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標(biāo)簽 > soc
SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來, SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品,是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù),用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。
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倍思Eli Sport 1真無線耳機(jī)采用炬芯ATS3025藍(lán)牙音頻SoC,提升音質(zhì)與體驗(yàn)
在核心控制芯片層面,倍思選擇了炬芯?ATS3025藍(lán)牙音頻SoC。該型號(hào)具有音質(zhì)優(yōu)良、延時(shí)低、功耗低等優(yōu)點(diǎn),采用CPU+DSP雙核異構(gòu)音頻處理架構(gòu),算力...
深入分析國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)芯片的產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
根據(jù)功能劃分,車規(guī)級(jí)芯片主要分為四類:計(jì)算及控制芯片、功率芯片、傳感器芯片及其他芯片。計(jì)算及控制芯片以微控制器和邏輯 IC 為主,主要用于計(jì)算分析及決策。
小米14 Ultra將搭載全面升級(jí)的性能與影像系統(tǒng)
在官方宣傳口號(hào)中提到,“小米14 Ultra,全面Ultra。無論是外殼強(qiáng)度、電池容量還是通訊能力,都進(jìn)行了顯著提升。”同時(shí),他們還在活動(dòng)海報(bào)上詳細(xì)描繪...
2024-02-21 標(biāo)簽:soc小米影像系統(tǒng) 1.5k 0
2.4G SOC收發(fā)芯片XL2412P,適用于無線鍵鼠,遙控器等多種場(chǎng)景
XL2412P芯片是-款高性能低功耗的SOC集成無線收發(fā)芯片,集成MO核MCU,工作在2.400~2.483GHz世界通用ISM頻段。該芯片集成了射頻接...
兆訊恒達(dá)科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“兆訊科技”)在科創(chuàng)板IPO進(jìn)程中取得重要進(jìn)展,已進(jìn)入問詢環(huán)節(jié)。作為一家芯片級(jí)信息安全和系統(tǒng)解決方案的芯片設(shè)計(jì)企業(yè),兆...
2024-02-01 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)soc芯片設(shè)計(jì) 1.8k 0
OPPO與哲庫(kù)科技解散團(tuán)隊(duì),全力研發(fā)自研芯片底層架構(gòu)
1月8日,OPPO首席產(chǎn)品官劉作虎在接受媒體采訪時(shí)指出,雖然OPPO不會(huì)自主研發(fā)芯片,但仍舊會(huì)保持哲庫(kù)科技原有核心架構(gòu)師團(tuán)隊(duì),發(fā)揮其與聯(lián)發(fā)科、高通等企業(yè)...
2024-01-30 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科soc 1.5k 0
NPM1300已針對(duì)最高效率和緊湊型尺寸進(jìn)行了優(yōu)化,并且可通過兼容I2C的雙線接口(TWI)進(jìn)行配置。該接口使得可以輕松接入配置一系列先進(jìn)的系統(tǒng)管理功能...
臺(tái)積電N3制程技術(shù)助力12寸晶圓ASP創(chuàng)新高
臺(tái)積電的12寸晶圓的平均售價(jià)(ASP)在2023年第四季仍舊上漲至6,611美元,年增達(dá)到22%。
芯邦科技:多項(xiàng)技術(shù)優(yōu)勢(shì)加持,多系列產(chǎn)品線助推芯片國(guó)產(chǎn)化替代
芯邦科技在模塊化數(shù)?;旌蟬oc 技術(shù)擁有多項(xiàng)專利和豐富的技術(shù)經(jīng)驗(yàn),至今已自主研發(fā)了基于CISC、RISC-V等指令集架構(gòu)的多款專用處理器。不僅如此,在模...
