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SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái), SoC稱(chēng)為系統(tǒng)級(jí)芯片,也有稱(chēng)片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品,是一個(gè)有專(zhuān)用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù),用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開(kāi)始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。

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soc資訊

新思科技ARC EV處理器助力京瓷公司成功推出AI技術(shù)多功能打印機(jī)SoC

京瓷公司軟件開(kāi)發(fā)事業(yè)部總經(jīng)理Michihiro Okada表示:“在我們的MFP SoC中實(shí)現(xiàn)高級(jí)AI功能需要高性能、低功耗的處理器IP核和高質(zhì)量的工具...

2021-03-26 標(biāo)簽:soc打印機(jī)AI 2.3k 0

自適應(yīng) SoC,讓IP音視頻傳輸充滿(mǎn)更多可能

ASIC 設(shè)計(jì)的缺陷在于缺乏適應(yīng)能力。而這種能力正是 IP 音視頻傳輸這樣缺乏統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)的領(lǐng)域迫切需要的。

2021-03-26 標(biāo)簽:asicsoc音視頻 2.5k 0

一種用于高精度ADC片上測(cè)試的信號(hào)發(fā)生器

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本文設(shè)計(jì)了一款應(yīng)用于高精度ADC片上測(cè)試的高精度高線(xiàn)性度模擬三角波信號(hào)發(fā)生器,可為高達(dá)14 b的ADC靜態(tài)參數(shù)片上測(cè)

2021-04-05 標(biāo)簽:芯片adcsoc 3.6k 0

探究關(guān)于FA526處理器SoC平臺(tái)的Linux操作系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)

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智原科技的FIE8100 SoC平臺(tái)是一種低功耗、便攜式視頻相關(guān)應(yīng)用開(kāi)發(fā)SoC平臺(tái),也可用于基于FA526 CPU的SoC設(shè)計(jì)驗(yàn)證?;?/p>

2021-03-24 標(biāo)簽:cpusocAMBA 3.6k 0

基于RSSI的CC2431能滿(mǎn)足低功耗無(wú)線(xiàn)傳感器網(wǎng)絡(luò)的應(yīng)用需要

CC2431是Chipcon公司繼CC2430之后推出的,帶硬件定位引擎的符合ZigBee/IEEE 802.15.4技術(shù)的2.4GHz射頻系統(tǒng),適合于...

2021-03-24 標(biāo)簽:微控制器振蕩器soc 2.7k 0

悅芯科技攜SOC測(cè)試設(shè)備亮相亮相SEMICON CHINA 2021

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2021年3月17日至19日,一年一度的半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì) - SEMICON China 2021在上海新國(guó)際博覽中心隆重舉辦。作為今年半導(dǎo)體行業(yè)首展,悅...

2021-03-19 標(biāo)簽:fpga集成電路soc 3.8k 0

存儲(chǔ)控制器系統(tǒng)級(jí)硬件仿真與原型驗(yàn)證性能

近期,來(lái)自 Kioxia 公司的 Ravi Tangirala 做了一個(gè)主題為存儲(chǔ)控制器系統(tǒng)級(jí)硬件仿真與原型驗(yàn)證性能的演講。他是 Kioxia Amer...

2021-03-19 標(biāo)簽:控制器soc 3.4k 0

淺析鋰電池自放電的原因及其測(cè)量方式

隨著充放電的次數(shù)增加,其惡化程度會(huì)進(jìn)一步加劇,循環(huán)壽命相比未配組的單體電池大幅下降。因此 ,對(duì)鋰離子電池的自放電率進(jìn)行深入研究是電池生產(chǎn)的迫切需要。

2021-03-18 標(biāo)簽:鋰電池soc 9.7k 0

EFR32MG21助力打造產(chǎn)品更優(yōu)性能

伴隨物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的快速發(fā)展,智能家居已是大勢(shì)所趨,而作為使用頻率最高的智能面板卻仍存在功能管理不集中、產(chǎn)品功能差異大、視覺(jué)風(fēng)格無(wú)法統(tǒng)一等諸多痛點(diǎn),使家居場(chǎng)...

