ST推出了新款手持設(shè)備電池電量監(jiān)視芯片STC3105

意法半導(dǎo)體(ST)今天推出了新款手持設(shè)備電池電量監(jiān)視芯片。STC3105的工作電流非常低，正常只需60 mA。

2012-02-09 標(biāo)簽：芯片ST手持設(shè)備 1.9k 0

ST推出首款集成電動(dòng)車窗控制功能的車門驅(qū)動(dòng)芯片

意法半導(dǎo)體日前推出了市場(chǎng)上首款集成電動(dòng)車窗控制功能的多功能車門驅(qū)動(dòng)芯片。這款創(chuàng)新產(chǎn)品可降低制造成本，并把乘座舒適性提高到新的水平。

2012-02-08 標(biāo)簽：ST車窗控制 1.6k 0

ST推出高性能模擬D類音頻放大器TDA7498E

意法半導(dǎo)體推出一款同類產(chǎn)品中功率密度最高的高性能模擬D類音頻放大器TDA7498E。新產(chǎn)品讓設(shè)備廠商能夠開發(fā)外觀纖薄且擁有卓越音質(zhì)的下一代家庭音響、專業(yè)...

2012-01-18 標(biāo)簽：ST音頻放大器TDA7498E 8.1k 2

ST推出6自由度的iNEMO傳感器模塊LSM330D

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，ST)發(fā)布一款在3x5.5x1mm微型封裝內(nèi)整合三軸線性加速度計(jì)和角速度傳感器的慣性傳感器模塊。

2012-01-06 標(biāo)簽：傳感器STiNEMO 3.2k 0

ST推出全球首款采用全非接觸式測(cè)試技術(shù)晶圓

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)宣布，全球首款未使用任何接觸式探針完成裸片全部測(cè)試的半導(dǎo)體晶圓研制成功

2011-12-21 標(biāo)簽：晶圓ST測(cè)試技術(shù) 947 1

ST推出低功耗TSV85x和LMV82x運(yùn)算放大器

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST推出兩款新系列低功耗運(yùn)算放大器。意法半導(dǎo)體的TSV85x和LMV82x運(yùn)算放大器旨在升級(jí)計(jì)算機(jī)...

2011-12-20 標(biāo)簽：運(yùn)算放大器STTSV85x 1.6k 0

st推出全球最小的3軸數(shù)字陀螺儀l3g3200d

意法半導(dǎo)體（ST）進(jìn)一步擴(kuò)大其運(yùn)動(dòng)傳感器產(chǎn)品組合，推出市場(chǎng)上最小的三軸數(shù)字輸出陀螺儀l3g3200d。

2011-12-17 標(biāo)簽：st意法半導(dǎo)體數(shù)字陀螺儀 2.6k 0

ST推出數(shù)據(jù)安全和內(nèi)容保護(hù)技術(shù)認(rèn)證的機(jī)頂盒解碼器芯片

意法半導(dǎo)體推出獲得新一代數(shù)據(jù)安全和內(nèi)容保護(hù)技術(shù)認(rèn)證的機(jī)頂盒解碼器芯片。STi7108解碼器芯片其中安全技術(shù)包括NDS VideoGuard安全內(nèi)核以及D...

2011-12-15 標(biāo)簽：機(jī)頂盒解碼器ST 1.3k 0

ST全球性能最強(qiáng)Cortex M微控制器打破行業(yè)評(píng)測(cè)記錄

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布，采用Green Hills軟件公司最新軟件工具獨(dú)立進(jìn)行的處...

2011-12-09 標(biāo)簽：微控制器STCortex 3.1k 0

ST推出微型封裝三軸加速度計(jì)芯片LIS2DH

意法半導(dǎo)體ST推出兩款采用2x2mm微型封裝，擁有超低功耗及高性能的三軸加速度計(jì)芯片。

2011-12-08 標(biāo)簽：ST三軸加速度計(jì)LIS2DH 7.4k 0

ST推出最低電流消耗電壓比較器TS3011

ST推出最低電流消耗電壓比較器TS3011,ST的高速電壓比較器的地址是至關(guān)重要的，如在數(shù)據(jù)通信設(shè)備，應(yīng)用快速響應(yīng)時(shí)間.

2011-12-05 標(biāo)簽：ST電壓比較器TS3011 2.9k 0

ST發(fā)表高整合度白光LED背光控制器STLED25

意法半導(dǎo)體(ST)發(fā)布一款創(chuàng)新的顯示器背光發(fā)光二極體(LED)控制器晶片-- STLED25。新產(chǎn)品可簡(jiǎn)化手機(jī)與其它可攜式電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)，為顯示器提...

2011-12-03 標(biāo)簽：ST白光LEDLED背光控制器 1.1k 0

意法半導(dǎo)體(ST)發(fā)布業(yè)界最高性能的可信平臺(tái)模塊

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)發(fā)布業(yè)界最高性能的可信平臺(tái)模塊

2011-11-23 標(biāo)簽：ST意法半導(dǎo)體可信平臺(tái) 1.2k 0

ST與FIME推出兼容全球支付標(biāo)準(zhǔn)的Calypso卡

意法半導(dǎo)體STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST與全球知名的基于安全芯片應(yīng)用及設(shè)備的咨詢與市場(chǎng)整合測(cè)試服務(wù)商FIME 共同驗(yàn)證了意法半導(dǎo)體Cal...

2011-11-18 標(biāo)簽：STFIMECalypso 1.4k 0

ST推出符合未來產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的保護(hù)芯片LCP12

意法半導(dǎo)體ST在移動(dòng)寬帶通信設(shè)備保護(hù)技術(shù)領(lǐng)域取得重大進(jìn)展，推出業(yè)界首款符合未來產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的保護(hù)芯片LCP12，在電信市場(chǎng)上樹立了更加嚴(yán)格的電涌防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)。

2011-11-10 標(biāo)簽：ST保護(hù)芯片LCP12 2.9k 0

ST全新單芯片整合EMI和ESD保護(hù)功能

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics, ST)推出新款 EMIF06-MSD03F3 單晶片，該元件整合 EMI 濾波與靜電放電(ESD)保...

2011-11-09 標(biāo)簽：ESDEMIST 3.1k 0

ST與Mobileye開發(fā)汽車視覺駕駛輔助系統(tǒng)處理器SoC

意法半導(dǎo)體與全球領(lǐng)先的視覺駕駛輔助系統(tǒng)提供商Mobileye宣布，兩家公司正在合作研發(fā)下一代汽車視覺駕駛輔助系統(tǒng)處理器SoC。

2011-11-08 標(biāo)簽：STSoCMobileye 1.5k 0