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根據(jù)多年的維修及分析PCBA的經(jīng)驗(yàn),我們將維修方法共總結(jié)為七大類。在這里我們并沒(méi)有對(duì)PCBA的線路圖進(jìn)行詳細(xì)的分析,只是從大體上概述我們?cè)诰S修分析中常用...
保形涂層是一種保護(hù)性化學(xué)涂層或聚合物薄膜,厚度為25-75μm(典型值為50μm),符合電路板拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。
關(guān)于PCBA設(shè)計(jì)10個(gè)常見(jiàn)錯(cuò)誤介紹
排名前10位的PCBA錯(cuò)誤設(shè)計(jì)要避免 ,這里列出了10個(gè)常見(jiàn)錯(cuò)誤,以及如何輕松避免這些錯(cuò)誤。 1.太晚了 建議您盡快讓您的EMS合作伙伴參與進(jìn)來(lái),理想情...
SMT通常稱為表面貼裝技術(shù),是一種電路板制備技術(shù),其中元件附著在電路板的表面上。這與通孔技術(shù)(THT)相比,其中各種電子元件固定在穿過(guò)電路板鉆孔的孔中。...
淺談PCBA測(cè)試中CT功能測(cè)試和ICT電氣元件測(cè)試
PCBA電路板在交付給客戶之前,一般要經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的電氣及性能測(cè)試。在PCBA測(cè)試中,最為常見(jiàn)的是FCT功能測(cè)試和ICT電氣元件測(cè)試。在PCBA剛開(kāi)始興起時(shí)...
PCBA測(cè)試的主要流程 PCBA主要包括哪些測(cè)試
PCBA測(cè)試是指對(duì)PCBA板進(jìn)行IC燒錄、線路通斷情況以及電流、電壓、壓力等方面的測(cè)試。PCBA在生產(chǎn)過(guò)程有很多不可控的因素,很難確保PCBA是完好的產(chǎn)...
PCBA DFM就是在PCBA新產(chǎn)品導(dǎo)入生產(chǎn)時(shí),對(duì)PCBA加工生產(chǎn)的可靠性和可行性做必要的分析,作為一名PCB設(shè)計(jì)師,你必須考慮到PCBA生產(chǎn)過(guò)程中及成...
淺談PCB設(shè)計(jì)的SMT貼片加工微組裝技術(shù)
SMT貼片加工的倒裝片技術(shù)也就是通過(guò)芯片上的凸起實(shí)現(xiàn)芯片與電路板之間的互相連接。
談?wù)凱CBA、SMT、PCB三者之間區(qū)別與聯(lián)系
很多剛開(kāi)始接觸電子行業(yè)的人,常常會(huì)被PCBA、SMT、PCB這三個(gè)給弄混,很難分清楚它們之間的區(qū)別和聯(lián)系,接下來(lái)眾焱電子就通過(guò)通俗易懂的語(yǔ)言來(lái)談?wù)凱CB...
對(duì)于PCBA焊點(diǎn)的穩(wěn)定性實(shí)驗(yàn)工作,包括穩(wěn)定性實(shí)驗(yàn)及分析,其目的一方面是評(píng)價(jià)、鑒定PCBA集成電路器件的穩(wěn)定性水平,為整機(jī)穩(wěn)定性設(shè)計(jì)提供參數(shù)。
在工藝實(shí)踐以及PCBA的失效分析中,作者發(fā)現(xiàn)PCBA上的殘留物對(duì)PCBA的可靠性水平影響極大。
DIP(Dual in-Iine Package)是雙列直插封裝的英文簡(jiǎn)稱,其實(shí)就是可在PCB板上穿孔焊接的器件,俗稱插件元器件。
什么是片式元件類?PCBA組裝片式元件類常見(jiàn)封裝有哪些
什么是片式元件類?片式元件類的封裝是怎樣的?下面就來(lái)為大家解答: 片式元件類一般是指形狀規(guī)則、兩引出端的片式元件,主要有片式電阻、片式電容和片式電感,如...
多層陶瓷電容器(MLCC)是微波組件或模塊中常用元件。由于組件或模塊的體積較小,數(shù)量小、品種多、結(jié)構(gòu)復(fù)雜,元器件的裝聯(lián)不適用鋼版印刷涂膠、自動(dòng)貼片等工藝...
當(dāng)X射線照射樣品時(shí),其透過(guò)強(qiáng)度不僅與X射線的能量有關(guān),同時(shí)與樣品材料的物質(zhì)密度和厚度有關(guān),物質(zhì)密度越小以及厚度越薄X射線就越容易透過(guò)。
PCBA測(cè)試架的原理很簡(jiǎn)單,是通過(guò)金屬探針連接PCB板上的焊盤(pán)或測(cè)試點(diǎn),在PCB板加電的情況下,獲取測(cè)試電路的電壓值、電流值等典型數(shù)值,從而觀測(cè)所測(cè)試電...
PCBA制造絕不僅僅是在SMT貼片加工基礎(chǔ)上增加物料采購(gòu)這一個(gè)環(huán)節(jié)合并而成的,任何一顆物料出問(wèn)題,都將影響PCBA板的整體結(jié)果,這就要求我們擁有足夠的物...
優(yōu)化BGA布局設(shè)計(jì)的必要性_PCBA加工對(duì)BGA布局設(shè)計(jì)的要求
好的設(shè)計(jì)才能生產(chǎn)出好的產(chǎn)品,BGA布局設(shè)計(jì)在PCB設(shè)計(jì)上需要格外注意,BGA位置放置不當(dāng),非常容易導(dǎo)致PCBA品質(zhì)問(wèn)題,接下來(lái)介紹PCBA加工對(duì)BGA布...
PCB設(shè)計(jì)保形涂層的作用 假冒元器件對(duì)PCBA線路板有何危害
幾乎所有的技術(shù)應(yīng)用中都使用印刷電路板(PCB)。這些電路板涂有不同的材料,可以在惡劣的環(huán)境中保護(hù)它們并使其始終如一地提供良好的性能。 保形涂層是在PCB...
pcb設(shè)計(jì)最常見(jiàn)的焊點(diǎn)失效原因分析
焊點(diǎn)可靠性通常是電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的一個(gè)痛點(diǎn)。各種各樣的因素都會(huì)影響焊點(diǎn)的可靠性,并且其中任何一個(gè)因素都會(huì)大大縮短焊點(diǎn)的使用壽命。在設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中正確識(shí)別...
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