4月10日，2019深圳第七屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)（CITE2019）在深圳成功舉辦，大會(huì)期間華為公布目前NB-IoT芯片總發(fā)貨量已經(jīng)突破2000萬，并得到業(yè)界的普遍認(rèn)可。NB-IoT應(yīng)用創(chuàng)新正在加速發(fā)展，以智能抄表、電動(dòng)車監(jiān)控、智能煙感等為代表的海量物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用已經(jīng)涌現(xiàn)。在芯片方面，華為NB-IoT芯片Boudica 120和Boudica 150發(fā)貨總量已經(jīng)突破2000萬。其中，業(yè)界首款商用NB-IoT芯片Boudica 120的出貨量已經(jīng)突破700萬；性能更優(yōu)越的Boudica 150的出貨量則突破了1300萬。這意味著Boudica 系列芯片在產(chǎn)品性能、穩(wěn)定性、工藝和生產(chǎn)配套等方面達(dá)到全面成熟。芯片充足的供貨能力將帶動(dòng)業(yè)務(wù)應(yīng)用創(chuàng)新爆發(fā)式增長(zhǎng)。同時(shí)，華為方面表示，預(yù)計(jì)2020年將推出Boudica 200，該款芯片將支持3GPP?R15，擁有更高的集成度，安全性能也將進(jìn)一步提升，同時(shí)還將擁有更好的開放性。

眾所周知NB-IoT的技術(shù)優(yōu)勢(shì)是覆蓋廣、功耗低，而實(shí)現(xiàn)這兩個(gè)目標(biāo)的關(guān)鍵在于終端芯片。它是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的核心技術(shù)難點(diǎn)所在。要同時(shí)達(dá)到性能指標(biāo)好、穩(wěn)定性好、安全性好、集成度高、功耗低等眾多要求，需要芯片廠商有深厚的技術(shù)積累和巨大的資源投入。而芯片一旦達(dá)到成熟商用條件，則可以批量發(fā)貨并對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)下游的應(yīng)用創(chuàng)新起到巨大的推動(dòng)作用。華為從2014年開始投入NB-IoT芯片研發(fā)；2015年推出了基于預(yù)標(biāo)準(zhǔn)的芯片原型產(chǎn)品；2016年9月份，在3GPP標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布后的3個(gè)月即推出了商用芯片Boudica120，成為業(yè)界首款商用NB-IoT芯片。之后，又推出支持3GPP R14的完全成熟的Boudica 150，可實(shí)現(xiàn)更低的能耗并應(yīng)用于更多的場(chǎng)景。華為方面表示，預(yù)計(jì)2020年將推出Boudica 200，該款芯片將支持3GPP R15及后續(xù)標(biāo)準(zhǔn)演進(jìn)，擁有更高的集成度，安全性能也將進(jìn)一步提升，同時(shí)還將擁有更好的開放性。

華為致力于推動(dòng)IoT的發(fā)展：提供成熟的NB-IoT芯片、操作系統(tǒng)和網(wǎng)絡(luò)解決方案；提供開放、統(tǒng)一的IoT平臺(tái)，支撐第三方終端的快速集成和應(yīng)用開發(fā)；同時(shí)提供專業(yè)的開發(fā)測(cè)試工具和咨詢服務(wù)，確保最佳的NB-IoT網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。華為已在全球部署20多個(gè)NB-IoT網(wǎng)絡(luò)，獲得各產(chǎn)業(yè)組織的獎(jiǎng)項(xiàng)數(shù)十個(gè)，同時(shí)通過線下OpenLab、線上開發(fā)者社區(qū)的持續(xù)投入，華為建立了豐富的IoT生態(tài)，已經(jīng)與全球40個(gè)行業(yè)，1000多家合作伙伴進(jìn)行了廣泛的合作。華為在全球超過20個(gè)IoT相關(guān)的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟擔(dān)任理事、初始成員等重要崗位，長(zhǎng)期致力于推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的發(fā)展，所在的聯(lián)盟會(huì)員總數(shù)已經(jīng)超過4600家。