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sip封裝

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sip封裝技術(shù)

一次講透二次回流工藝的核心邏輯

二次回流工藝是通過(guò)兩次分步高溫焊接，解決復(fù)雜封裝中多層級(jí)器件互連、敏感器件與大功率器件共存焊接難題的核心技術(shù)，核心邏輯為“高溫打底、低溫疊加”。其主要應(yīng)...

2025-12-25 標(biāo)簽：錫膏回流焊 MEMS封裝 1.7k 0

SiP 封裝與錫膏等焊料協(xié)同進(jìn)化之路?

SiP 封裝因 SoC 成本飆升應(yīng)運(yùn)而生，通過(guò)異構(gòu)集成平衡性能與成本。其進(jìn)化分三階段：初級(jí)集成推動(dòng)細(xì)間距錫膏發(fā)展，異構(gòu)集成催生低溫錫膏與高導(dǎo)熱銀膠，Ch...

2025-07-09 標(biāo)簽：SoC芯片錫膏助焊劑 1.4k 0

微納米錫膏：掀起精密焊接領(lǐng)域的新革命

微納米錫膏憑借其粒徑小、助焊劑活性強(qiáng)、印刷性能佳等特點(diǎn)，在消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、半導(dǎo)體封裝、醫(yī)療器械、軍工航天等多個(gè)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。它不僅能滿足高密度、...

2025-04-08 標(biāo)簽：錫膏微納米 sip封裝 1.1k 0

SIP封裝技術(shù)：引領(lǐng)電子封裝新革命！

在電子技術(shù)的快速發(fā)展中，封裝技術(shù)作為連接芯片與外界的橋梁，其重要性日益凸顯。SIP封裝（System In a Package，系統(tǒng)級(jí)封裝）作為一種將多...

2025-01-15 標(biāo)簽：芯片電子封裝 sip封裝 3.6k 0

Arm和新思科技繼續(xù)就AMBA協(xié)議系列的最新擴(kuò)展密切合作

Arm最近發(fā)布了AMBA CHI C2C（芯片到芯片）規(guī)范。這是AMBA CHI架構(gòu)在（小）芯片到（小）芯片層面的擴(kuò)展，稱為“AMBA CHI C2C協(xié)議”。

2024-05-15 標(biāo)簽：加速器交換機(jī)新思科技 2.7k 0

淺析扇出封裝和SiP的RDL改進(jìn)與工藝流程

如今，再分布層（RDL）在高級(jí)封裝方案中得到了廣泛應(yīng)用，包括扇出封裝、扇出芯片對(duì)基板方法、扇出封裝對(duì)封裝、硅光子學(xué)和2.5D/3D集成方法。

2024-04-08 標(biāo)簽：晶圓 SoC芯片 sip封裝 6.3k 0

Chiplet技術(shù)的出現(xiàn)帶來(lái)了芯片設(shè)計(jì)的三大新趨勢(shì)

1958年9月12日，溫和的巨人杰克?基爾比(Jack Kilby)發(fā)明了集成電路，當(dāng)時(shí)沒(méi)有人知道，這項(xiàng)發(fā)明會(huì)給人類世界帶來(lái)如此大的改變。

2024-03-18 標(biāo)簽：集成電路信號(hào)處理 ASIC設(shè)計(jì) 2.9k 0

電化學(xué)沉積技術(shù)在集成電路行業(yè)有哪些應(yīng)用呢？

電化學(xué) 沉積技術(shù)，簡(jiǎn) 稱 ECD（Electrical Chemical Deposition）技術(shù)，也是應(yīng)用于半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)行業(yè)的電鍍技術(shù)...

2023-11-29 標(biāo)簽：集成電路晶圓 CMP 3.5k 0

Chiplet可以讓SoC設(shè)計(jì)變得更容易嗎？

理想情況下，chiplet可以像搭積木一樣組合成現(xiàn)成的產(chǎn)品，無(wú)需使用EDA工具。

2023-11-09 標(biāo)簽：EDA工具 SoC設(shè)計(jì)sip封裝 1.1k 0

基于IPD技術(shù)的集總元件低通濾波器設(shè)計(jì)方案（上）

隨著集成技術(shù)的不斷發(fā)展，Sip（系統(tǒng)級(jí)封裝）成為實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化和多功能的重要技術(shù)之一。

2023-10-25 標(biāo)簽：串聯(lián)電阻低通濾波器耦合器 4.1k 0

高集成度封裝PSiP非隔離電源模塊—KAE24xxT-0.5A系列

隨著非隔離產(chǎn)品應(yīng)用逐步拓展，市場(chǎng)對(duì)非隔離產(chǎn)品體積提出了更高的要求。金升陽(yáng)根據(jù)市場(chǎng)需求，推出超小體積高集成度封裝PSiP非隔離電源模塊——KAE24xxT...

