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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。

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現(xiàn)有車用控制器普遍采用硅芯片,經(jīng)過20多年的技術(shù)開發(fā)已經(jīng)十分成熟,在許多方面已逼近甚至達(dá)到了其材料的本征極限。以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體材料因具有高熱...

2023-10-24 標(biāo)簽:新能源汽車電機(jī)控制器SiC 991 0

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2023-10-23 標(biāo)簽:晶圓SiC碳化硅 1.8k 0

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本文作者:安森美汽車主驅(qū)解決方案高級(jí)產(chǎn)品線經(jīng)理JonathanLiao不斷增長(zhǎng)的消費(fèi)需求、持續(xù)提高的環(huán)保意識(shí)/環(huán)境法規(guī)約束,以及越來(lái)越豐富的可選方案,都...

2023-10-21 標(biāo)簽:安森美逆變器SiC 1.5k 0

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格芯獲3500萬(wàn)美元加速氮化鎵芯片

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2023-10-20 標(biāo)簽:晶圓SiC氮化鎵 1.2k 0

三菱電機(jī)將投資Coherent的SiC業(yè)務(wù) 發(fā)展SiC功率器件業(yè)務(wù)

三菱電機(jī)將投資Coherent的新SiC業(yè)務(wù); 旨在通過與Coherent的縱向合作來(lái)發(fā)展SiC功率器件業(yè)務(wù)。 三菱電機(jī)集團(tuán)近日(2023年10月10日...

2023-10-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體三菱電機(jī)功率器件 1.5k 0

科友半導(dǎo)體官宣,首批8吋碳化硅襯底下線

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科友半導(dǎo)體自產(chǎn)首批8英寸碳化硅襯底下線

2023年9月,科友半導(dǎo)體自產(chǎn)首批8英寸碳化硅襯底成功下線。

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羅姆新增SiC和IGBT模型,可提供超3,500種LTspice?模型

據(jù)AMEYA360介紹:全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都)擴(kuò)大了支持電路仿真工具* 1 LTspice? 的SPICE模型* 2 陣容。LTs...

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SiC產(chǎn)業(yè)鏈與SiC戰(zhàn)略初探

隨著我們逐漸擺脫化石燃料,世界正在認(rèn)識(shí)到功率半導(dǎo)體的至關(guān)重要性。 能源效率、電氣化和二氧化碳減排是我們這個(gè)時(shí)代的口號(hào),但它們只是最近一系列碳化硅(SiC...

2023-10-16 標(biāo)簽:功率器件SiC碳化硅 1.2k 0

第三代半導(dǎo)體的應(yīng)用面臨哪些挑戰(zhàn)?如何破局?

近年來(lái),碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等第三代半導(dǎo)體材料成為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)熱點(diǎn)之一。

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根據(jù)交易條款,電裝和三菱電機(jī)將各投資5億美元,以獲得Coherent 碳化硅業(yè)務(wù)12.5%的非控股所有權(quán),Coherent 擁有剩余75%的所有權(quán)。在交...

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SiC相對(duì)于傳統(tǒng)Si的優(yōu)勢(shì)如何

碳化硅(SiC)技術(shù)已達(dá)到臨界點(diǎn),即不可否認(rèn)的優(yōu)勢(shì)推動(dòng)技術(shù)快速采用的狀態(tài)。 如今,出于多種原因,希望保持競(jìng)爭(zhēng)力并降低長(zhǎng)期系統(tǒng)成本的設(shè)計(jì)人員正在轉(zhuǎn)向基于S...

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印度第一家SiC公司誕生

CDIL 的第一批生產(chǎn)批次用于出口,因?yàn)楫?dāng)時(shí)印度的潛在客戶對(duì)印度是否有人可以生產(chǎn)硅持懷疑態(tài)度。CDIL 總裁兼董事總經(jīng)理 Inderdeep 表示:“但...

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盛劍環(huán)境4億元泛半導(dǎo)體先進(jìn)綠色裝備生產(chǎn)項(xiàng)目奠基

據(jù)了解,湖北盛劍環(huán)境一期工程于2022年7月15日在肖正式投產(chǎn),擁有多條半導(dǎo)體清潔室專用管道和環(huán)保設(shè)備生產(chǎn)線。戰(zhàn)略部署,實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)價(jià)值為進(jìn)行延...

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我們知道,SiC MOSFET現(xiàn)階段最“頭疼”的問題就是柵氧可靠性引發(fā)的導(dǎo)通電阻和閾值電壓等問題,最近,日本東北大學(xué)提出了一項(xiàng)新的外延生長(zhǎng)技術(shù),據(jù)說可以...

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2023-10-11 標(biāo)簽:MOSFET肖特基二極管SiC 2.3k 0

芯塔電子與南京博蘭得達(dá)成長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作伙伴

近日,安徽芯塔電子科技有限公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理倪煒江一行到訪南京博蘭得電子科技有限公司,與博蘭得董事長(zhǎng)徐明博士進(jìn)行深入交流。

2023-10-10 標(biāo)簽:MOSFETSiC直流充電 1.6k 0

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視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
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