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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái)， SoC稱(chēng)為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱(chēng)片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專(zhuān)用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開(kāi)始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè) 數(shù)據(jù)手冊(cè)

soc資訊

利用P4與Vivado工具簡(jiǎn)化數(shù)據(jù)包處理設(shè)計(jì)

AMD Vitis Networking P4 工具 ( VNP4 ) 是一種高級(jí)設(shè)計(jì)環(huán)境，針對(duì) FPGA 和自適應(yīng) SoC 的包處理數(shù)據(jù)平面，可實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)...

2024-12-04 標(biāo)簽：FPGA soc 數(shù)據(jù)包 1.4k 0

創(chuàng)飛芯邀您相約ICCAD-Expo 2024

2024年12月11日-12日，“上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)”（ICCAD-Expo 2024）將在上海世博展覽...

2024-12-03 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 soc 1.2k 0

羅姆SOC用PMIC被Telechips新一代座艙電源參考設(shè)計(jì)采用

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商羅姆宣布，其專(zhuān)為SoC設(shè)計(jì)的電源管理集成電路（PMIC）已被無(wú)晶圓廠(chǎng)車(chē)載半導(dǎo)體綜合制造商Telechips Inc.的新一代座艙S...

2024-12-03 標(biāo)簽：soc PMIC 羅姆 1.6k 0

紫光展銳聯(lián)合上汽海外發(fā)布量產(chǎn)車(chē)型

當(dāng)前，智能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)迎來(lái)重大變局，隨著人工智能、5G、大數(shù)據(jù)等新一代信息技術(shù)的迅猛發(fā)展，智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)正呈現(xiàn)強(qiáng)勁發(fā)展勢(shì)頭。

2024-12-02 標(biāo)簽：soc 上汽智能汽車(chē) 1.8k 0

智原科技邀您相約ICCAD 2024

中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2024年會(huì)(上海)將于12月11日至12日舉行，歡迎蒞臨智原展位，了解智原團(tuán)隊(duì)如何協(xié)助您加速SoC設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，確保量產(chǎn)質(zhì)量！

2024-11-29 標(biāo)簽：集成電路 soc 智原科技 1k 0

一文看懂SoC的架構(gòu)

一、SoC 架構(gòu)圖：核心功能和設(shè)計(jì)目標(biāo) SoC 是基于通用處理器這樣的思路進(jìn)行設(shè)計(jì)的，與 PC 設(shè)計(jì)思路一樣。即通用處理器是由 CORE + MEM 兩...

2024-11-29 標(biāo)簽：sram soc 通用處理器 6k 0

羅姆SoC用PMIC被無(wú)晶圓廠(chǎng)半導(dǎo)體制造商Telechips的新一代座艙電源參考設(shè)計(jì)采用

全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）生產(chǎn)的SoC用PMIC*1被無(wú)晶圓廠(chǎng)車(chē)載半導(dǎo)體綜合制造商Telechips Inc.（總部位于韓國(guó)板橋，以...

2024-11-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 soc 羅姆 1.2k 0

芯?？萍糉orce Touch：賦能智能牙刷感知美好生活

11月27日，充電頭網(wǎng)發(fā)起的“2024電動(dòng)牙刷新技術(shù)線(xiàn)上研討會(huì)”成功舉辦。會(huì)上，芯?？萍迹ü善贝a：688595）資深現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師彭毅發(fā)表了題為《芯海...

2024-11-28 標(biāo)簽：soc 芯海科技智能牙刷 1k 0

國(guó)芯科技：高性能AI MCU芯片CCR7002內(nèi)部測(cè)試成功

近日，國(guó)芯科技宣布了一項(xiàng)重要研發(fā)成果。11月24日，公司正式公告，其高性能AI MCU芯片新產(chǎn)品CCR7002在公司內(nèi)部測(cè)試中取得了圓滿(mǎn)成功。這一成果標(biāo)...

2024-11-25 標(biāo)簽：soc AI MCU芯片 1.7k 0

國(guó)芯科技AI MCU芯片CCR7002內(nèi)部測(cè)試成功

近日，國(guó)芯科技傳來(lái)喜訊，公司自主研發(fā)的高性能AI MCU芯片新產(chǎn)品CCR7002，在公司內(nèi)部測(cè)試中取得了圓滿(mǎn)成功。這一成果的取得，標(biāo)志著國(guó)芯科技在AI芯...

