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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái)， SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開(kāi)始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。

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2013網(wǎng)絡(luò)攝像頭芯片銷售額預(yù)增逾30%

據(jù)IHS公司的工業(yè)電子報(bào)告，由于公共與個(gè)人安全越來(lái)越受重視，網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控?cái)z像頭半導(dǎo)體市場(chǎng)今年將繼續(xù)擴(kuò)張。

2013-06-13 標(biāo)簽：SoC 圖像處理器網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控 1.7k 0

中國(guó)IC業(yè)“芯”結(jié)：IC小國(guó)真能趕追韓美日么？

集成電路是關(guān)系到國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動(dòng)信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎(chǔ)。因此，我國(guó)歷來(lái)就十分重...

2013-06-07 標(biāo)簽：集成電路 IC產(chǎn)業(yè)SoC 6.3k 2

美高森美量產(chǎn)SmartFusion2 SoC FPGA器件

致力于提供低功耗、高安全性、高可靠性以及高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)...

2013-06-06 標(biāo)簽：FPGA SOC 美高森美 2.3k 0

立足UHD機(jī)頂盒SoC視訊解碼效能　IC商蓄勢(shì)待發(fā)

整合H.265（HEVC）編解碼器的機(jī)頂盒（STB）系統(tǒng)單芯片（SoC）將大舉出籠?？春贸呓馕龆龋║HD）機(jī)頂盒市場(chǎng)需求將于2014年引爆，博通（Br...

2013-05-29 標(biāo)簽：機(jī)頂盒 SoC 意法半導(dǎo)體 1.3k 0

LG成ARM Cortex A50首席合作伙伴，意在GPU？

芯片設(shè)計(jì)公司ARM本周宣布，LG將成為Cortex A50系列芯片的首席合作伙伴。ARM Cortex A50系列芯片可能是該公司到目前為止最重要的設(shè)計(jì)...

2013-05-29 標(biāo)簽：ARM GPU SoC 1.2k 0

CPU + GPU成絕代雙驕 GPU IP成為行動(dòng)SoC差異化關(guān)鍵

隨著半導(dǎo)體制程進(jìn)展到28/20奈米世代，制造與設(shè)計(jì)能力間的落差也越來(lái)越大。晶片設(shè)計(jì)人員為了能在最短時(shí)間內(nèi)將更多樣的功能整合到系統(tǒng)單晶片(SoC)中，采用...

2013-05-25 標(biāo)簽：CPU GPU SoC 1.6k 0

TI推出支持ARM CortexTM M3微控制器的ZigBee單芯片解決方案

日前，德州儀器（TI）宣布推出CC2538片上系統(tǒng)（SoC）。其將簡(jiǎn)化具有支持ZigBee無(wú)線連接功能的智能能源集采設(shè)施、家庭樓宇自動(dòng)化已經(jīng)智能照明網(wǎng)關(guān)...

2013-05-24 標(biāo)簽：微控制器 SoC ZigBee 1.3k 0

SoC整合觸控功能熱燒高通、TI力擴(kuò)處理器勢(shì)力版圖

處理器大廠將陸續(xù)開(kāi)發(fā)出整合觸控演算法的系統(tǒng)單芯片（SoC）方案。繼輝達(dá)（NVIDIA）之后，英特爾（Intel）、聯(lián)發(fā)科、高通（Qualcomm）、德...

2013-05-17 標(biāo)簽：處理器高通德州儀器 1k 0

QNX與瑞薩協(xié)同合作整合Renesas R-Car SoC與QNX CAR應(yīng)用平臺(tái)

全球車(chē)載信息娛樂(lè)嵌入式系統(tǒng)軟件平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商QNX軟件系統(tǒng)有限公司和瑞薩電子株式會(huì)社（TSE：6723，以下稱“瑞薩電子”）近日宣布，雙方為Renesas...

2013-05-16 標(biāo)簽：SOC 瑞薩 QNX 1.5k 0

搶占處理器廠市占，觸控IC業(yè)者發(fā)力大尺寸觸控方案

觸控芯片業(yè)者將挾大尺寸觸控方案，改變處理器大廠在觸控芯片市場(chǎng)版圖一家獨(dú)大的局面。處理器大廠相繼透過(guò)入股、收購(gòu)及策略結(jié)盟掌握觸控芯片及相關(guān)演算法，計(jì)劃開(kāi)發(fā)...