2021-03-18 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)soc智能家居 3.2k 0

疑似高通驍龍775的芯片詳細(xì)參數(shù)曝光

在驍龍 888 旗艦芯片組之外,許多人還在期待該公司即將推出的 2021 中端主流芯片組。若延續(xù)上一代的命名規(guī)則,旨在取代驍龍 765 系列 SoC 的...

2021-03-07 標(biāo)簽:芯片SoC高通驍龍 3.9k 0

realme GT系列發(fā)布:驍龍888加持

realme GT搭載了高通今年的新芯片驍龍888,這顆芯片采用了5nm的制程工藝,算例、GPU能力和架構(gòu)能力相比上一代的驍龍865都有所升級(jí)。

2021-03-05 標(biāo)簽:芯片手機(jī)gpu 2.6k 0

Arm Cortex-R52+ 增強(qiáng)時(shí)間關(guān)鍵型汽車(chē)設(shè)計(jì)

Arm近日發(fā)布了Arm? Cortex?-R系列的最新產(chǎn)品Cortex-R52+,可支持汽車(chē)電子設(shè)計(jì)的演變,幫助汽車(chē)研發(fā)人員在巨大的壓力下,達(dá)成汽車(chē)設(shè)計(jì)的要求。

2021-03-05 標(biāo)簽:處理器armsoc 3k 0

折疊屏手機(jī)有什么賣(mài)點(diǎn)?

距離第一臺(tái)折疊屏手機(jī)上市已經(jīng)足足一年半,然而在當(dāng)下提到折疊屏,無(wú)論是內(nèi)折、外折,也不管是橫向還是縱向折疊,在人們眼中都逃不開(kāi)“玩物”的稱(chēng)號(hào)。想要將折疊屏...

2021-03-05 標(biāo)簽:手機(jī)華為soc 3.3k 0

vivo S9系列發(fā)布,首發(fā)天璣1100芯片

今天vivo舉辦了2021年的首場(chǎng)發(fā)布會(huì),發(fā)布了vivo S9系列“輕薄自拍”手機(jī),其正面為了拍照補(bǔ)光,增加了兩枚柔光燈,機(jī)身厚度僅為7.39mm,并全...

2021-03-04 標(biāo)簽:傳感器手機(jī)soc 2.9k 0

Redmi K40 Pro手機(jī)的E4屏幕到底有多強(qiáng)?

今天零點(diǎn),Redmi K40系列首銷(xiāo)意料之中的“一機(jī)難求”,迅速售罄。據(jù)稱(chēng)開(kāi)售5分鐘,銷(xiāo)量就突破了30萬(wàn)臺(tái)。

2021-03-04 標(biāo)簽:芯片手機(jī)soc 1.5萬(wàn) 0

三星Galaxy S21 FE渲染圖曝光

從去年開(kāi)始,三星似乎開(kāi)始在旗艦手機(jī)上重拾塑料材質(zhì),從Galaxy Note 20,到今年的旗艦Galaxy S21,都有塑料后蓋的身影。近日,三星Gal...

2021-03-03 標(biāo)簽:手機(jī)soc攝像頭 3k 0

三星SoC在AMD加持下GPU性能暴漲2.5倍

2019年,三星宣布獲得AMD GPU圖形技術(shù)授權(quán),將會(huì)集成于自家Exynos SoC,也第一次將AMD GPU帶入手機(jī)市場(chǎng)。

2021-03-03 標(biāo)簽:GPUSoC三星 1.9k 0

聯(lián)發(fā)科2020年?duì)I收暴漲至100億美元

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,聯(lián)發(fā)科在2020年?duì)I收暴漲至100億美元(約合645億元人民幣),同比增長(zhǎng)30.8%。