2024-11-25 標(biāo)簽：soc AI MCU芯片 1.2k 0

芯動(dòng)科技與眸芯科技加強(qiáng)智能圖像SOC領(lǐng)域合作

在科技日新月異的今天，芯動(dòng)科技與眸芯科技宣布強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，進(jìn)一步在在智能圖像SOC賽道上加強(qiáng)合作，拓展更為廣闊的市場(chǎng)。目前雙方在DDR/PCIE/USB/H...

2024-11-25 標(biāo)簽：soc 智能圖像芯動(dòng)科技 1.7k 0

華芯邦PB3157芯片多功能移動(dòng)電源管理SoC集成升壓轉(zhuǎn)換器/鋰電池充電管理/電池電量指示和 TYPE_C 協(xié)議

通過(guò)PB3157，設(shè)備制造商可以更輕松地設(shè)計(jì)出高性能的移動(dòng)電源和其他便攜設(shè)備，從而為最終用戶(hù)提供更為便捷和持久的使用體驗(yàn)。這款芯片不僅代表了當(dāng)前電源管理...

2024-11-23 標(biāo)簽：芯片 soc 華芯邦 1.4k 0

瑞薩電子推出全新R-Car X5系列汽車(chē)多域融合SoC

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）宣布推出全新一代汽車(chē)多域融合系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）——R-Car X5系列，單個(gè)芯片可同時(shí)支持多個(gè)汽車(chē)...

2024-11-22 標(biāo)簽：soc 人工智能瑞薩電子 1.8k 0

Andes晶心科技榮獲2024全球電子成就獎(jiǎng)之年度杰出創(chuàng)新企業(yè)獎(jiǎng)

日前，由全球領(lǐng)先的電子工程領(lǐng)域技術(shù)媒體機(jī)構(gòu)AspenCore主辦的2024全球電子成就獎(jiǎng)（WEAA）頒獎(jiǎng)典禮在深圳盛大舉行。

2024-11-22 標(biāo)簽：soc 電子產(chǎn)業(yè)晶心科技 1.3k 0

智芯公司榮獲2024年“中國(guó)芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)

近日，2024中國(guó)微電子產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第十九屆“中國(guó)芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集結(jié)果發(fā)布儀式在珠海橫琴粵澳深度合作區(qū)舉行，智芯公司自主研發(fā)的電力負(fù)荷通感算控SoC芯...

2024-11-19 標(biāo)簽：芯片集成電路 soc 1.6k 0

瑞薩電子發(fā)布R-Car X5系列汽車(chē)多域融合SoC

近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案提供商瑞薩電子正式推出了全新一代汽車(chē)多域融合系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)——R-Car X5系列。該系列SoC能夠單個(gè)芯片同時(shí)支持...

2024-11-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 soc 人工智能 1.3k 0

中科創(chuàng)達(dá)旗下暢行智駕亮相2024世界計(jì)算大會(huì)

日前，以“智算萬(wàn)物湘約未來(lái)—算出新質(zhì)生產(chǎn)力”為主題的2024世界計(jì)算大會(huì)在湖南長(zhǎng)沙盛大開(kāi)幕。全球頂尖的計(jì)算產(chǎn)業(yè)專(zhuān)家、學(xué)者、企業(yè)家等匯聚星城，圍繞人工智...

2024-11-15 標(biāo)簽：soc 人工智能中科創(chuàng)達(dá) 1.5k 0

2.4mΩ！國(guó)產(chǎn)SiC離上車(chē)還有多久

SiC內(nèi)卷和洗牌加速，目前國(guó)產(chǎn)SiC器件性能與國(guó)際大廠(chǎng)相比是否還有差距？車(chē)載SiC國(guó)產(chǎn)化何時(shí)才能實(shí)現(xiàn)？SiC產(chǎn)業(yè)未來(lái)的方向又在哪里？ 2024年10月2...

2024-11-14 標(biāo)簽：soc SiC 艾邁斯歐司朗 1.5k 0

LG電子與Tenstorrent深化合作，共推系統(tǒng)級(jí)芯片發(fā)展

近日，LG電子（LG Electronics）與Tenstorrent宣布進(jìn)一步擴(kuò)大合作范圍，在原有芯片項(xiàng)目基礎(chǔ)上，共同為全球市場(chǎng)開(kāi)發(fā)系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC...

2024-11-13 標(biāo)簽：芯片 soc 智能家居 1.3k 0

全球首款！RoboSense全自研專(zhuān)用SoC芯片M-Core獲AEC-Q100認(rèn)證

10月，RoboSense速騰聚創(chuàng)全自研SoC芯片M-Core獲得AEC-Q100車(chē)規(guī)級(jí)可靠性認(rèn)證，成為全球首款通過(guò)該認(rèn)證的激光雷達(dá)專(zhuān)用SoC芯片。而率...

