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PCBA設(shè)計(jì)中如何減少電路板變形,在生產(chǎn)過(guò)程需要考慮哪些因素
電路板變形是電子產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中經(jīng)常會(huì)遇到的情況,這種情況,不僅會(huì)導(dǎo)致電子產(chǎn)品功能下降,也會(huì)降低其使用壽命,降低用戶體驗(yàn)度,給企業(yè)帶來(lái)不小的麻煩。因而,減...
2020-07-07 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品電路板pcba 3.4k 0
同樣的PCB電路板一般都要經(jīng)過(guò)SMT貼片加工,再經(jīng)過(guò)流焊、波峰焊、返工等工序。它很可能形成不同的殘基。為了保證電氣可靠性,需要對(duì)不同的無(wú)清洗焊劑進(jìn)行性能評(píng)估。
烤板可以去除pcb板及元器件上的水分,而且pcb到達(dá)一定溫度以后,助焊劑能更好的與元器件和焊盤結(jié)合,焊接的效果也會(huì)大大改善。
所送樣品包括三片PCBA(手機(jī)主板)、四片相應(yīng)的空白PCB以及工藝過(guò)程中使用的CPU器件和焊錫膏,PCBA(手機(jī)主板)的型號(hào)為C389,樣品的外觀照片見(jiàn)...
導(dǎo)電陽(yáng)極絲(CAF)的發(fā)生主要是由于玻纖與樹脂間存在縫隙,在后期的正常使用過(guò)程中由于孔間電勢(shì)差作用,在濕熱的條件下,銅發(fā)生水解反應(yīng)并沿著玻纖縫隙的通道遷...
引起印制板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在,電子器件均不同程度地存在功耗,發(fā)熱強(qiáng)度隨功耗的大小變化。
關(guān)于PCBA制造的成本有很多方面。核心的部分主要有pcb光板的材料,smt加工的費(fèi)用,元器件的成本。除了核心部分外,還有一系列的環(huán)節(jié)會(huì)直接影響PCBA的...
華為PCBA檢查規(guī)范設(shè)計(jì)總結(jié)
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2024-06-15 標(biāo)簽:PCBA 3.3k 0
通過(guò)軟件來(lái)識(shí)別PCBA硬件版本的六種方式
PCBA(Printed Circuit Board Assembly)是指將電子元器件安裝在印刷電路板(PCB)上,形成一個(gè)完整的電子產(chǎn)品的過(guò)程。PC...
一 、【推拉力測(cè)試介紹】 推拉力測(cè)試是一種工程測(cè)試方法,用于評(píng)估材料、器件或系統(tǒng)在受到推力或拉力作用下的性能和可靠性。這種測(cè)試廣泛應(yīng)用于多個(gè)行業(yè),包括航...
在SMT貼片的手工焊接加工中,出現(xiàn)短路是比較常見(jiàn)的加工不良,要想做到手工SMT貼片與機(jī)貼相同效果的話,短路時(shí)必須要解決的一個(gè)問(wèn)題。短路的PCBA是不能夠...
大功率散熱器,散熱片,功率電阻,大功率二極管,水泥電阻,拔碼開(kāi)關(guān)、電位器(可調(diào)電阻),蜂鳴器,電池座,保險(xiǎn)絲座,IC座,輕觸開(kāi)關(guān),繼電器等類型的插座、排...
元器件的來(lái)料是非常重要的,尤其是元器件在存儲(chǔ)過(guò)程中,對(duì)于元器件供應(yīng)商來(lái)說(shuō),非常重要,如果沒(méi)有在適應(yīng)的條件下存儲(chǔ),元器件很有可能就是會(huì)失效。在組裝的時(shí)候沒(méi)...
當(dāng)涉及到設(shè)計(jì)印刷電路板組件(PCBA)時(shí),只需很少或沒(méi)有錯(cuò)誤,就可以實(shí)施不同的測(cè)試程序。通過(guò)執(zhí)行測(cè)試程序,可以擺脫所有小錯(cuò)誤,從而改善PCBA以及整體產(chǎn)...
在本案例中,發(fā)現(xiàn)T面的BGA 封裝經(jīng)歷了波峰焊工藝之后,在可靠性測(cè)試中出現(xiàn)了較多的早期失效—大多數(shù)焊點(diǎn)從封裝側(cè)的焊點(diǎn)界面斷裂,而且斷口平整
可靠性焊盤設(shè)計(jì)應(yīng)滿足哪些要求及回流焊常見(jiàn)不良現(xiàn)象有哪些
在SMT加工中回流焊工藝是焊接階段非常重要的一種加工工藝,SMT貼片加工的質(zhì)量很大一部分取決于焊接質(zhì)量,而回流焊價(jià)加工工藝將直接影響到貼片焊接的質(zhì)量。電...
隨著電子加工工藝和電子科技的發(fā)展,目前的芯片已經(jīng)能夠做到5nm級(jí)別的工藝。因此未來(lái)的電子產(chǎn)品也會(huì)因?yàn)樵骷捏w積和技術(shù)含量的增加而趨于小型化和智能化。只...
爆破孔或冷焊點(diǎn)是在錫焊操作后看到的。在許多情況中,鍍銅不良,接著在錫焊操作過(guò)程中發(fā)生膨脹,使得金屬化孔壁上產(chǎn)生空穴或爆破孔。如果這是在濕法加工工藝過(guò)程中...
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