Altera邁向28/20nm，定位FPGA未來潛力市場

Altera董事長暨執(zhí)行長John Daane認(rèn)為，運算、儲存與網(wǎng)路處理應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑹荈PGA未來的潛力市場，Altera正加速發(fā)展相關(guān)產(chǎn)品。

2012-12-23 標(biāo)簽：FPGASoCAltera 1.2k 0

華為海思K3V2是一顆“被高端”的SOC？

華為海思K3V2，華為制造的第一款四核芯片，在其的新款手機上面應(yīng)用，但早兩天傳出華為手機跑分造假問題，難道國產(chǎn)的芯片真的是不堪一擊么？

2012-12-22 標(biāo)簽：SOCK3V2 5.1k 2

備受青睞 賽靈思推Vivado設(shè)計套件WebPACK版本

隨著Vivado設(shè)計套件2012.4版的發(fā)布，客戶現(xiàn)可立即免費下載業(yè)界首款強大的SoC級的設(shè)計工具，支持All Programmable設(shè)計。

2012-12-21 標(biāo)簽：賽靈思SoCXilinx 3.3k 1

功能整合度高　飛思卡爾車用儀表板SoC報捷

飛思卡爾功能強大的儀表板控制系統(tǒng)單晶片（SoC），挾高度整合優(yōu)勢，現(xiàn)已獲得中國大陸和歐洲一、二級儀表板系統(tǒng)整合廠商及車廠大量導(dǎo)入，可望進一步擴大全球市場占有率。

2012-12-19 標(biāo)簽：控制器飛思卡爾汽車電子 928 0

飛思卡爾耕耘車用SoC市場終有回報

飛思卡爾（Freescale）耕耘車用儀表板市場有成。該公司功能強大的儀表板控制系統(tǒng)單晶片（SoC），挾高度整合優(yōu)勢，現(xiàn)已獲得中國大陸和歐洲一、二級儀表...

2012-12-19 標(biāo)簽：MCU飛思卡爾SoC 924 0

Altera“軟硬兼施”，攜手ARM意欲何為？

近日，Altera動作頻頻，究竟意欲何為？Altera全面發(fā)售首款面向嵌入式系統(tǒng)的Cyclone V SoC FPGA，且和ARM攜手推出旨在消除SoC...

2012-12-16 標(biāo)簽：FPGAARMSoC 1.4k 0

猛攻微型伺服器　英特爾推出低功耗Atom SoC

英特爾（Intel）積極搶攻微型伺服器（Microserver）市場商機。瞄準(zhǔn)云端大型資料中心、企業(yè)級伺服器市場需求，英特爾推出64位Atom單芯片（S...

2012-12-14 標(biāo)簽：英特爾AtomSoC 1.1k 0

Altera正式發(fā)售面向嵌入式系統(tǒng)的Cyclone V SoC FPGA

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：2012年12月13號，北京——Altera公司今天宣布，首次正式發(fā)售其28 nm SoC器件。通過寬帶互聯(lián)干線鏈接，Altera So...

2012-12-13 標(biāo)簽：FPGA嵌入式系統(tǒng)SoC 2.5k 0

Altera和ARM攜手推出DS-5開發(fā)套件，加速產(chǎn)品開發(fā)時間

Altera與ARM合作推出DS-5嵌入式軟件開發(fā)套件，跨越軟硬件（SoC FPGA）間除錯障礙，協(xié)助客戶降低產(chǎn)品開發(fā)時間。

2012-12-13 標(biāo)簽：FPGAARM嵌入式 1.2k 0

富士通半導(dǎo)體率先在中國引入28nm SoC設(shè)計服務(wù)和量產(chǎn)經(jīng)驗

在日前于重慶舉辦的“中國集成電路設(shè)計業(yè)2012年會暨重慶集成電路跨越發(fā)展高峰論壇”上，富士通半導(dǎo)體又一次帶來驚喜，率先將已經(jīng)量產(chǎn)的成熟28nm先進工藝和...

2012-12-11 標(biāo)簽：SoC28nm富士通半導(dǎo)體 2.5k 0

攻壘AMS設(shè)計方案,EDA商力推模擬/驗證工具

電子設(shè)計自動化（EDA）大廠正卯足勁強攻高速模擬混合信號（AMS）設(shè)計模擬/驗證方案。隨著系統(tǒng)單晶片（SoC）內(nèi)部模擬混合訊號電路激增，包括明導(dǎo)國際（M...

2012-12-11 標(biāo)簽：SoCCadenceSynopsys 1.9k 0

Cadence致力于完善EDA工具，為業(yè)界提供整套方案

Cadence致力于完善EDA工具，為業(yè)界提供從系統(tǒng)設(shè)計驗證、芯片實現(xiàn)到三維封裝以及PCB板級的一整套方案。Cadence分別與TSMC及IBM合作生產(chǎn)...

2012-12-11 標(biāo)簽：TSMCSoCCadence 1.5k 0

英特爾將在SoC移動芯片上應(yīng)用“3D晶體管” 業(yè)界質(zhì)疑

近日消息，英特爾計劃將“3D晶體管”工藝應(yīng)用到SoC移動芯片上，以獲得產(chǎn)品性能飛躍性提升，但對于“3D晶體管”技術(shù)是否適用于SoC芯片的制造，參與舊金山...

2012-12-11 標(biāo)簽：英特爾SoCSoC芯片 1.5k 0

高通新招 打造終極系統(tǒng)單晶片SOC

日前，高通發(fā)布消息稱將展開處理器微架構(gòu)革新，希望整合更高性能達到20nm級別的SOC，對延續(xù)摩爾定律的發(fā)展極具信心。

2012-12-03 標(biāo)簽：高通SOC20nm 1.3k 0

Altera Cyclone V FPGA和SoC FPGA虛擬目標(biāo)開發(fā)工具榮膺EDN中國2012最佳產(chǎn)品獎

　電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：Altera公司2012年11月28號宣布，Altera Cyclone V FPGA 和Altera SoC FPGA虛擬目標(biāo)開發(fā)工...

2012-11-29 標(biāo)簽：FPGASoCAltera 1.7k 0

功能安全與效能出色　SoC FPGA坐大工業(yè)市場

SoC FPGA在高階工業(yè)應(yīng)用市場看漲。SoC FPGA整合多元硅智財（IP）與工業(yè)以太網(wǎng)路（Industry Ethernet）通訊協(xié)議，不僅兼具高效...

2012-11-29 標(biāo)簽：FPGAASICSoC 784 0

愛德萬8Gbit/s數(shù)位模組支援SoC高速測試

愛德萬測試（Advantest）推出T2000 8Gbit/s數(shù)位模組（8GDM），滿足系統(tǒng)單晶片（SoC）裝置各式介面高速測試需求，包括序列式、并行式...

2012-11-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體SoCPCIe 1.5k 0

Maxim亞太地區(qū)執(zhí)行總監(jiān)張登益：強推智能電表六合一SoC

　　Maxim亞太地區(qū)執(zhí)行總監(jiān)張登益表示，智慧電表市場對體積更小、功耗更低的晶片需求日益攀升，但採用來自不同供應(yīng)商的晶片進行設(shè)計，將增加智慧電表設(shè)計難度...

2012-11-28 標(biāo)簽：MaximSoC智能電表 1.1k 0

力壓Intel ARM三招猛攻伺服器市場

　　安謀國際（ARM）正積極在伺服器市場建立灘頭堡。為擴大伺服器晶片核心市占，搶攻巨量資料（Big Data）商機，ARM將祭出叁大策略；包括在2014...

2012-11-28 標(biāo)簽：ARMSoC伺服器 1.6k 0