2013-05-16 標(biāo)簽：處理器 CPU 德州儀器 1.4k 0

環(huán)繞計(jì)算來(lái)襲智能嵌入式系統(tǒng)市場(chǎng)大放光彩

計(jì)算的未來(lái)在哪里？“計(jì)算無(wú)處不在”所描述的將不僅是人作為交互主體的應(yīng)用環(huán)境和計(jì)算體驗(yàn)，更智能的端、服務(wù)器、云、即插即用的IP協(xié)議組合、全新的處理器架構(gòu)等...

2013-05-16 標(biāo)簽：嵌入式系統(tǒng)SoC 機(jī)器視覺(jué) 965 0

博通推出集成度最高的處理器SoC，用于5G WiFi企業(yè)接入點(diǎn)

全球有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出用于企業(yè)接入點(diǎn)（EAP）的高度集成處理器So...

2013-05-15 標(biāo)簽：SOC 博通 5G WIFI 2k 0

博通公司推出高集成度、低功耗交換機(jī)控制平面處理器SoC

全球有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出全新的高集成度、低功耗控制平面處理器SoC產(chǎn)...

2013-05-15 標(biāo)簽：SOC 博通 BCM58525 1.2k 0

瑞薩新社長(zhǎng)：“改變商務(wù)模式，專注有趣且有魅力的產(chǎn)品”

今年2月，鶴丸哲哉接替赤尾泰出任瑞薩電子代表董事社長(zhǎng)一職.鶴丸哲哉認(rèn)為瑞薩長(zhǎng)期業(yè)績(jī)低迷的原因是離客戶太遠(yuǎn)。今后，將走近客戶，與客戶多溝通，創(chuàng)造“讓客戶感...

2013-05-15 標(biāo)簽：MCU SoC 檢測(cè)系統(tǒng) 1.1k 0

Cadence Incisive Enterprise Simulator將低功耗驗(yàn)證效率提升30%

全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ： CDNS），近日推出新版本Incisive Enterprise Simulator...

2013-05-14 標(biāo)簽：SOC Cadence 2.7k 0

瑞薩電子2012年度創(chuàng)史上最大虧損紀(jì)錄

瑞薩電子公布上年度(2012年度;2012年4月-2013年3月)財(cái)報(bào)：最終獲利狀況的合并營(yíng)損額為232億日?qǐng)A (2011年度為營(yíng)損568億日?qǐng)A);顯示...

2013-05-12 標(biāo)簽：MCU SoC 車(chē)用MCU 1.5k 0

新思瘋狂并購(gòu)效果體現(xiàn)，搶占移動(dòng)SOC先機(jī)

新思科技（Synopsys）今年將針對(duì)行動(dòng)裝置系統(tǒng)單晶片（SoC）驗(yàn)證市場(chǎng)火力全開(kāi)。在去年陸續(xù)併購(gòu)思源科技及法國(guó)仿真器廠商EVE后，新思科技今年將結(jié)合叁...

2013-05-08 標(biāo)簽：SOC 新思 1k 0

SuVolta:迎接SoC技術(shù)時(shí)代來(lái)臨

硅電晶體仍然是智慧型手機(jī)和平板電腦等后PC時(shí)代產(chǎn)品的核心。然而，對(duì)于這些行動(dòng)消費(fèi)產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，電晶體是否成功的衡量指標(biāo)與過(guò)去已經(jīng)有很大的區(qū)別。

2013-05-02 標(biāo)簽：SoC SuVolta 893 0

28nm制程助力,FPGA變身3D IC/SoC

FPGA正朝3D IC及SoC設(shè)計(jì)形式演進(jìn)。得益于28納米先進(jìn)制程所帶來(lái)的低功耗、小尺寸優(yōu)勢(shì)，F(xiàn)PGA不僅已能整合處理器核心，朝SoC方案演進(jìn)，藉此提升...