2024-11-13 標(biāo)簽：芯片 soc 認(rèn)證 1.2k 0

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工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)

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工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的本質(zhì)是通過(guò)開(kāi)放的、全球化的工業(yè)級(jí)網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)把設(shè)備、生產(chǎn)線(xiàn)、工廠(chǎng)、供應(yīng)商、產(chǎn)品和客戶(hù)緊密地連接和融合起來(lái)，高效共享工業(yè)經(jīng)濟(jì)中的各種要素資源，從而通過(guò)自動(dòng)化、智能化的生產(chǎn)方式降低成本、增加效率，幫助制造業(yè)延長(zhǎng)產(chǎn)業(yè)鏈，推動(dòng)制造業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展。
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全志科技

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全志科技（AllwinnerTechnology）成立于2007年，是卓越的智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無(wú)線(xiàn)互聯(lián)芯片設(shè)計(jì)廠(chǎng)商。總部位于中國(guó)珠海，在深圳、香港、西安、北京、上海等地設(shè)有研發(fā)中心或分支機(jī)構(gòu)，2015年于深交所創(chuàng)業(yè)板上市，股票代碼300458。
異構(gòu)計(jì)算

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異構(gòu)計(jì)算異構(gòu)計(jì)算技術(shù)從80年代中期產(chǎn)生，由于它能經(jīng)濟(jì)有效地獲取高性能計(jì)算能力、可擴(kuò)展性好、計(jì)算資源利用率高、發(fā)展?jié)摿薮?，已成為并?分布計(jì)算領(lǐng)域中的研究熱點(diǎn)之一。
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控制回路

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控制回路通常是針對(duì)模擬量的控制來(lái)說(shuō)，一個(gè)控制器根據(jù)一個(gè)輸入量，按照一定的規(guī)則和算法來(lái)決定一個(gè)輸出量，這樣，輸入和輸出就形成一個(gè)控制回路。一般電路由電源回路、主回路、控制回路、輔助回路組成。
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車(chē)載娛樂(lè)系統(tǒng)顧名思義就是為車(chē)內(nèi)人員提供信息娛樂(lè)功能的系統(tǒng)，娛樂(lè)系統(tǒng)從最早期的只有收音機(jī)和藍(lán)牙電話(huà)功能且無(wú)屏幕，發(fā)展到如今功能越來(lái)越多，屏幕越來(lái)越大，系統(tǒng)越來(lái)越龐大復(fù)雜，同時(shí)在車(chē)內(nèi)地位越來(lái)越重要。
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3nm

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在半導(dǎo)體制造中，3納米工藝是繼5納米MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)之后的下一個(gè)芯片縮小。截至2019年，三星和臺(tái)積電已宣布計(jì)劃將3 nm 半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)投入商業(yè)生產(chǎn)。它基于GAAFET（全能柵極場(chǎng)效應(yīng)晶體管）技術(shù)，這是一種多柵極MOSFET技術(shù)。
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　LPDDR5就是第五代LPDDR內(nèi)存。LPDDR內(nèi)存全稱(chēng)是Low Power Double Data Rate SDRAM，中文意為低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率內(nèi)存，又稱(chēng)為mDDR（Mobile DDR SDRM）.
FFT算法

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FFT算法一般指快速傅里葉變換?？焖俑道锶~變換即利用計(jì)算機(jī)計(jì)算離散傅里葉變換（DFT）的高效、快速計(jì)算方法的統(tǒng)稱(chēng)，簡(jiǎn)稱(chēng)FFT。快速傅里葉變換是1965年由J.W.庫(kù)利和T.W.圖基提出的。采用這種算法能使計(jì)算機(jī)計(jì)算離散傅里葉變換所需要的乘法次數(shù)大為減少，特別是被變換的抽樣點(diǎn)數(shù)N越多，F(xiàn)FT算法計(jì)算量的節(jié)省就越顯著。
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驍龍665 4*Kryo260大核心+4*Kryo小核心的8核架構(gòu)，驍龍665的大核主頻是2.0Ghz，GPU方面從660的Adreno 512升級(jí)成了Adreno 610。
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28nm制程

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智原科技

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智原科技（Faraday Technology Corporation， TWSE： 3035）為專(zhuān)用集成電路（ASIC）設(shè)計(jì)服務(wù)暨知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）研發(fā)銷(xiāo)售領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商，通過(guò)ISO 9001與ISO 26262認(rèn)證，總公司位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)，并于中國(guó)大陸、美國(guó)與日本設(shè)有研發(fā)、營(yíng)銷(xiāo)據(jù)點(diǎn)。

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