可靠性焊盤設(shè)計應(yīng)滿足哪些要求及回流焊常見不良現(xiàn)象有哪些

在SMT加工中回流焊工藝是焊接階段非常重要的一種加工工藝，SMT貼片加工的質(zhì)量很大一部分取決于焊接質(zhì)量，而回流焊價加工工藝將直接影響到貼片焊接的質(zhì)量。電...

2020-06-11 標簽：貼片smtpcba 3.2k 0

PCBA加工的品質(zhì)管控主要體現(xiàn)在哪兩方面

PCBA加工的整個流程包括PCB電路板加工、SMT貼片、元器件采購與檢驗、DIP插件后焊、燒錄測試、老化、組裝等工序。整個的加工工序流程涉及面廣，包含的...

2020-06-10 標簽：電路板smtpcba 3.8k 0

PCBA貼片加工中需注意的四個問題點

SMT貼片加工中焊膏的印刷以及回流焊溫度控制的系統(tǒng)性品質(zhì)管控細節(jié)是PCBA制造過程中的關(guān)鍵節(jié)點。同時針對特殊和復(fù)雜工藝的高精度電路板的印刷，就需要根據(jù)具...

2020-06-10 標簽：貼片smtpcba 4.6k 0

選擇PCBA代工代料服務(wù)有哪些好處

隨著電子加工工藝和電子科技的發(fā)展，目前的芯片已經(jīng)能夠做到5nm級別的工藝。因此未來的電子產(chǎn)品也會因為元器件的體積和技術(shù)含量的增加而趨于小型化和智能化。只...

2020-06-09 標簽：pcb元器件pcba 3.2k 0

PCBA電路板的檢驗條件和標準是什么

隨著產(chǎn)品合格率的提高，產(chǎn)品的直通率將大幅度提高。PCBA測試是PCBA加工整個生產(chǎn)過程中的一個環(huán)節(jié)，是控制產(chǎn)品質(zhì)量的重要手段。

2020-06-05 標簽：測試電路板pcba 1.1萬 0

造成PCBA焊接金屬間結(jié)合層的質(zhì)量與厚度問題的原因有哪些

合金成分是決定焊膏的熔點及焊點質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)。從一般的潤濕理論上講，大多數(shù)金屬較理想的釬焊溫度應(yīng)高于熔點（液相線）溫度15.5～71℃之間為宜。對于Sn...

2020-06-05 標簽：焊接金屬pcba 5.2k 0

PCBA焊接中液態(tài)釬料潤濕的達成條件和哪些影響因素

PCBA焊接過程中，只有當熔融的液態(tài)釬料在金屬表面漫流鋪展，才能使金屬原子自由接近，因此熔融的釬料潤濕焊件表面是擴散、溶解、形成結(jié)合層的首要條件。這也是...

2020-06-05 標簽：焊接smtpcba 5.3k 0

PCBA焊接中表面張力的作用是什么，如何降低降低表面張力和黏度

黏度與表面張力是焊料的重要性能。優(yōu)良的焊料熔融時應(yīng)具有低的黏度和表面張力。表面張力是物質(zhì)的本性，不能消除，但可以改變。

2020-06-04 標簽：元器件焊接pcba 1.0萬 0

PCBA為什么要做檢測

一、為了提高產(chǎn)品的合格率 隨著產(chǎn)品合格率的提高，產(chǎn)品的直通率將大幅度提高。PCBA測試是PCBA加工整個生產(chǎn)過程中的一個環(huán)節(jié)，是控制產(chǎn)品質(zhì)量的重要手段。...

2020-06-03 標簽：印刷電路板PCBAPCBA測試方法 2.2k 0

不對波峰焊設(shè)備進行保養(yǎng)會有哪些不良后果

波峰焊保養(yǎng)的好壞關(guān)系到波峰焊的使用質(zhì)量和使用時間，恰當?shù)牟ǚ搴副ｐB(yǎng)能夠延伸使用壽命進步波峰焊質(zhì)量和功率及使用率。如果不定期對波峰焊設(shè)備進行保養(yǎng)會造成的危...

