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Matter橋接設(shè)備可為 Matter 結(jié)構(gòu)中的非 Matter 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供連接。消費(fèi)者可以在使用新Matter 設(shè)備的同時(shí)，繼續(xù)使用現(xiàn)有的非 Ma...

2022-10-24 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)SiliconLabs Matter 2.3k 0

Silicon Labs宣布推出具有可靠隔離、業(yè)界最高帶寬和最低信號(hào)傳輸延遲的隔離電流感測(cè)放大器

近日Silicon Labs（芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB）宣布推出具有可靠隔離、業(yè)界最高帶寬和最低信號(hào)傳輸延遲的隔離電流感測(cè)放大器。Sil...

2018-05-18 標(biāo)簽：放大器 siliconlabs 2.3k 0

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）是藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）的主要會(huì)員之一，面向低功耗藍(lán)牙（Bluetooth LE）和藍(lán)牙...

2024-01-16 標(biāo)簽：藍(lán)牙 Mesh SiliconLabs 2.2k 0

SILICON LABS推出藍(lán)牙Mesh網(wǎng)絡(luò)解決方案可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間

“藍(lán)牙Mesh網(wǎng)絡(luò)即將到來，物聯(lián)網(wǎng)的節(jié)點(diǎn)也越來越多。因此，SILICON LABS提供了多種開發(fā)工具，可以大大IOT開發(fā)人員的難度。推出藍(lán)牙Mesh網(wǎng)絡(luò)...

2017-12-20 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)mesh網(wǎng)絡(luò)siliconlabs 1.9k 0

提供基于MikroSDK 2.0的GSDK擴(kuò)展支持以簡(jiǎn)化第三方硬件集成設(shè)計(jì)

在開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目時(shí)，集成第三方硬件尤其具有挑戰(zhàn)性，特別是在該設(shè)備需要自定義驅(qū)動(dòng)程序的情況下。有鑒于此，SiliconLabs(亦稱“芯科科技”)最近發(fā)布...

2023-05-09 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)驅(qū)動(dòng)程序 SDK 1.9k 0

Borda采用Silicon Labs藍(lán)牙AoA和AoD定位服務(wù)實(shí)現(xiàn)智能醫(yī)療

Borda Technology公司運(yùn)用Silicon Labs最新發(fā)布基于BG22藍(lán)牙SiP模塊和SoC的全新藍(lán)牙（Bluetooth）到達(dá)角（AoA...

2022-07-10 標(biāo)簽：藍(lán)牙智能醫(yī)療 AOA 1.8k 0

如何通過Matter 1.3新標(biāo)準(zhǔn)塑造物聯(lián)網(wǎng)的未來

SiliconLabs（亦稱“芯科科技”）高級(jí)產(chǎn)品營(yíng)銷經(jīng)理SamiKaislasuo近期轉(zhuǎn)寫一篇趨勢(shì)應(yīng)用文章來探討如何通過Matter 1.3新標(biāo)準(zhǔn)塑造...

2024-07-09 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)SiliconLabs Matter 1.8k 0

SiliconLabs推出第三代無線平臺(tái)提升AI百倍算力，打造更智能高效的物聯(lián)網(wǎng)

Silicon Labs （亦稱“芯科科技” ），今日在其一年一度的第四屆 Works With 開發(fā)者大會(huì)上，宣布推出他們專為嵌入式物聯(lián)網(wǎng)（ IoT ...

2023-08-23 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)SiliconLabs 芯科科技 1.8k 0

Matter 1.3版標(biāo)準(zhǔn)新出爐－對(duì)智能家居的普及帶來重大意義

探索新的Matter 1.3規(guī)范，我們可以看到引入了家用電器、用水管理和能源管理的新設(shè)備類型。

2024-05-10 標(biāo)簽：智能家居 SiliconLabs Matter 1.7k 0

Silicon Labs榮獲CES創(chuàng)新獎(jiǎng)之嵌入式技術(shù)獎(jiǎng)

Silicon Labs（芯科科技）憑借其新款無線SoC芯片SiWx917，榮獲了CES創(chuàng)新獎(jiǎng)之嵌入式技術(shù)獎(jiǎng)。這一榮譽(yù)是對(duì)芯科科技在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域創(chuàng)新能力的...

2024-01-10 標(biāo)簽：嵌入式物聯(lián)網(wǎng)SiliconLabs 1.6k 0

Silicon Labs推出具有固定功能的音頻橋接器件

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）推出了具有固定功能的音頻橋接器件，為在USB和I2S串行總線接口之間傳輸數(shù)字音頻數(shù)據(jù)提供了一種簡(jiǎn)單、完整的解...

