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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽)等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。
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測(cè)試、測(cè)量試驗(yàn),確認(rèn) GaN 技術(shù)的價(jià)值
通過(guò)測(cè)試和測(cè)量持久力來(lái)評(píng)估電子設(shè)備的質(zhì)量和耐用性。評(píng)估氮化鎵 (GaN)價(jià)值的測(cè)試勢(shì)在必行,因?yàn)樗哉Q生以來(lái)就具有巨大的潛力,可以實(shí)現(xiàn)更高效的功率轉(zhuǎn)換,...
使用 WBG 材料的射頻功率半導(dǎo)體解決了 5G 應(yīng)用中的許多技術(shù)挑戰(zhàn),縮小了與舊的基于硅的技術(shù)之間的差距。 5G 技術(shù)的進(jìn)步正在推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)面臨新的技...
電源設(shè)計(jì)說(shuō)明:讓我們使用SiC MOSFET構(gòu)建雙向降壓-升壓轉(zhuǎn)換器
隨著高效蓄能器(電池和超級(jí)電容器)的大量使用,趨勢(shì)是朝著更好的電流管理方向發(fā)展。雙向 DC/DC 轉(zhuǎn)換器可以保持電池健康并延長(zhǎng)其使用壽命。
2022-08-05 標(biāo)簽:MOSFET電源設(shè)計(jì)升壓轉(zhuǎn)換器 1.3k 0
使用 WBG 半導(dǎo)體進(jìn)行設(shè)計(jì)需要更多的奉獻(xiàn)精神
工程師熟悉電磁干擾、并聯(lián)和布局,但在從硅基芯片過(guò)渡到碳化硅或?qū)拵镀骷r(shí),需要多加注意。 據(jù)chip稱,硅(Si)基半導(dǎo)體比寬帶隙(WBG)半導(dǎo)體領(lǐng)先十...
2022-08-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體設(shè)計(jì)SiC 1.8k 0
近年來(lái),碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等寬帶隙(WBG)半導(dǎo)體受到了廣泛關(guān)注。這兩種化合物都可以承受比硅更高的頻率、更高的電壓和更復(fù)雜的電子產(chǎn)品。S...
2022-08-05 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車半導(dǎo)體SiC 1.2k 0
使用SiC實(shí)現(xiàn)太陽(yáng)能和可再生能源功率轉(zhuǎn)換
Wolfspeed SiC 目前支持廣泛的應(yīng)用,因?yàn)槭聦?shí)證明,基于 SiC 的解決方案比傳統(tǒng)的基于 Si 的解決方案具有更高的效率、功率密度和系統(tǒng)成本效...
2022-08-04 標(biāo)簽:功率轉(zhuǎn)換SiC可再生能源 1k 0
如何消除SiC MOSFET——柵極電路設(shè)計(jì)中的錯(cuò)誤及其對(duì)穩(wěn)健性的影響
為什么需要關(guān)注 SiC MOSFET 柵極?盡管具有傳統(tǒng)的 SiO 2柵極氧化物,但該氧化物的性能比傳統(tǒng) Si 基半導(dǎo)體中的經(jīng)典 Si-SiO 2界面更...
最大限度地減少SiC FET中的EMI和開(kāi)關(guān)損耗
SiC FET 速度極快,邊緣速率為 50 V/ns 或更高,這對(duì)于最大限度地減少開(kāi)關(guān)損耗非常有用,但由此產(chǎn)生的 di/dt 可能達(dá)到每納秒數(shù)安培。這會(huì)...
碳化硅 (SiC) 是一種由硅 (Si) 和碳 (C) 組成的半導(dǎo)體化合物,屬于寬帶隙 (WBG) 材料系列。它的物理結(jié)合力非常強(qiáng),使半導(dǎo)體具有很高的機(jī)...
我們知道,技術(shù)教育不僅需要理論知識(shí),還需要實(shí)踐知識(shí)和動(dòng)手經(jīng)驗(yàn),讓學(xué)生在電路層面理解更深層次的概念。2 Labs 實(shí)際上幫助學(xué)生理解諸如電路設(shè)計(jì)概念之類的...
