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標(biāo)簽 > smt
SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。本章還詳細(xì)介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務(wù)等內(nèi)容。
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影響SMT組裝產(chǎn)品質(zhì)量的原因及提高SMT裝配質(zhì)量的有效措施
然而,一枚硬幣有雙方。 SMT組件驅(qū)動(dòng)電子產(chǎn)品具有更高的可靠性和完整性,而如果在SMT組裝過程中出現(xiàn)某些問題,最終產(chǎn)品質(zhì)量往往會(huì)下降。自2005年P(guān)CB...
2019-08-02 標(biāo)簽:smtPCB打樣華強(qiáng)PCB 4.5k 0
無線模塊的通信距離是一項(xiàng)重要指標(biāo),如何把有效通信距離最大化一直是大家疑惑的問題。本文根據(jù)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)及對天線的選擇與使用方法做了一些說明,希望對工程師快速調(diào)...
SMT組件返修焊接技術(shù)的種類及特點(diǎn)介紹
返修SMT工藝要求技術(shù)優(yōu)秀的操作人員和良好的工具緊密配合,返修時(shí)必須小心道慎,其基本的原則是不能使電路板、元器件過熱,否則極易造成電路板的電鍍通孔、元器...
隨著0201片式元件及0.3Pinch集成線路的廣泛應(yīng)用,企業(yè)對產(chǎn)品品質(zhì)的要求越來越高,光靠人眼目視的檢查已經(jīng)無法確保產(chǎn)品的品質(zhì)。此時(shí),AOI技術(shù)應(yīng)運(yùn)...
SMT貼片加工生產(chǎn)過程的受控條件及對質(zhì)控點(diǎn)的要求
SMT貼片加工生產(chǎn)過程直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量,因此應(yīng)對工藝參數(shù)、人員、設(shè)備、材料、加工、監(jiān)視和測試方法、環(huán)境等影響生產(chǎn)過程質(zhì)量的所有因素加以控制,使其處于受...
無論使用何種助焊劑,總會(huì)在焊接后的PCB及焊點(diǎn)上留下或多或少的殘留物,這些殘留物不僅影響PCBA的外觀,更可怕的是構(gòu)成了對PCB可靠性的潛在威脅;特別是...
SMT貼片元器件體積特別小,重量輕,貼片元件比引線元件容易焊接。貼片元件還有一個(gè)很重要的好處,那就是提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性,對于制作來說就是提高了制...
在SMT貼片加工中,焊料是用來連接兩種或多種金屬表面,同時(shí)在被連接金屬的表面之間起冶金學(xué)橋梁作用的金屬材料。它是電路組裝中最常用的傳統(tǒng)焊接材料,那么在S...
SMT助焊劑是在插件加工時(shí),過波峰焊用的液體助焊劑,在SMT車間用的是錫膏。在選擇助焊劑時(shí),需要根據(jù)焊接產(chǎn)品、客戶要求及設(shè)備來決定,不能盲目購買使用。下...
判斷產(chǎn)生原因,如果是刮刀空隙過大就在SMT加工時(shí)將小刮刀的空隙調(diào)整到合適位置,如果是焊膏黏度過大那SMT工廠在加工時(shí)就需要重新挑選黏度合適的焊膏。
SMT貼裝加工生產(chǎn)現(xiàn)場是成本消耗的主要所在地,因此,降低成本要從生產(chǎn)現(xiàn)場剔除過度的耗用資源。也可以同時(shí)實(shí)施下列6項(xiàng)活動(dòng)來降低生產(chǎn)成本:
有效的管理對于SMT工廠來說是非常重要的,除了看起來更加舒適以外實(shí)際的貼片加工等生產(chǎn)活動(dòng)頁能夠進(jìn)行得更加有序。在SMT貼片加工中要想達(dá)到提升加工效率、節(jié)...
醫(yī)療電子SMT貼片加工對品質(zhì)檢控有哪些要求
隨著國家經(jīng)濟(jì)實(shí)力的發(fā)展,醫(yī)療設(shè)備也在逐步的的更新升級,越來越多的先進(jìn)醫(yī)療電子產(chǎn)品投入市場。而且隨著個(gè)人健康護(hù)理市場的下沉,各種各樣的醫(yī)療設(shè)備將迎來爆發(fā)性...
2019-10-31 標(biāo)簽:元器件醫(yī)療設(shè)備smt 4.3k 0
作為SMT加工組裝和互連使用的印制電路板必須適應(yīng)當(dāng)前SMT貼片組裝技術(shù)的迅速發(fā)展, SMT貼片加工組裝印制電路板已成為當(dāng)前SMT貼片制造商的主流產(chǎn)品,幾...
目前,模板的制造方法主要有激光切割、化學(xué)蝕刻和電鑄。目前主流的模板制作工藝為激光切割工藝,這主要是質(zhì)量與成本平衡的結(jié)果。隨著精細(xì)間距元器件的廣泛使用,特...
在現(xiàn)今的smt工藝中,錫膏是不可缺少的焊接材料。當(dāng)錫膏置于一個(gè)加熱的環(huán)境中,錫膏回流分為五個(gè)階段,下面為大家介紹。
PCBA電路板SMT貼片加工過程中產(chǎn)生虛焊的原因
PCBA電路板焊接DIP通孔插件與SMT表面貼裝技術(shù)是現(xiàn)代電子行業(yè)中常見的一種電子組件焊接裝配技術(shù)。然而,在實(shí)際生產(chǎn)過程中,可能會(huì)出現(xiàn)PCB線路板與電子...
隨著電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展,PCB也向高密度、高難度發(fā)展,因此出現(xiàn)大量SMT、BGA的PCB,而客戶在貼裝元器件時(shí)要求塞孔,塞孔主要有五個(gè)作用
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