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SIP（Session Initiation Protocol，會話初始協(xié)議）是由IETF（Internet Engineering Task Force，因特網(wǎng)工程任務(wù)組）制定的多媒體通信協(xié)議。

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sip技術(shù)

基于XY平面延伸和Z軸延伸的先進封裝技術(shù)

無論是采用Fan-in還是Fan-out，WLP晶圓級封裝和PCB的連接都是采用倒裝芯片形式，芯片有源面朝下對著印刷電路板，可以實現(xiàn)最短的電路徑，這也保...

2023-05-24 標(biāo)簽：pcb SiP 封裝技術(shù) 5.6k 0

先進封裝之TSV及TGV技術(shù)初探

隨著晶圓代工制程不斷縮小，摩爾定律逼近極限，先進封裝是后摩爾時代的必然選擇。其中，利用高端封裝融合最新和成熟節(jié)點，采用系統(tǒng)封裝(SiP)和基于小芯片的方...

2023-05-23 標(biāo)簽：晶圓 SiP 封裝 5.9k 0

SiP和SoC的協(xié)同發(fā)展

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，集成電路正沿著三個方向發(fā)展：一是集成電路芯片的特征尺寸向不斷縮小的方向發(fā)展；二是大量的不同需求催生多種類型的集成電路芯片；三是為...

2023-05-23 標(biāo)簽：芯片集成電路 SiP 3k 0

GB28181/SIP/SDP 協(xié)議簡介（下）

SDP是會話描述協(xié)議的縮寫，是描述流媒體初始化參數(shù)的格式，由IETF作為RFC 4566頒布。流媒體是指在傳輸過程中看到或聽到的內(nèi)容，SDP包通常包括以下信息：

2023-05-19 標(biāo)簽：SiP SDP IETF標(biāo)準(zhǔn) 3.3k 0

深入淺出聊SiP封裝技術(shù)

工欲善其事，必先利其器，要出好作品，稱手開發(fā)硬件自然少不了，公司原配的X1 Carbon用了好些年頭了，對現(xiàn)新版仿真軟件干起活來明顯感到“力不從心”，只...

2023-05-19 標(biāo)簽：SiP 封裝 1.3k 0

LGA‐SiP封裝技術(shù)解析

1 SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢 1. SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢 2.自主設(shè)計SiP產(chǎn)品介紹 3.高密度SiP封裝主要技術(shù)挑戰(zhàn) 4. Si...

2023-05-19 標(biāo)簽：SiP BGA MCP 3.6k 0

SiP封裝的優(yōu)勢及應(yīng)用

SiP封裝是指將多個不同芯片集成在同一個封裝體內(nèi)，形成一個器件系統(tǒng)，以實現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標(biāo)。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為...

2023-05-19 標(biāo)簽：SiP sip封裝 2k 0

淺談SiP系列之常用軟件工具

EDA設(shè)計工具在SiP制造流程中占有舉足輕重的地位，目前市面上最常見的SiP設(shè)計工具是Allegro Package Designer Plus和SiP...

2023-05-19 標(biāo)簽：SiP 封裝無源器件 2.9k 0

什么是SIP與SOP？

SOP即標(biāo)準(zhǔn)的操作指導(dǎo)書，這是給操作者使用的作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。是作業(yè)人員的工作準(zhǔn)則，將作業(yè)人員的工作予說明與規(guī)范，以達到作業(yè)的一致性與標(biāo)準(zhǔn)性。

2023-05-19 標(biāo)簽：SiP SOP 1.1萬 0

SIP封裝測試

封裝測試是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的重要一環(huán)，在電子產(chǎn)品向小型化、集成化方向發(fā)展的趨勢下，系統(tǒng)級封裝SIP（System In a Package系統(tǒng)級封裝）受...

2023-05-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SiP 封裝測試 3k 0

部署SIP的常見方法以及工作原理解析

SIP是一種源于互聯(lián)網(wǎng)的IP語音會話控制協(xié)議，具有靈活、易于實現(xiàn)、便于擴展等特點，最常見的用途之一是互聯(lián)網(wǎng)通信。由于SIP比傳統(tǒng)的電話系統(tǒng)便宜得多，因此...

2023-05-19 標(biāo)簽：SiP 互聯(lián)網(wǎng)PSTN 1.7k 0

Sip封裝的優(yōu)勢有哪些？

iP封裝是指將多個不同芯片集成在同一個封裝體內(nèi)，形成一個器件系統(tǒng)，以實現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標(biāo)。** 由于使用倒裝等不同的互連工藝，...

2023-05-19 標(biāo)簽：芯片 SiP IP封裝 2.3k 0

SIP封裝工藝流程簡介2

系統(tǒng)級封裝（system in package，SIP）是指將不同種類的元件，通過不同種技術(shù)，混載于同一封裝體內(nèi)，由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封裝形式。該定義是通過...

2023-05-19 標(biāo)簽：SiP 封裝 BGA 3.4k 0

SIP封裝工藝流程簡介1

2023-05-19 標(biāo)簽：芯片 SiP 系統(tǒng)級封裝 2.7k 0

SIP與SOP的制作要領(lǐng)

SOP（Standard Operating Procedure）------標(biāo)準(zhǔn)的操作指導(dǎo)書** 。這是給操作者使用的作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。是作業(yè)人員的工作準(zhǔn)則，...

2023-05-19 標(biāo)簽：SiP SOP 3.8k 0

SiP封裝共形屏蔽技術(shù)介紹

手機的薄型化，得益于多方面技術(shù)的進步，包括SiP、PCB、顯示屏等技術(shù)，其中關(guān)鍵的技術(shù)之一就是EMI屏蔽技術(shù)。傳統(tǒng)的手機EMI屏蔽是采用金屬屏蔽罩，屏蔽...

2023-05-19 標(biāo)簽：emi SiP 芯片貼裝 4.4k 1

微系統(tǒng)與SiP、SoP集成技術(shù)

微系統(tǒng)技術(shù)是突破摩爾定律極限的重要解決途徑之一，受到廣泛關(guān)注。微系統(tǒng)的實現(xiàn)途徑有SoC、SiP和SoP三個層級，其中SiP和SoP以其靈活性和成本優(yōu)勢成...

2023-05-19 標(biāo)簽：SiP SOP 微系統(tǒng) 7k 0

SiP與先進封裝有什么區(qū)別

SiP系統(tǒng)級封裝（System in Package)，先進封裝HDAP（High Density Advanced Package)，兩者都是當(dāng)今芯片...

2023-05-19 標(biāo)簽：芯片 SiP 封裝 2.8k 0

剖析SIP與SOP的區(qū)別

SOP（Standard Operating Procedure）------標(biāo)準(zhǔn)的操作指導(dǎo)書。這是給操作者使用的作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。是作業(yè)人員的工作準(zhǔn)則，將作業(yè)...

2023-05-19 標(biāo)簽：SiP SOP IQC 5.8k 0

傳統(tǒng)SIP封裝中的SIP是什么？

SIP（Single-Inline-Package），指的是單列直插封裝, 其典型特征是引腳從封裝體一側(cè)引出，排列成一條直線，目前常見的SIP封裝外形有...

2023-05-19 標(biāo)簽：SiP 封裝引腳 4.4k 0

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