2018-05-03 標(biāo)簽：振蕩器橋接器 usb音頻 1.6k 0

芯科科技助力東勝物聯(lián)全面開拓網(wǎng)關(guān)和無線模塊產(chǎn)品線

SiliconLabs(亦稱“芯科科技”)長(zhǎng)期與領(lǐng)先的嵌入式軟硬件開發(fā)及物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)供應(yīng)商?hào)|勝物聯(lián)(Dusun)公司合作，致力于拓展物聯(lián)網(wǎng)的互聯(lián)解決方...

2024-01-12 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)SiliconLabs 1.6k 0

專注物聯(lián)網(wǎng)和無線連接，致力實(shí)現(xiàn)對(duì)可持續(xù)發(fā)展的承諾

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）總裁兼首席執(zhí)行官M(fèi)att Johnson先生近期制作一篇關(guān)于可持續(xù)（Sustainability）發(fā)展的博文...

2023-05-05 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)無線連接 SiliconLabs 1.5k 0

芯科科技攜手Wirepas推動(dòng)高級(jí)計(jì)量應(yīng)用

SiliconLabs（芯科科技）FG23 Sub-GHz SoC搭載 Wirepas 可互操作RF Mesh技術(shù)，可為無線網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn) 99.9% 的...

2024-12-13 標(biāo)簽：soc SiliconLabs 芯科科技 1.5k 0

芯科科技Chad Steider：邊緣智能驅(qū)動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)變革以創(chuàng)新迎接半導(dǎo)體新機(jī)遇

2025年半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高...

2025-12-23 標(biāo)簽：SiliconLabs 芯科科技邊緣智能 1.5k 0

Canvas軟件套件擴(kuò)展藍(lán)牙解決方案，快速構(gòu)建低功耗藍(lán)牙應(yīng)用

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）合作伙伴Ezurio采用EFR32BG24（BG24）藍(lán)牙SoC開發(fā)其Lyra 24系列藍(lán)牙模塊，并在近期宣...

2024-04-09 標(biāo)簽：嵌入式藍(lán)牙模塊 python 1.4k 0

SiliconLabs推出BG22L和BG24L精簡(jiǎn)版SoC

SiliconLabs（亦稱“芯科科技”）宣布推出用于低功耗藍(lán)牙（Bluetooth LE）連接的BG22L和BG24L片上系統(tǒng)（SoC），產(chǎn)品代碼中的...

2025-02-07 標(biāo)簽：藍(lán)牙 soc SiliconLabs 1.4k 0

Silicon Labs參加2024年艾睿電子技術(shù)方案展

Silicon Labs（芯科科技）參加2024年艾睿電子技術(shù)方案展，特別展示了符合最新藍(lán)牙6.0標(biāo)準(zhǔn)的信道探測(cè)（Channel Sounding）解決...

2024-12-13 標(biāo)簽：艾睿電子 SiliconLabs 芯科科技 1.4k 0

貿(mào)澤電子即日起開始備貨Silicon Labs的兩款全新zigbee互聯(lián)家居參考設(shè)計(jì)

貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開始備貨Silicon Labs的兩款全新zigbee互聯(lián)家居參考設(shè)計(jì)。zigbee智能插座參考...

2018-05-14 標(biāo)簽：zigbee 智能插座貿(mào)澤電子 1.3k 0

芯科科技無線模塊業(yè)務(wù)營(yíng)收突破10億美元

SiliconLabs（芯科科技）家庭與生活業(yè)務(wù)部門高級(jí)市場(chǎng)總監(jiān)Tom Nordman先生通過本篇博文分享公司近期達(dá)成的重要里程碑－10年來無線模塊業(yè)務(wù)...

2025-02-25 標(biāo)簽：mcu 無線模塊 SiliconLabs 1.3k 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
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YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。
網(wǎng)絡(luò)建設(shè)

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網(wǎng)站建設(shè)是指使用標(biāo)識(shí)語言（markup language），通過一系列設(shè)計(jì)、建模、和執(zhí)行的過程將電子格式的信息通過互聯(lián)網(wǎng)傳輸，最終以圖形用戶界面（GUI）的形式被用戶所瀏覽。簡(jiǎn)單來說，網(wǎng)頁設(shè)計(jì)的目的就是產(chǎn)生網(wǎng)站。

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