lái)成本上的增加，當(dāng)電流大到一...

2023-07-18 標(biāo)簽：電源電路pcb 1.3k 0