2020-06-03 標簽：設(shè)備pcba波峰焊 4.8k 0

在PCBA生產(chǎn)中如何選擇合適的焊錫膏

不同產(chǎn)品要選擇不同的焊錫膏，如何選擇一款焊錫膏是PCBA生產(chǎn)中需要解決的重要問題，現(xiàn)結(jié)合國內(nèi)外有關(guān)標準，將焊錫膏的檢驗項目介紹如下，焊錫膏的選擇包括合金...

2020-04-21 標簽：pcba焊錫膏 5.8k 0

片式元器件進行堆疊安裝的規(guī)則及要求

不能片面引用IPC標準為軍用電子產(chǎn)品電子裝聯(lián)的質(zhì)量判據(jù)，尤其是航天產(chǎn)品中不能簡單地引用IPC標準。IPC標準與MIL標準之間存在一定的差距，不屬于同一個...

2020-04-11 標簽：電子產(chǎn)品元器件pcba 9.5k 0

PCBA加工中造成虛焊的原因及解決方法

PCBA虛焊也就是常說的冷焊，表面看起來焊連了，但實際內(nèi)部并沒有通，或者處于可能通也可能不通的中間不穩(wěn)定狀態(tài)，影響電路特性，可能會造成PCB板質(zhì)量不合格...

2020-03-06 標簽：pcb元器件pcba 9.9k 0

PCBA維修的流程是怎樣的，有哪些步驟

PCBA加工是通過PCBA生產(chǎn)線將這些集成電路和電子元器件安放并焊接在印刷線路板上成為計算機、彩電、通信設(shè)備的主板。在PCBA生產(chǎn)過程中，由于生產(chǎn)人員的...

2020-03-06 標簽：電源測量pcba 1.2萬 0

PCBA板要如何進行清洗，有哪些步驟

在SMT貼片加工的流程中，因為有需要助焊劑等輔助制劑，經(jīng)過氧化或者高溫后會產(chǎn)生一些污染物或者斑點，因此最后很多的PCBA都需要經(jīng)過清洗才能算是一個完美的...

2020-03-05 標簽：貼片smtpcba 5.8k 0

PCBA熱風(fēng)再流焊在生產(chǎn)設(shè)計中可解決哪些技術(shù)問題

PCBA焊接采用的是熱風(fēng)再流焊，依靠風(fēng)的對流和PCB、焊盤、引線的傳導(dǎo)進行加熱。由于焊盤、引腳的熱容量大小以及受熱條件不同，因而焊盤、引腳在再流焊接加熱...

2020-03-02 標簽：pcb焊接pcba 3k 0

PCB在線測試技術(shù)的制作與可靠測試要求

在線測試（In-Circiut Test）是指采用隔離技術(shù)，在被測試PCB上的測試點施加測試探針來測試器件、電路網(wǎng)絡(luò)特性的一種電性能測試方法。由于它是通...

2020-03-02 標簽：pcb測試pcba 4.6k 0

在PCBA貼片加工的過程中需遵循哪些規(guī)則

PCBA是在PCB空板上先經(jīng)過SMT上件，再經(jīng)過DIP插件的制作過程，會涉及到很多精細且復(fù)雜的工藝流程和一些敏感元器件，如果操作不規(guī)范就會造成工藝缺陷或...

2020-02-27 標簽：貼片pcbadip 3.6k 0

PCBA阻焊膜常見的不良原因有哪些

在PCBA的包工包料加工中阻焊膜是一種很重要的涂覆材料，可以在PCBA的焊接過程和焊接之后為PCBA板提供介質(zhì)和機械屏蔽，并且防止焊料在這個位置進行沉積...

2020-02-07 標簽：電路板焊接pcba 4.7k 0

陶瓷片式電容器發(fā)生缺陷的原因及解決方法

在加固框與PCBA安裝、PCBA與機箱安裝過程中，對翹曲的PCBA或翹曲的加固框?qū)嵤┲苯踊驈娦邪惭b和在變形機箱中進行PCBA安裝。安裝應(yīng)力造成元器件引線...

2020-02-07 標簽：pcba 4.1k 0