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SEMI是國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會，主要為半導體制程設(shè)備提供一套實用的環(huán)保、安全和衛(wèi)生準則，適用于所有用于芯片制造、量測、組裝和測試的設(shè)備。

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全球晶圓廠設(shè)備的支持發(fā)展趨勢詳細說明

根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）公布的最新全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast），芯片需求在新冠病毒影響下持續(xù)激增，用于通訊和IT...

2020-09-12 標簽：半導體晶圓 SEMI 3.3k 0

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會發(fā)布聲明:希望美國商務(wù)部將華為禁令延長120天

本周，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）在其官網(wǎng)上發(fā)布最新聲明稱，希望美國商務(wù)部將華為禁令延長120天。

2020-09-03 標簽：華為 SEMI 半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會 3.8k 0

SEMI就華為禁令發(fā)聲：請求將禁令寬限120天

SEMI認為，美國商務(wù)部擴大限制，可能導致更多損失，除了侵蝕美國產(chǎn)品的既有客戶基礎(chǔ)，也加劇企業(yè)對美國技術(shù)供應的不信任，更促使其他企業(yè)努力取代美國技術(shù)，屆...

2020-08-30 標簽：半導體華為 SEMI 2.2k 0

繼SIA后，SEMI請求美商務(wù)部將華為禁令延長120天

繼美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)聲之后，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）在其官網(wǎng)發(fā)布最新聲明，請求美國商務(wù)部將華為禁令延長120天。

2020-08-27 標簽：半導體華為 SEMI 2k 0

SEMI預測半導體設(shè)備支出將在2021年達到700億美元? 臺積電計劃2022年量產(chǎn)4nm工藝制程

7月21日，SEMI在一年一度的SEMICON West上發(fā)布了《半導體制造設(shè)備年中總預測-OEM視角》（Mid-Year TotalSemicondu...

2020-07-22 標簽：臺積電存儲器 SEMI 4.8k 0

2021年我國半導體設(shè)備市場容量或達全球之首

中國芯片產(chǎn)能的逆周期投資為設(shè)備需求提供了更強的成長韌性，中國大陸半導體設(shè)備市場的全球占比持續(xù)提升，據(jù)SEMI預計2021年中國大陸市場容量或達全球之首。

2020-03-24 標簽：SEMI 半導體設(shè)備 3.6k 0

再生晶圓數(shù)量創(chuàng)新高,市場擴大仍要小心陷入危機?

根據(jù)SEMI先前報告統(tǒng)計，2017年再生硅晶圓市場成長18%，達5.10億美元。

2019-08-15 標簽：晶圓 SEMI 4.1k 0

SEMI下調(diào)今年全球晶圓廠設(shè)備支出預估

SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）更新2019年第二季全球晶圓廠預測報告，下調(diào)了今年全球晶圓廠設(shè)備支出預估，今年預估由原先下滑14%進一步擴大為下滑19%至...

2019-06-14 標簽：存儲器晶圓廠 SEMI 3.7k 0

中國的產(chǎn)能是全球的15% 但是主要集中在中低端產(chǎn)品

日前，世界半導體大會在南京召開。國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍指出2019年全球半導體產(chǎn)業(yè)的成長趨勢將會放緩。

2019-05-21 標簽：半導體人工智能 SEMI 5.2k 0

全球晶圓廠設(shè)備支出今年恐將減少14% 明年或彈升27%創(chuàng)歷史新高

全球晶圓廠設(shè)備支出今年恐將減少 14%，不過，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）預期，明年晶圓廠設(shè)備支出可望彈升 27%，達 670 億美元，將改寫歷史新高紀錄。

2019-03-13 標簽：晶圓 SEMI 3.1k 0

全球8寸晶圓廠產(chǎn)能將不斷增加 2019年至2022年產(chǎn)能將增加70萬片

8 寸晶圓需求持續(xù)成長，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）預期，全球 8 寸晶圓廠產(chǎn)能也將不斷增加，未來 4 年 8 寸晶圓廠產(chǎn)能將增加 70 萬片，增幅約...

2019-02-13 標簽：晶圓 SEMI 8.9k 0

SEMI資料顯示2019年全球半導體材料市場將成長2%

根據(jù)南韓媒體《the elec》的報導，根據(jù)國際半導體設(shè)備協(xié)會（SEMI）的資料顯示，預期 2019 年全球半導體材料市場將成長 2%，不敵 2018 ...

2019-01-17 標簽：半導體 SEMI 5.2k 0

SEMI預測從2017至2022年全球?qū)⑴d建16個半導體晶圓廠每月投片量將達120萬

SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）近日公布業(yè)界第一份聚焦功率暨化合物半導體領(lǐng)域的全球晶圓廠資料“功率暨化合物晶半導體圓廠展望”（Power and Comp...

2018-11-28 標簽：晶圓 SEMI 5.5k 0

北美半導體9月出貨金額創(chuàng)10個月來新低

北美半導體設(shè)備制造商9月出貨金額持續(xù)滑落，為20.9億美元，連續(xù)4個月下滑，并創(chuàng)10個月來新低。

2018-10-24 標簽：半導體 SEMI 3.5k 0

SEMI呼吁美國對從中國進口的2000億美元商品的最新一系列關(guān)稅實施排除程序

在貿(mào)易沖突急劇升級前幾天，SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha與SEMI中國區(qū)總裁居龍一起在北京與16位高級半導體行業(yè)高管舉辦了閉門圓桌會議...

2018-10-16 標簽：半導體 EMI SEMI 1.3萬 0

SEMI呼吁對生效的2000億美元商品的關(guān)稅實施排除程序

上周，SEMI加入了一個商業(yè)團體聯(lián)盟，呼吁美國貿(mào)易代表Robert Lighthizer大使對從中國進口的2000億美元商品的最新一系列關(guān)稅實施排除程序。

2018-10-11 標簽：SEMI 關(guān)稅排除程序 3.3k 0

SEMI發(fā)布的最新世界晶圓廠預測報告指出

預計韓國將在工廠設(shè)備投資中領(lǐng)先其他地區(qū)，投資額為630億美元，比排名第二的中國大陸高出10億美元。預計臺灣將以400億美元的價格獲得第三名，其次是日本2...

2018-09-20 標簽：晶圓廠 SEMI 2.9k 0

SEMI發(fā)布的最新世界晶圓廠預測報告

世界晶圓廠預測報告目前追蹤了78個新的晶圓廠和線路，這些晶圓廠和線路已經(jīng)或?qū)⒃?017年至2020年之間開始建設(shè)（不出意外的話），最終將需要超過2200...

2018-09-19 標簽：晶圓廠 SEMI 4k 0

SEMI為全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)聲,AI領(lǐng)域中國將實現(xiàn)“彎道超車”是不成立的

除此之外，在美國政府宣布再次對華160億美元的商品加設(shè)關(guān)稅后，SEMI也出席了為期兩天（7月24-25日）的公開聽證會，并在聽證會上提交了書面評論，就關(guān)...

2018-08-16 標簽：半導體產(chǎn)業(yè)鏈 SEMI 4.1k 0

繼中興事件后，我國半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，預計2019年將超過韓國成為全球最大半導體市場

在中國科技行業(yè)，半導體是一個薄弱板塊，每年需要花費大量外匯進口芯片。不過如今，中國掀起了芯片熱，越來越多公司宣布進入半導體領(lǐng)域。據(jù)中國臺灣媒體報道稱，明...

2018-07-12 標簽：芯片半導體 semi 4.5k 0

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寒武紀是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導體芯片：在半導體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導體材料。半導體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標準采納為國際標準“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標準。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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華天科技主要從事半導體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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