2024-01-24 標(biāo)簽:soc模擬設(shè)計(jì)模塊化 2.1k 0
摩爾定律的未來:CMOS技術(shù)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇
個(gè) CMOS 平臺(tái)的整體縮放解決方案變得越來越難以實(shí)現(xiàn)。例如,2 納米納米片技術(shù)將使傳統(tǒng)的厚氧化物 IO 電路從 SoC 中移出。
AMD率先推出符合DisplayPort? 2.1 8K視頻標(biāo)準(zhǔn)的FPGA和自適應(yīng)SoC
AMD UltraScale+ FPGA 和 AMD Versal 自適應(yīng) SoC 產(chǎn)品系列已率先成為業(yè)界符合 VESA DisplayPort 2.1...
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布推出新款低功耗藍(lán)牙(LE)片上系統(tǒng)(SoC),即DA14592。這款產(chǎn)品憑借其超低功耗和微型尺寸,成為瑞薩電子系...
燦芯股份科創(chuàng)板IPO注冊(cè)獲批,提供一站式芯片定制服務(wù)
自創(chuàng)立以來,燦芯股份不懈努力,已經(jīng)建立起以大型SoC定制設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體IP開發(fā)技術(shù)為主導(dǎo)的豐富多元技術(shù)體系。依托此完備的技術(shù)和強(qiáng)大的設(shè)計(jì)服務(wù)能力,它可以協(xié)...
2024-01-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體soc芯片設(shè)計(jì) 864 0
諾基亞投資3.6億歐元,用于德國(guó)芯片設(shè)計(jì)
諾基亞近日宣布將在德國(guó)投資3600萬歐元(約合人民幣28.2251億元),用于其在德國(guó)烏爾姆和紐倫堡工廠進(jìn)行基于數(shù)字孿生技術(shù)的軟件、硬件和高性能片上系統(tǒng)...
2024-01-18 標(biāo)簽:諾基亞soc移動(dòng)通信 1.4k 0
近日,谷歌在半導(dǎo)體委外策略上迎來了一次重大轉(zhuǎn)變,其自研手機(jī)系統(tǒng)單芯片(SoC)“Tensor”首次釋出測(cè)試訂單給臺(tái)灣的京元電。這一舉動(dòng)打破了以往與三星合...
SoC設(shè)計(jì)領(lǐng)跑者SCALINX獲3,400萬歐元B輪融資
該筆資金將用于開發(fā)頂尖的SoC產(chǎn)品及拓展客群 ? ? 2024 年 1 月 16 日,法國(guó)巴黎—— 總部位于法國(guó)、專注于先進(jìn)混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì)的無晶圓廠半...
2024-01-16 標(biāo)簽:soc 958 0
廣達(dá)電腦與安霸深化戰(zhàn)略伙伴關(guān)系 攜手創(chuàng)新尖端AI解決方案
Quanta Computer Inc.(下稱“廣達(dá)電腦”,先進(jìn)技術(shù)解決方案的開拓者)和 Ambarella (下稱“安霸”,專注 AI 視覺感知的半導(dǎo)...
2024-01-15 標(biāo)簽:機(jī)器人神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)soc 1.9k 0
AMD CES 2024:AI計(jì)算引領(lǐng)未來
AMD最新推出的Versal AI Edge XA自適應(yīng)SoC搭載AI引擎,為AI計(jì)算、視覺和信號(hào)處理提供強(qiáng)大支持,自適應(yīng)SoC適用于邊緣傳感器,如Li...
SOC芯片近幾年的發(fā)展勢(shì)頭迅猛,許多行業(yè)中俱可見其身影。SOC芯片并不是傳統(tǒng)意義上的芯片,它是一個(gè)由多種功能集成的一個(gè)芯片。SOC芯片自身在出廠時(shí)便帶有...
英特爾將發(fā)布推出了一系列AI軟件定義汽車系統(tǒng)芯片(SDV SoC),在車用芯片市場(chǎng)與高通和英偉達(dá)展開競(jìng)爭(zhēng)。
2024-01-12 標(biāo)簽:英特爾soc充電系統(tǒng) 1.5k 0
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