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SIP（Session Initiation Protocol，會話初始協(xié)議）是由IETF（Internet Engineering Task Force，因特網(wǎng)工程任務組）制定的多媒體通信協(xié)議。

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sip技術(shù)

硅光子新的設(shè)計挑戰(zhàn)與設(shè)計流程

在傳統(tǒng)的集成電路工藝中，設(shè)計人員通常會使用原理圖捕獲工具，按照預想的電氣性能創(chuàng)建一個設(shè)計。接著，他們使用代工廠SPICE模型來仿真電路性能，確保達到預想...

2018-06-05 標簽：sip 硅光子 4.8k 0

基于標準的SIP協(xié)議實現(xiàn)多域視頻聯(lián)網(wǎng)監(jiān)控設(shè)計

跨區(qū)域、大范圍的聯(lián)網(wǎng)監(jiān)控系統(tǒng)是一個涉及到多個層面的復雜系統(tǒng)，系統(tǒng)的整體設(shè)計和聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應用至關(guān)重要。在多域聯(lián)網(wǎng)監(jiān)控的建設(shè)中，使用通信業(yè)界通用的、公開的SI...

2018-12-26 標簽：sip 存儲監(jiān)控系統(tǒng) 4.8k 0

SiP封裝共形屏蔽技術(shù)介紹

手機的薄型化，得益于多方面技術(shù)的進步，包括SiP、PCB、顯示屏等技術(shù)，其中關(guān)鍵的技術(shù)之一就是EMI屏蔽技術(shù)。傳統(tǒng)的手機EMI屏蔽是采用金屬屏蔽罩，屏蔽...

2023-05-19 標簽：emi SiP 芯片貼裝 4.5k 1

系統(tǒng)級封裝（SIP）有什么用？

隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展和社會的需求，電子產(chǎn)品迭代更新速度加快，逐漸向小型化、輕量化、高性能、多功能和低成本方向發(fā)展，而系統(tǒng)級封裝（SIP）因為具備設(shè)計靈...

2023-03-16 標簽：芯片 SiP 封裝 4.4k 0

傳統(tǒng)SIP封裝中的SIP是什么？

SIP（Single-Inline-Package），指的是單列直插封裝, 其典型特征是引腳從封裝體一側(cè)引出，排列成一條直線，目前常見的SIP封裝外形有...

2023-05-19 標簽：SiP 封裝引腳 4.4k 0

貼片設(shè)備的關(guān)鍵技術(shù)分析

實現(xiàn) IC 芯片的互聯(lián)技術(shù)中，傳統(tǒng)的三級封裝（芯片級封裝，基板級封裝和母版封裝）逐漸被系統(tǒng)級封裝 SIP 取代，無論封裝的方式如何演變，在芯片的封裝過程...

2023-05-19 標簽：SiP 封裝 IC芯片 4.2k 0

通過STB和SIP終端實現(xiàn)視頻通信設(shè)計及搭建模擬測試平臺

在視頻通信信令協(xié)議中，SIP 協(xié)議憑借自身特有的優(yōu)點成為研究與應用的熱點.有線電視信號已從模擬轉(zhuǎn)向數(shù)字，數(shù)字機頂盒是其過度的橋梁，能夠使模擬電視用戶同樣...

2018-11-09 標簽：機頂盒 sip 視頻 4.2k 0

Chiplet與SoC、SiP的比較

半導體封裝是半導體制造工藝的后道工序，是指將通過測試的晶圓加工得到獨立芯片的過程，即將制作好的半導體器件放入具有支持、保護的塑料、陶瓷或金屬外殼中，并與...

2023-09-29 標簽：SiP 芯片設(shè)計 CSP 4k 0

微封裝技術(shù)對減輕衛(wèi)星載荷的重要性

隨著航空航天系統(tǒng)對于小型化、低功耗、高性能、高可靠性的要求，傳統(tǒng)PCB板上系統(tǒng)(SOB)的設(shè)計方案的缺點越來越明顯。由于芯片、模塊的體積和功耗的限制，P...

