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標(biāo)簽 > soc
SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來, SoC稱為系統(tǒng)級芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品,是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù),用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。
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uboot需要支持眾多的硬件,并且具有良好的可擴(kuò)展性、可移植性和可維護(hù)性,因此必須要有一個(gè)設(shè)計(jì)良好的代碼架構(gòu)。代碼架構(gòu)的設(shè)計(jì)總是與軟硬件架構(gòu)密不可分的,...
知識點(diǎn):SOC設(shè)計(jì)質(zhì)量相關(guān)的規(guī)范
module name需要包含一定的功能展現(xiàn),什么意思呢,比如要設(shè)計(jì)address remap,你就叫XXX_addr_remap或者XXX_addr_...
2023-10-17 標(biāo)簽:soc狀態(tài)機(jī)Module 1.5k 0
SEED提供符合開放技術(shù)聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)的ESD保護(hù)
汽車網(wǎng)絡(luò)的傳輸要求和數(shù)據(jù)載荷持續(xù)大幅增加,這一趨勢還將延續(xù)下去。為應(yīng)對未來的需求,我們需要高速、高帶寬的汽車以太網(wǎng),這同時(shí)也意味著,我們必須采取適當(dāng)?shù)腅...
基于SoC的血壓檢測儀器的實(shí)現(xiàn)與設(shè)計(jì)
SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。從狹義角度講,它是信息系統(tǒng)核心的芯片集成,是將系統(tǒng)關(guān)鍵部件集成在一塊芯片上;從廣義角...
支持大吞吐量和實(shí)時(shí)應(yīng)用程序的均衡SoC系統(tǒng)的最佳實(shí)踐和設(shè)計(jì)
現(xiàn)代SoC軟件通常包括多種應(yīng)用,從汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制等硬件實(shí)時(shí)應(yīng)用,到HD視頻流等大吞吐量應(yīng)用。隨著現(xiàn)代SoC向大吞吐量系統(tǒng)的快速發(fā)展,處理器內(nèi)核數(shù)量不斷增...
首先,設(shè)計(jì)工程師接收一個(gè)設(shè)計(jì)定義的輸入,這個(gè)定義可以是文本、圖表、算法或某種描述語言(如UML、SLD、MATLAB等的描述)。 設(shè)計(jì)工程師根據(jù)這個(gè)輸入...
自從商業(yè)上可行的 FPGA 出現(xiàn)以來,嵌入式設(shè)計(jì)人員就已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了異構(gòu)架構(gòu)。最初,F(xiàn)PGA 主要用作處理系統(tǒng)、外設(shè)和 I/O 之間接口的粘合邏輯。但隨著 ...
異質(zhì)芯片組裝主流化的驅(qū)動(dòng)因素和方法
隨著芯片復(fù)雜度的增高和摩爾定律的放緩,半導(dǎo)體行業(yè)正在迅速向先進(jìn)封裝中的異質(zhì)芯片組裝轉(zhuǎn)型。這種轉(zhuǎn)變實(shí)現(xiàn)了通過組件的拆分與新的架構(gòu)配置下的重新集成來持續(xù)縮小...
淺析OpenHarmony內(nèi)核SoC層級的移植適配流程
日志輸出 explorer build success 表示編譯成功。 編譯過程中可能會遇到缺少某些結(jié)構(gòu)體或者函數(shù)的定義,需要細(xì)心排查,注意宏定義是否打...
片上系統(tǒng)(SoC)和集成電路(IC)之間有著緊密的關(guān)系。
2024-03-28 標(biāo)簽:集成電路soc片上系統(tǒng) 1.5k 0
采用MPF4279X系列產(chǎn)品精確估算充電狀態(tài)(下篇)
在設(shè)計(jì)電池管理系統(tǒng) (BMS)時(shí),精確估算電池充電狀態(tài) (SoC) 對設(shè)計(jì)人員來說是個(gè)挑戰(zhàn)。SoC是與電池容量相關(guān)的電池充電水平。
2023-08-02 標(biāo)簽:算法soc電池管理系統(tǒng) 1.5k 0
AI的迭代速度非常快,每一代所需要的模型數(shù)量、算力規(guī)模比上一代都有數(shù)倍甚至一倍的速度增加,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了我們能夠提供的增長曲線,從而為行業(yè)提出了新的命題和挑...
為了適應(yīng)大規(guī)模的SoC設(shè)計(jì),GIC-600被設(shè)計(jì)成分布式IP。 所謂分布式,GIC-600由幾種組件構(gòu)成,每個(gè)組件可以跟其它相關(guān)模塊在物理設(shè)計(jì)上擺放在一...
高通電腦芯片Snapdragon X Elite SoC技術(shù)規(guī)格
Snapdragon X Elite是高通技術(shù)公司最新推出的一款突破性計(jì)算平臺,專為高端PC市場設(shè)計(jì),搭載了定制集成的Qualcomm Oryon CP...
實(shí)現(xiàn)異構(gòu)集成與小芯片優(yōu)勢的關(guān)鍵“互連”
在多層集成電路中,薄的、短的局部互連提供片上連接,而厚的、長的全局互連在不同的塊之間傳輸。正如Lam Research技術(shù)總監(jiān)Larry Zhao所詳細(xì)...
Zynq-7000 SoC生產(chǎn)勘誤項(xiàng)目及應(yīng)對措施
Zynq-7000 生產(chǎn)勘誤項(xiàng)目是(Xilinx 答復(fù) 47916)中所列項(xiàng)目的子集,通常包括由 Xilinx 和 Linux 社區(qū)實(shí)現(xiàn)的軟件解決方法應(yīng)對措施。
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