2013-04-29 標(biāo)簽：FPGA SoC 28nm 7.7k 0

軟硬通吃 Xilinx推SoC級(jí)Vivado套件搶市

除了在FPGA技術(shù)上不斷的創(chuàng)新，Xilinx未來(lái)策略將朝向更智能的All Programmable解決方案供貨商邁進(jìn)。

2013-04-18 標(biāo)簽：FPGA SoC Xilinx 1.7k 0

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全志科技（AllwinnerTechnology）成立于2007年，是卓越的智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無(wú)線互聯(lián)芯片設(shè)計(jì)廠商?？偛课挥谥袊?guó)珠海，在深圳、香港、西安、北京、上海等地設(shè)有研發(fā)中心或分支機(jī)構(gòu)，2015年于深交所創(chuàng)業(yè)板上市，股票代碼300458。
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異構(gòu)計(jì)算異構(gòu)計(jì)算技術(shù)從80年代中期產(chǎn)生，由于它能經(jīng)濟(jì)有效地獲取高性能計(jì)算能力、可擴(kuò)展性好、計(jì)算資源利用率高、發(fā)展?jié)摿薮螅殉蔀椴⑿?分布計(jì)算領(lǐng)域中的研究熱點(diǎn)之一。
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控制回路通常是針對(duì)模擬量的控制來(lái)說(shuō)，一個(gè)控制器根據(jù)一個(gè)輸入量，按照一定的規(guī)則和算法來(lái)決定一個(gè)輸出量，這樣，輸入和輸出就形成一個(gè)控制回路。一般電路由電源回路、主回路、控制回路、輔助回路組成。
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車(chē)載娛樂(lè)系統(tǒng)顧名思義就是為車(chē)內(nèi)人員提供信息娛樂(lè)功能的系統(tǒng)，娛樂(lè)系統(tǒng)從最早期的只有收音機(jī)和藍(lán)牙電話功能且無(wú)屏幕，發(fā)展到如今功能越來(lái)越多，屏幕越來(lái)越大，系統(tǒng)越來(lái)越龐大復(fù)雜，同時(shí)在車(chē)內(nèi)地位越來(lái)越重要。
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在半導(dǎo)體制造中，3納米工藝是繼5納米MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)之后的下一個(gè)芯片縮小。截至2019年，三星和臺(tái)積電已宣布計(jì)劃將3 nm 半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)投入商業(yè)生產(chǎn)。它基于GAAFET（全能柵極場(chǎng)效應(yīng)晶體管）技術(shù)，這是一種多柵極MOSFET技術(shù)。
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　LPDDR5就是第五代LPDDR內(nèi)存。LPDDR內(nèi)存全稱是Low Power Double Data Rate SDRAM，中文意為低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率內(nèi)存，又稱為mDDR（Mobile DDR SDRM）.
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FFT算法一般指快速傅里葉變換?？焖俑道锶~變換即利用計(jì)算機(jī)計(jì)算離散傅里葉變換（DFT）的高效、快速計(jì)算方法的統(tǒng)稱，簡(jiǎn)稱FFT?？焖俑道锶~變換是1965年由J.W.庫(kù)利和T.W.圖基提出的。采用這種算法能使計(jì)算機(jī)計(jì)算離散傅里葉變換所需要的乘法次數(shù)大為減少，特別是被變換的抽樣點(diǎn)數(shù)N越多，F(xiàn)FT算法計(jì)算量的節(jié)省就越顯著。
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驍龍665 4*Kryo260大核心+4*Kryo小核心的8核架構(gòu)，驍龍665的大核主頻是2.0Ghz，GPU方面從660的Adreno 512升級(jí)成了Adreno 610。
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智原科技

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智原科技（Faraday Technology Corporation， TWSE： 3035）為專用集成電路（ASIC）設(shè)計(jì)服務(wù)暨知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）研發(fā)銷售領(lǐng)導(dǎo)廠商，通過(guò)ISO 9001與ISO 26262認(rèn)證，總公司位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)，并于中國(guó)大陸、美國(guó)與日本設(shè)有研發(fā)、營(yíng)銷據(jù)點(diǎn)。

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