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標(biāo)簽 > smt
SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。本章還詳細(xì)介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務(wù)等內(nèi)容。
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OI1842函數(shù)信號(hào)發(fā)生器的技術(shù)指標(biāo)i推動(dòng)分析
OI1842函數(shù)信號(hào)發(fā)生器具有連續(xù)信號(hào)、掃頻信號(hào)、函數(shù)信號(hào)、脈沖信號(hào)以及點(diǎn)頻信號(hào)、TTL/CMOS等多種信號(hào)輸出以及外部測(cè)頻功能,是電子工程師、物理、電...
2021-01-11 標(biāo)簽:集成電路smt信號(hào)發(fā)生器 926 0
表面組裝技術(shù)SMT現(xiàn)狀/工藝與特點(diǎn)/發(fā)展趨勢(shì)
SMT同時(shí)也推動(dòng)和促進(jìn)了電子元器件向片式化、小型化、薄型化、輕量化、高可靠、多功能方向發(fā)展,已經(jīng)成為一個(gè)國家科技進(jìn)步程度的標(biāo)志。
2020-12-19 標(biāo)簽:smt表面組裝技術(shù)表面組裝 7.6k 0
PCB加工的本質(zhì)區(qū)別 pcda代工代料的操作方式
pcda代工代料的原材料是印刷電路板。各種集成電路和電子元件放置在印刷電路板上,并通過生產(chǎn)線焊接到計(jì)算機(jī)彩色電視機(jī)上。通信設(shè)備主板。實(shí)際上,更常用的PC...
為什么要對(duì)PCB進(jìn)行烘烤?如何對(duì)PCB進(jìn)行烘烤
另外,PCB生產(chǎn)出來擺放一段時(shí)間后也有機(jī)會(huì)吸收到環(huán)境中的水氣,而水則是造成PCB爆板(popcorn)或分層(delamination)的主要兇手之一。...
作為硬件設(shè)計(jì)師,工作是在預(yù)算范圍內(nèi)按時(shí)開發(fā)PCB,并且需要它們能夠正常的工作!在本文中,將講解關(guān)于在設(shè)計(jì)時(shí)考慮電路板的制造問題,以便讓電路板在不影響性能...
在SMT加工返修中,片式元器件是接觸較多的材料之一,在SMT加工中時(shí)常會(huì)遇到需要更換片式元器件的狀況。
SMT通常稱為表面貼裝技術(shù),是一種電路板制備技術(shù),其中元件附著在電路板的表面上。這與通孔技術(shù)(THT)相比,其中各種電子元件固定在穿過電路板鉆孔的孔中。...
PCB設(shè)計(jì)SMT與傳統(tǒng)通孔技術(shù)對(duì)比
通孔到SMT的轉(zhuǎn)換提供了許多好處,包括降低成本和更小,更快的電路板。 表面貼裝技術(shù)(SMT)幾乎完全由PCB組件使用,并且有充分的理由。 SMT是一種快...
淺談PCB設(shè)計(jì)的SMT貼片加工微組裝技術(shù)
SMT貼片加工的倒裝片技術(shù)也就是通過芯片上的凸起實(shí)現(xiàn)芯片與電路板之間的互相連接。
SMT貼片加工簡(jiǎn)單來講就是對(duì)PCB裸板進(jìn)行電子元器件進(jìn)行貼片加工,PCB板經(jīng)錫膏印刷,貼裝元器件,回流焊,手焊和AOI檢測(cè),品質(zhì)部質(zhì)檢等等加工流程。然后...
談?wù)凱CBA、SMT、PCB三者之間區(qū)別與聯(lián)系
很多剛開始接觸電子行業(yè)的人,常常會(huì)被PCBA、SMT、PCB這三個(gè)給弄混,很難分清楚它們之間的區(qū)別和聯(lián)系,接下來眾焱電子就通過通俗易懂的語言來談?wù)凱CB...
PCB設(shè)計(jì):常見幾種封裝產(chǎn)生錫珠不良的問題
PCBA的生產(chǎn)環(huán)節(jié)中有很多不良問題發(fā)生,其中錫珠引起的短路失效,總是讓人防不勝防。解決此問題方法有很多,是從生產(chǎn)上改進(jìn),工藝上改良,還是從設(shè)計(jì)源頭上優(yōu)化...
PCB設(shè)計(jì)中SMT為什么會(huì)有60%以上的組裝缺陷
據(jù)業(yè)內(nèi)評(píng)測(cè)分析,在排除PCB設(shè)計(jì)和來料質(zhì)量問題的情況下,60%以上的組裝缺陷都是由錫膏印刷不良造成的,因此,提升錫膏印刷質(zhì)量尤為重要。
2021-03-25 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)smt 3.4k 0
如何應(yīng)對(duì)倒裝晶片裝配的三大挑戰(zhàn)
倒裝晶片自60年代誕生后,這個(gè)技術(shù)已逐漸替換常規(guī)的打線接合,逐漸成為封裝潮流,為高端器件及高密度封裝領(lǐng)域中經(jīng)常采用的封裝形式。倒裝晶片主要應(yīng)用在無線局域...
2021-03-25 標(biāo)簽:無線局域網(wǎng)smt晶片 3.6k 0
0201元件焊盤設(shè)計(jì)與smt裝配缺陷有何影響
1、使用免洗型錫膏在空氣中回流焊接時(shí),基于焊盤設(shè)計(jì)的裝配缺陷 在此smt貼片裝配工藝中,18種焊盤設(shè)計(jì)中的7種設(shè)計(jì)上(BDH,BEG,BFG,BFH,C...
四方扁平無引腳封裝(QFN)、柵格陣列封裝(LGA)、微型球柵陣列封裝(微型BGA)、0201元件和01005元件,這類元件的smt焊膏涂布一直使用階梯...
判斷產(chǎn)生原因,如果是刮刀空隙過大就在SMT加工時(shí)將小刮刀的空隙調(diào)整到合適位置,如果是焊膏黏度過大那SMT工廠在加工時(shí)就需要重新挑選黏度合適的焊膏。
PCBA測(cè)試架的原理很簡(jiǎn)單,是通過金屬探針連接PCB板上的焊盤或測(cè)試點(diǎn),在PCB板加電的情況下,獲取測(cè)試電路的電壓值、電流值等典型數(shù)值,從而觀測(cè)所測(cè)試電...
PCBA制造絕不僅僅是在SMT貼片加工基礎(chǔ)上增加物料采購這一個(gè)環(huán)節(jié)合并而成的,任何一顆物料出問題,都將影響PCBA板的整體結(jié)果,這就要求我們擁有足夠的物...
返工高引腳數(shù)或尺寸很小的SMT器件時(shí),讓正確的焊盤上有合適的焊錫體積的辦法有很多。最常見的焊錫涂布類型包括印刷、點(diǎn)膠和手工焊接。這些方法都有各自的優(yōu)缺點(diǎn)...
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