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流程工藝設備垂直聯(lián)網(wǎng)的設計方案

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2023-01-30 16:56:387854

TSV關鍵工藝設備及特點

TSV 是目前半導體制造業(yè)中最為先進的技術之一,已經(jīng)應用于很多產(chǎn)品生產(chǎn)。實現(xiàn)其制程的關鍵設備選擇與工藝選擇息息相關, 在某種程度上直接決定了 TSV 的性能優(yōu)劣。本文筆者在綜述 TSV 的工藝流程
2023-02-17 10:23:532864

【直播問答精選(下)】虹科《工藝設備驗證》主題研討會——驗證從未如此簡單!

4月19日,虹科和Ellab(易來博)聯(lián)合舉辦的《工藝設備驗證》主題研討會圓滿結(jié)束,感謝大家的觀看與支持!本次直播中大家都非常熱情,積極參與到直播中,提出了很多驗證相關的問題,虹科也匯總了其中
2023-05-05 09:43:341843

濕法工藝設備的完美合作伙伴

來源:《半導體芯科技》雜志 APS公司的批量工藝設備、單晶圓工藝設備和支持設備技術,其中的重點無疑是持續(xù)創(chuàng)新,以提供節(jié)約成本、優(yōu)化運營和可持續(xù)的客戶解決方案。此外對話還涵蓋了當前行業(yè)的一些挑戰(zhàn),包括
2023-08-07 17:35:031287

螺母加工工藝流程

螺母加工工藝流程
2023-09-06 17:47:194449

PCB工藝流程.zip

PCB工藝流程
2022-12-30 09:20:2431

北方華創(chuàng)公開“刻蝕方法和半導體工藝設備”相關專利

該專利詳細闡述了一種針對含硅有機介電層的高效刻蝕方法及相應的半導體工藝設備。它主要涉及到通過交替運用至少兩個刻蝕步驟來刻蝕含硅有機介電層。這兩個步驟分別為第一刻蝕步驟和第二刻蝕步驟。
2023-12-06 11:58:161906

智程半導體完成股權(quán)融資,專注半導體濕法工藝設備研發(fā)

智程半導體自2009年起致力于半導體濕法工藝設備研究、生產(chǎn)與銷售事業(yè),10余載研發(fā)歷程,使得其已成為全球頂尖的半導體濕法設備供應商。業(yè)務范圍包括清洗、去膠、濕法刻蝕、電鍍、涂膠顯影、金屬剝離等多種設備,廣泛應用于各種高尖端產(chǎn)品領域。
2024-01-12 14:55:232738

邑文科技完成超5億元D輪融資,專注半導體前道工藝設備研發(fā)

作為一家專注于半導體設備研發(fā)的高新技術企業(yè),邑文科技創(chuàng)立于2011年,其核心業(yè)務包括半導體前道工藝設備的各項研究與生產(chǎn)。重點作品包括用于半導體上下游產(chǎn)業(yè)(IC和OSD)前端制作過程中的各類設備,特別是在化合物半導體及MEMS等特定工藝領域有深厚造詣。
2024-01-30 14:26:272165

半導體工藝設備商邁睿捷完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資

近日,半導體工藝設備商邁睿捷(南京)半導體科技有限公司成功完成了數(shù)千萬元人民幣的Pre-A輪融資。
2024-04-16 14:54:552017

京東方華燦珠海Micro LED項目成功搬入工藝設備

近日,京東方華燦光電珠海MicroLED晶圓制造和封裝測試基地項目工藝設備搬入儀式在珠海市金灣區(qū)隆重舉行。這一標志性活動不僅標志著項目向著點亮投產(chǎn)邁出了關鍵的一步,更是彰顯了公司在科技創(chuàng)新領域的不懈追求。
2024-05-31 10:15:471136

電氣設備生產(chǎn)工藝流程

電氣設備設計應遵循安全性、可靠性、經(jīng)濟性和環(huán)保性等原則。設計師需要充分考慮設備的功能、性能、結(jié)構(gòu)、材料和制造工藝等因素,以滿足客戶需求和市場要求。 設計流程 電氣設備設計流程通常包括以下幾個階段: (1)需求分析:
2024-06-06 09:28:515751

華虹無錫二期12英寸生產(chǎn)線首批工藝設備順利搬入

近日,華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地傳來喜訊,其二期項目12英寸生產(chǎn)線的首批關鍵工藝設備已順利搬入,標志著這一先進產(chǎn)能的擴展計劃正式進入實質(zhì)性建設階段。此前,華虹無錫一期項目已實現(xiàn)穩(wěn)步運營,總產(chǎn)能達到9.45萬片/月,五大工藝平臺均實現(xiàn)了規(guī)?;a(chǎn),為二期項目的順利推進奠定了堅實基礎。
2024-08-26 09:51:521203

聯(lián)網(wǎng)灌溉設備遠程監(jiān)控系統(tǒng)方案

設備遠程監(jiān)控系統(tǒng)的設計方案,展現(xiàn)其在提高水資源利用效率、促進農(nóng)作物健康生長及降低人力成本方面的巨大潛力。
2024-09-21 10:56:301277

半導體新建項目潔凈室工藝設備泊蘇防微振平臺施工流程

半導體新建項目潔凈室工藝設備泊蘇防微振平臺施工流程1.引言近年來高科技產(chǎn)業(yè)在國內(nèi)經(jīng)濟發(fā)展上有著舉足輕重的作用,半導體晶片、TFT-LCD平面顯示等大型的廠房也在國內(nèi)不斷的興建,規(guī)模也在不斷的擴大
2025-02-05 16:47:06966

背金工藝工藝流程

本文介紹了背金工藝工藝流程。 本文將解析一下背金工藝的具體的工藝流程及每步的工藝原理。 背金工藝工藝流程 ? 如上圖,步驟為: ? tape→grinding →Si etch?→ Detape
2025-02-12 09:33:182059

工藝設備全方位解析錫膏在晶圓級封裝中的應用

印刷(用電鑄鋼網(wǎng)等,精度達超細間距)和回流焊工藝,設備需精準控溫與印刷參數(shù)。錫膏配合工藝設備,支撐高質(zhì)量封裝,推動芯片小型化與高性能發(fā)展。
2025-07-02 11:53:58949

燕東微北電集成12英寸生產(chǎn)線工藝設備順利搬入

歲末冬安,圓夢芯成。2025年12月10日,北京燕東微電子股份有限公司(688172.SH)旗下北京電控集成電路制造有限責任公司12英寸集成電路生產(chǎn)線項目(以下簡稱“燕東微北電集成項目”)迎來工藝設備搬入的重要節(jié)點,標志著該項目進入設備安裝調(diào)試階段,為項目建成投產(chǎn)奠定堅實基礎。
2025-12-19 15:07:19414

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