2022-08-04 標(biāo)簽:設(shè)計(jì)電力電子SiC 948 0
電源設(shè)計(jì)說(shuō)明:使用SiC進(jìn)行蒙特卡羅分析
圖 1中的圖表顯示了一個(gè)典型的 RC 電路,其中電容器充電的時(shí)間取決于時(shí)間常數(shù)。準(zhǔn)確地說(shuō),RC秒后電壓達(dá)到電源電壓的63%左右。在這種情況下,電容器兩端...
2022-08-04 標(biāo)簽:電源設(shè)計(jì)升壓轉(zhuǎn)換器DC-DC轉(zhuǎn)換器 1.2k 0
用于電動(dòng)汽車下一個(gè)高壓應(yīng)用的碳化硅
目前,標(biāo)準(zhǔn)硅器件仍占電力電子市場(chǎng)的大部分。雖然許多公司正在開(kāi)發(fā)新的電路拓?fù)湟蕴岣吖杵骷男?,尤其是三電平拓?fù)?,但新的碳化硅解決方案正在作為一種新的半導(dǎo)...
羅姆阿波羅工廠新建 SiC 功率器件生產(chǎn)設(shè)施
日本筑后羅門阿波羅工廠增建了一座新廠房,旨在提高碳化硅(SiC)功率器件的生產(chǎn)能力。這個(gè)新工廠包括工廠自動(dòng)化和可再生節(jié)能技術(shù),以實(shí)現(xiàn)更綠色的制造過(guò)程。 ...
SiC MOSFET的實(shí)時(shí)結(jié)溫監(jiān)控電路及其影響因素
兩個(gè)重要變量(例如閾值電壓和結(jié)溫)之間的現(xiàn)有關(guān)系為變化,因?yàn)橛^察到 Lss' 上的電壓發(fā)生了變化。由于 SiC MOSFET 的開(kāi)爾文源和電源...
SiC MOSFET 短路測(cè)試下的引線鍵合應(yīng)力分析
電力電子技術(shù)在日常生活中越來(lái)越普遍,尤其是現(xiàn)在,當(dāng)我們正經(jīng)歷一場(chǎng)由寬帶隙 (WBG) 材料引發(fā)的革命時(shí)。 ? WBG 材料在 SiC MOSFET 和 ...
2022-08-04 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器MOSFETSiC 2.1k 0
碳化硅 MOSFET 取代電動(dòng)汽車雙向充電器中的 IGBT
電動(dòng)汽車 (EV) 以及更普遍的電動(dòng)汽車的成功在很大程度上取決于為電池充電所需的時(shí)間。長(zhǎng)期以來(lái),電動(dòng)汽車一直被認(rèn)為是弱點(diǎn)之一,充電時(shí)間逐漸縮短,采用快速...
碳化硅嵌入式漏極 MOSFET 助力“登月火星”任務(wù)
晶圓鍵合是一種廣泛用于開(kāi)發(fā)和成功生產(chǎn)微機(jī)械傳感器和執(zhí)行器 (MEMS) 的工藝。由于它能夠通過(guò)多個(gè)晶片的精確和牢固附著來(lái)實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的微納米結(jié)構(gòu),因此它肯定...
Microchip 的新 SiC 產(chǎn)品系列通過(guò)采用具有更少部件和更簡(jiǎn)單控制方案的兩電平拓?fù)淇朔?IGBT 的困難。沒(méi)有開(kāi)關(guān)限制,功率轉(zhuǎn)換單元可以減小尺...
碳化硅在電動(dòng)汽車和新能源等市場(chǎng)的重要性促使許多公司重新審視和投資晶圓技術(shù),以制定符合需求的發(fā)展計(jì)劃。 X-Trinsic 是一家旨在改進(jìn)制造工藝并專注于...
2022-08-03 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓設(shè)計(jì) 2.9k 0
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