2023-10-20 標(biāo)簽：穩(wěn)壓電源電源模塊隔離電源 1.5k 0

Melexis電流傳感器的技術(shù)分類

汽車(chē)電氣化的不斷創(chuàng)新，對(duì)于電流檢測(cè)的要求也日益提升。Melexis電流傳感器采用霍爾（Hall）效應(yīng)和專有的IMC技術(shù)，采用堅(jiān)固耐用的設(shè)計(jì)，具有卓越的性...

2023-09-11 標(biāo)簽：逆變器霍爾傳感器電流傳感器 1k 0

三維系統(tǒng)級(jí)封裝(3D-SiP)中的硅通孔技術(shù)研究

隨著系統(tǒng)復(fù)雜度的不斷提高，傳統(tǒng)封裝技術(shù)已不能滿足多芯片、多器件的高性能互聯(lián)。

2023-09-07 標(biāo)簽：激光器 MEMS技術(shù)CMOS器件 6.9k 0

高靈敏度數(shù)字雙極霍爾效應(yīng)傳感器-SC2202簡(jiǎn)析

SC2202 是一種采用混合信號(hào) BiCMOS技術(shù)設(shè)計(jì)的霍爾效應(yīng)鎖存器。

2023-08-23 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)器穩(wěn)壓器霍爾傳感器 1.3k 0

可編程數(shù)字單極霍爾效應(yīng)傳感器-SC243X系列(SC2434)

SC243X 系列(SC2434)采用高頻斬波技術(shù)，在全工作電壓和工作溫度范圍內(nèi)具有很高的磁場(chǎng)一致性和對(duì)稱性。

2023-07-05 標(biāo)簽：電磁干擾施密特觸發(fā)器直流無(wú)刷電機(jī) 1k 0

用于智能家電/工控應(yīng)用的無(wú)線MCU—中穎SH87F8962介紹

隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)帶來(lái)的變革性影響逐步深入，智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等下游應(yīng)用領(lǐng)域的市場(chǎng)需求將面臨爆發(fā)式增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模快速擴(kuò)大。

2023-06-29 標(biāo)簽：emc 無(wú)線MCU 智能家電 3.3k 0

諾思推出WLP濾波芯片組合幫助解決高度集成化帶來(lái)的挑戰(zhàn)

濾波器在5G高集成射頻模組中扮演著重要的角色，在追求產(chǎn)品性能的同時(shí)，“超小”、“超薄”的封裝形式也成為了當(dāng)下最為關(guān)注的焦點(diǎn)。

2023-06-12 標(biāo)簽：濾波器射頻模塊 wlp 1.6k 0

國(guó)產(chǎn)霍爾IC低成本線性輸出霍爾芯片-SC4001介紹

SC4001 是一款小型、經(jīng)濟(jì)型線性霍爾傳感器芯片，輸出電壓與電源電壓成比例變化，并隨其感應(yīng)的磁場(chǎng)強(qiáng)度成比例變化。

2023-06-08 標(biāo)簽：電源電壓 sip封裝線性霍爾傳感器 1.8k 0

系統(tǒng)芯片與晶片測(cè)試

系統(tǒng)芯片 (Sxstem on Chip，SoC）通過(guò)軟硬件結(jié)合的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證方法

2023-06-07 標(biāo)簽：邏輯電路存儲(chǔ)器微處理器 1.6k 0

淺析SiP封裝產(chǎn)品植球工藝

SiP是（System In Package）的簡(jiǎn)稱，中譯為系統(tǒng)級(jí)封裝。

2023-05-20 標(biāo)簽：pcb BGA sip封裝 8.7k 0

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Arduino

Arduino

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開(kāi)源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚(yú)鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
20nm

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村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車(chē)相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見(jiàn)的企業(yè)，我們是敢于開(kāi)拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷(xiāo)售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過(guò)35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過(guò)10萬(wàn)家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過(guò)10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
羅姆

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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問(wèn)題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?chǔ)數(shù)據(jù)，無(wú)線鏈路可用時(shí)再行處理。
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廣州金升陽(yáng)科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來(lái)專注于48V電源解決方案。Vicor帶來(lái)了全新的配電架構(gòu)、零電流開(kāi)關(guān) （ZCS）及零電壓開(kāi)關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無(wú)需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見(jiàn)的礦物，莫桑石。
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閃存是一種長(zhǎng)壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車(chē)駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開(kāi)發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來(lái)自微控制器或其他來(lái)源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
研華

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華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來(lái)單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
驍龍

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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開(kāi)的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
Cortex-A

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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

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Mobileye在單目視覺(jué)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開(kāi)發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺(jué)算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車(chē)道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺(jué)融合的車(chē)輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車(chē)距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺(jué)自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
CC2541

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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開(kāi)發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲(chǔ)器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
PFM

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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測(cè)樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào)，通常會(huì)對(duì)探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號(hào)，通過(guò)鎖相放大器對(duì)PFM信號(hào)進(jìn)行提取。

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sip封裝

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