2018-06-05 標簽：SIP 衛(wèi)星 4k 0

詳解 SiP 技術(shù)體系中的三駕創(chuàng)新馬車

目前從技術(shù)發(fā)展的趨勢來看，雙面塑模成型技術(shù)、電磁干擾屏蔽技術(shù)、激光輔助鍵合技術(shù)可以并稱為拉動系統(tǒng)級封裝技術(shù)發(fā)展的“三駕創(chuàng)新馬車”。

2021-01-27 標簽：摩爾定律 SiP 電磁干擾 4k 0

什么是SiP技術(shù) 淺析SiP技術(shù)發(fā)展

系統(tǒng)級封裝 (System in Package) 簡稱SiP，SiP技術(shù)已成為現(xiàn)代電子領(lǐng)域的一項重要創(chuàng)新。SiP 技術(shù)使用半導體來創(chuàng)建包含多個 IC ...

2023-10-10 標簽：集成電路 emi SiP 3.9k 0

SIP與SOP的制作要領(lǐng)

SOP（Standard Operating Procedure）------標準的操作指導書** 。這是給操作者使用的作業(yè)標準。是作業(yè)人員的工作準則，...

2023-05-19 標簽：SiP SOP 3.8k 0

MEMS和傳感器封裝解決方案

　　智能模塊和/或 SiP 集成是關(guān)鍵，將允許大規(guī)模部署連接的設(shè)備。為此，價值鏈中不同參與者之間的早期合作以及簡化的供應鏈非常重要。系統(tǒng)集成商必須開發(fā)并...

2022-06-13 標簽：傳感器 mems SiP 3.7k 0

一文詳解芯片上的集成技術(shù)

封裝內(nèi)集成的基本單元是上一步完成的裸芯片或者小芯片Chiplet，我們稱之為功能單元 (Function Unit)，這些功能單元在封裝內(nèi)集成形成了SiP。

2024-03-13 標簽：集成電路 pcb SiP 3.7k 1

LGA‐SiP封裝技術(shù)解析

1 SiP技術(shù)的主要應用和發(fā)展趨勢 1. SiP技術(shù)的主要應用和發(fā)展趨勢 2.自主設(shè)計SiP產(chǎn)品介紹 3.高密度SiP封裝主要技術(shù)挑戰(zhàn) 4. Si...

2023-05-19 標簽：SiP BGA MCP 3.6k 0

系統(tǒng)級封裝工藝流程說明

摘要：在智能手機、TWS耳機、智能手表等熱門小型化消費電子市場帶動下，SiP（System in a Package系統(tǒng)級封裝）迎來了更大的發(fā)展機會。根...

2024-11-05 標簽：半導體晶圓 SiP 3.5k 0

SIP封裝工藝流程簡介2

系統(tǒng)級封裝（system in package，SIP）是指將不同種類的元件，通過不同種技術(shù)，混載于同一封裝體內(nèi)，由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封裝形式。該定義是通過...

2023-05-19 標簽：SiP 封裝 BGA 3.4k 0

淺談系統(tǒng)級封裝(SiP)的優(yōu)勢及失效分析

由于高密度打件采用微小化元器件與制程，因此元器件與載板之間的連結(jié)，吃錫量大幅減少，為提高打件可靠度，避免外界濕度、高溫及壓力等影響，塑封制程可將完整的元...

2023-05-29 標簽：SiP 系統(tǒng)級封裝光譜儀 3.4k 0

Teledyne e2v高速SiP直接RF數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換接收(Rx)方案

隨著ADC和DAC的性能規(guī)格、形狀參數(shù)和新的傳感器技術(shù)(Rx和Tx)的不斷發(fā)展，RF數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換系統(tǒng)正在發(fā)生快速變化。在這期間，一個系統(tǒng)級的設(shè)計問題一直存在...

2021-02-04 標簽：傳感器 SiP MEMS傳感器 3.4k 0

單列直插式封裝（SIP）原理

SIP封裝并無一定型態(tài)，就芯片的排列方式而言，SIP可為多芯片模塊（Multi-chip Module；MCM）的平面式2D封裝，也可再利用3D封裝的結(jié)...

2023-10-08 標簽：SIP 封裝多芯片模塊 3.4k 0

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