DC/DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)原則和地線連接技巧

在設(shè)計(jì)印刷線路板時(shí)，設(shè)計(jì)工程師都會(huì)仔細(xì)思考銅線的走線方式和元器件的放置問題。如果沒有充分考慮這兩點(diǎn)，印刷線路板的效率、最大輸出電流、輸出紋波及其它特性都...

2012-02-23 標(biāo)簽：PCBDC/DCDC/DC轉(zhuǎn)換器 4.8k 0

RS Components推全新升級(jí)版DesignSpark PCB及RS

DesignSpark PCB現(xiàn)場技術(shù)演示將向本土工程師展示工程師如何能夠引領(lǐng)創(chuàng)新...

2012-02-23 標(biāo)簽：PCBIICDesignSpark 1.7k 0

PCB拼板規(guī)范、標(biāo)準(zhǔn)

PCB拼板規(guī)范、標(biāo)準(zhǔn),PCB拼板寬度≤260mm(SIEMENS線)或≤300mm(FUJI線);如果需要自動(dòng)點(diǎn)膠，PCB拼板寬度×長度≤125mm×180mm

2012-02-20 標(biāo)簽：PCBPCB拼板 4.2k 0

2012 PCB有望持續(xù)成長,行動(dòng)裝置應(yīng)用成趨勢

盡管全球景氣不明，全球印刷電路板(PCB)市場2012年仍可望維持成長態(tài)勢，將能帶動(dòng)高附加價(jià)值的PCB需求。

2012-02-06 標(biāo)簽：PCB 710 0

70種IC封裝術(shù)語介紹

　在IC封裝領(lǐng)域有多種IC封裝，電子發(fā)燒友網(wǎng)為大家整理了70種IC封裝術(shù)語，有些可能大家都了解，但是總有你不知道的封裝術(shù)語，大家一起來了解一下吧

2012-02-02 標(biāo)簽：PCBIC封裝 5.8k 0

PCB設(shè)計(jì)特殊元件的布局

本內(nèi)容介紹了PCB設(shè)計(jì)特殊元件的布局，1、高頻元件、2具有高電位差的元件3、重量太大的元件4、發(fā)熱與熱敏元件

2012-02-02 標(biāo)簽：PCBPCB設(shè)計(jì) 1.9k 0

PCB飛針測試操作技巧

本內(nèi)容介紹了飛針測試操作中的對(duì)位、定架、打叉板測試翹曲板的測試等技巧，供同行參考。

2012-02-02 標(biāo)簽：PCB飛針測試 3.7k 0

pcb層設(shè)置與電源地分割要求

本內(nèi)容介紹了pcb層設(shè)置與電源地分割要求，1兩信號(hào)層直接相鄰時(shí)須定義垂直布線規(guī)則。

2012-02-02 標(biāo)簽：pcb電源地 7.4k 0

PCB工程師經(jīng)驗(yàn)總結(jié)

我總結(jié)出以下一些PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)該注意的地方，希望能對(duì)您有所啟示。我們重點(diǎn)討論一下具體的制板程序中的問題。

2012-02-01 標(biāo)簽：PCB 8.6k 1

PCB設(shè)計(jì)輸出知識(shí)

PCB設(shè)計(jì)可以輸出到打印機(jī)或輸出光繪文件。打印機(jī)可以把PCB分層打印，便于設(shè)計(jì)者和復(fù)查者檢查;光繪文件交給制板廠家，生產(chǎn)印制板。光繪文件的輸出十分重要，...

2012-01-18 標(biāo)簽：PCBPCB設(shè)計(jì) 1.4k 1

PCB沉銀層的消除技術(shù)

本內(nèi)容介紹了PCB沉銀層的消除技術(shù)。沉銀厚度是引發(fā)微空洞的最顯著因素,所以控制沉銀層厚度是首要步驟

2012-01-10 標(biāo)簽：PCB沉銀層 2.4k 0

PCB營收表現(xiàn)佳,獲利卻平平

PCB廠商2011年呈現(xiàn)營收表現(xiàn)佳，但獲利卻平平的情況，僅軟板和載板是少數(shù)營收、獲利皆能夠大幅成長的族群。

2012-01-09 標(biāo)簽：PCB 628 0

亞德諾發(fā)布20/18位元DAC 縮減60%PCB空間

資料轉(zhuǎn)換技術(shù)廠商亞德諾(ADI)發(fā)表20位元的AD 5790與18位元的AD 5780數(shù)位類比轉(zhuǎn)換器(DAC)，將電路板空間縮減60%。

2011-12-31 標(biāo)簽：PCBDAC亞德諾 1.1k 0

PCB新機(jī)遇:名族品牌遭遇創(chuàng)新挑戰(zhàn)

作為電子化學(xué)品的重要應(yīng)用領(lǐng)域，中國PCB市場的快速發(fā)展為電子化學(xué)品企業(yè)的崛起提供了機(jī)遇。

2011-12-26 標(biāo)簽：PCB 738 0

PCB制造缺陷解決方法

在印制電路板制造過程涉及到工序較多，每道工序都有可能發(fā)生質(zhì)量缺陷，這些質(zhì)量總是涉及到諸多方面，解決起來比較麻煩，由于產(chǎn)生問題的原因是多方面的，有的是屬于...

2011-12-15 標(biāo)簽：PCB印制電路板PCB制造 1.5k 0

如何選擇PCB基板

鍍金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前現(xiàn)有的所有板材中最穩(wěn)定，也最適合使用于無鉛制程的板材，尤其在一些高單價(jià)或者需要高可靠度的電子產(chǎn)品都建議使用此板...

2011-12-15 標(biāo)簽：PCB鍍金板PCB基板 1.3k 0

PCB自動(dòng)制板機(jī)操作指南

當(dāng)您購買到PCB線路板快速制作機(jī)時(shí)，自然立即想制作一張線路板來看看它的強(qiáng)大功能，但請(qǐng)別著急，并請(qǐng)仔細(xì)閱讀說明書及本欄操作介紹后再動(dòng)手，您將很快熟悉操作并...

2011-12-15 標(biāo)簽：PCB線路板制板機(jī) 2k 0