2021-02-25 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科cpusoc 2.9k 0

瑞薩電子攜手LUPA共同推出開(kāi)放平臺(tái)交鑰匙解決方案,以加速車(chē)載智能攝像頭開(kāi)發(fā)

借助基于R-Car SoC的EagleCAM,瑞薩電子和LUPA推出的開(kāi)放式交鑰匙解決方案,可提供靈活且高性能的感知能力,助力客戶(hù)加快上市速度并降低BOM成本。

2021-02-24 標(biāo)簽:soc瑞薩電子ADAS 1.4k 0

SOC開(kāi)發(fā)模式下如何實(shí)現(xiàn)OTA遠(yuǎn)程升級(jí)功能?

SOC開(kāi)發(fā)模式下如何實(shí)現(xiàn)OTA遠(yuǎn)程升級(jí)功能?

? 用戶(hù)在設(shè)計(jì)產(chǎn)品的時(shí)候考慮到讓產(chǎn)品尺寸盡量小,成本低的情況下可以考慮使用SOC模式進(jìn)行開(kāi)發(fā),SOC采用ESP8266作為主控芯片,可降低產(chǎn)品的成本。 ...

2021-02-05 標(biāo)簽:芯片socOTA 3.7k 0

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    工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的本質(zhì)是通過(guò)開(kāi)放的、全球化的工業(yè)級(jí)網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)把設(shè)備、生產(chǎn)線(xiàn)、工廠、供應(yīng)商、產(chǎn)品和客戶(hù)緊密地連接和融合起來(lái),高效共享工業(yè)經(jīng)濟(jì)中的各種要素資源,從而通過(guò)自動(dòng)化、智能化的生產(chǎn)方式降低成本、增加效率,幫助制造業(yè)延長(zhǎng)產(chǎn)業(yè)鏈,推動(dòng)制造業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展。
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    全志科技(AllwinnerTechnology)成立于2007年,是卓越的智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無(wú)線(xiàn)互聯(lián)芯片設(shè)計(jì)廠商。總部位于中國(guó)珠海,在深圳、香港、西安、北京、上海等地設(shè)有研發(fā)中心或分支機(jī)構(gòu),2015年于深交所創(chuàng)業(yè)板上市,股票代碼300458。
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    異構(gòu)計(jì)算異構(gòu)計(jì)算技術(shù)從80年代中期產(chǎn)生,由于它能經(jīng)濟(jì)有效地獲取高性能計(jì)算能力、可擴(kuò)展性好、計(jì)算資源利用率高、發(fā)展?jié)摿薮?,已成為并?分布計(jì)算領(lǐng)域中的研究熱點(diǎn)之一。
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     LPDDR5就是第五代LPDDR內(nèi)存。LPDDR內(nèi)存全稱(chēng)是Low Power Double Data Rate SDRAM,中文意為低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率內(nèi)存,又稱(chēng)為mDDR(Mobile DDR SDRM).
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    FFT算法一般指快速傅里葉變換??焖俑道锶~變換即利用計(jì)算機(jī)計(jì)算離散傅里葉變換(DFT)的高效、快速計(jì)算方法的統(tǒng)稱(chēng),簡(jiǎn)稱(chēng)FFT??焖俑道锶~變換是1965年由J.W.庫(kù)利和T.W.圖基提出的。采用這種算法能使計(jì)算機(jī)計(jì)算離散傅里葉變換所需要的乘法次數(shù)大為減少,特別是被變換的抽樣點(diǎn)數(shù)N越多,F(xiàn)FT算法計(jì)算量的節(jié)省就越顯著。
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    28nm制程
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jf_68241754 ammmmmm jf_78150839 李菜鳥(niǎo) 三石為我 1287608763 liangiyy jf_97424936 liyimin2001 leowd 在線(xiàn)的你 多多洛001

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Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
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Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
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線(xiàn)性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線(xiàn)充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
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Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門(mén)狗
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