隨著全球一些先行市場率先開啟5G商用，尤其是中國5G已經(jīng)提前開啟5G商用化進程，5G將真刀真槍的開啟商用元年。

而當(dāng)全球5G進入商用關(guān)鍵期，5G已經(jīng)成為家喻戶曉的熱搜詞時，真實的5G的發(fā)展現(xiàn)狀如何？5G時代增加了哪些新的機遇？運營商在實際部署5G時面臨哪些挑戰(zhàn)、需要采取哪些應(yīng)對之策？

對此，在本周于深圳舉行的“2019匯芯（中國）產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展論壇”上，工信部通信科技委常務(wù)副主任、中國電信科技委主任韋樂平為我們進行了解讀。

?

提前：全球5G進入商用關(guān)鍵期

當(dāng)前，全球5G已經(jīng)進入商用關(guān)鍵期。韓國、美國、英國、瑞士等國家的20個運營商已經(jīng)開始商用5G。

中國5G也已經(jīng)提前開啟商用化進程，2019年6月6日，工信部已經(jīng)正式向中國移動、中國電信、中國聯(lián)通、中國廣電頒發(fā)4張5G商用牌照。

談及三大運營商的5G商用化部署預(yù)測，韋樂平表示，2019年預(yù)商用/商用，在超過50個城市，預(yù)計建設(shè)10萬個宏站；2020年規(guī)模商用，將在數(shù)百個城市，建設(shè)60-80萬個宏站，多來源NSA/SA和TDD/FDD雙模手機商用；2021-2027大規(guī)模商用，聚焦所有城市和縣城及發(fā)達(dá)鄉(xiāng)鎮(zhèn)，數(shù)百萬量級宏站和千萬級小基站。

現(xiàn)狀：網(wǎng)絡(luò)不穩(wěn)定 基站和手機功耗價格還很高

不過在實際5G商用過程中，韋樂平認(rèn)為，網(wǎng)絡(luò)不穩(wěn)定、基站和手機的功耗及價格目前還很高，這些都是目前面臨的挑戰(zhàn)。

基站方面，今年年底前多廠商7nm雙模NSA/SA基站將商用。

核心網(wǎng)方面，2020年上半年5GC（5G核心網(wǎng)）可成熟商用。對于NSA和SA兩種組網(wǎng)方式，韋樂平指出，基于4G核心網(wǎng)EPC的NSA是5G初期選擇，部署非常簡單，但隨著NSA規(guī)模的擴大和SA的引入，網(wǎng)絡(luò)將面臨頻繁切換和折騰?！盎?GC+NR（5G核心網(wǎng)+新空口）的SA網(wǎng)絡(luò)才能支持真正的5G業(yè)務(wù)與相關(guān)功能和特性，如SBA、網(wǎng)絡(luò)切片、MEC、uRLLC等。如果沒有SA，上述這些應(yīng)用場景可能一個都不存在?！?/p>

不過，從NSA到SA的演進路線還需要根據(jù)技術(shù)成熟度、業(yè)務(wù)需求、行業(yè)生態(tài)以及投資節(jié)奏等因素綜合考慮。據(jù)韋樂平介紹，中國電信已經(jīng)建成SA為主、SA/NSA混合組網(wǎng)的跨省跨域的5G規(guī)模試驗網(wǎng)，將可能在2020年Q2切換到以基于“5GC+NR”的SA為主的部署軌道上。面向未來，5G核心網(wǎng)將進行IT化變革。面對多樣化的垂直行業(yè)應(yīng)用，封閉的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，唯有轉(zhuǎn)向IT化、服務(wù)化、互聯(lián)網(wǎng)化的云原生架構(gòu)SBA。

手機方面，多數(shù)手機目前依靠高通10nm的基帶芯片驍龍X50，功耗還比較大且需要外掛，預(yù)計2020年上半年搭載高通7nm雙?；鶐酒旪圶55的手機才能夠規(guī)模商用，但是還沒有集成CPU/GPU，到2020年底前后高通才能開發(fā)出真正的單片集成SoC，應(yīng)對聯(lián)發(fā)科等的SoC芯片挑戰(zhàn)。

趨勢：接入網(wǎng)開放 幾大關(guān)鍵技術(shù)須重視

而當(dāng)全球5G進入商用關(guān)鍵期，韋樂平認(rèn)為有幾項關(guān)鍵技術(shù)以及行業(yè)趨勢，運營商在5G部署時必須高度重視，例如MEC、5G的大規(guī)模多天線技術(shù)、毫米波通信，以及推進接入網(wǎng)開放進程。

MEC是5G產(chǎn)業(yè)鏈強壯的關(guān)鍵。MEC的內(nèi)涵是將部分計算存儲與業(yè)務(wù)服務(wù)能力下沉到網(wǎng)絡(luò)邊緣，使應(yīng)用、服務(wù)和內(nèi)容可以實現(xiàn)本地化、近距離、分布式部署，并且降低回傳帶寬；業(yè)務(wù)場景能夠應(yīng)用于本地化業(yè)務(wù)和垂直行業(yè)應(yīng)用。當(dāng)然，MEC也面臨特有的安全和監(jiān)管風(fēng)險、資源受限和運維復(fù)雜、云網(wǎng)邊的協(xié)同和統(tǒng)一管理、面向第三方的能力開放、多元化的商業(yè)運營模式、特定場景服務(wù)器個性化等六大挑戰(zhàn)。

5G大規(guī)模天線技術(shù)，原理是通過波束賦形帶來峰值速率、系統(tǒng)容量、頻譜效率、覆蓋、可靠性的全面提升；MIMO與BF結(jié)合成為彌補5G覆蓋的關(guān)鍵，192陣子64T64R端口能帶來至少3倍的頻譜效率提升；同時面臨多形態(tài)組網(wǎng)、實際組網(wǎng)性能待考驗、功耗過大等挑戰(zhàn)。

毫米波通信的必要性在于，現(xiàn)有的Sub-6GHz頻段不能完成滿足5G需求。但毫米波通信的挑戰(zhàn)在于路徑損耗和穿透損耗，例如在自由空間內(nèi)，考慮建筑物和植被后，28GHz比2.6GHz衰減可能高達(dá)57dB；此外毫米波頻段呈現(xiàn)毫秒級信道波動特征，快速追蹤信道變化成為一大難題；功耗與采樣比特率成指數(shù)關(guān)系，怎樣用低功耗、低成本的民用終端來支持高清乃至超高清視頻也是挑戰(zhàn)。因此，預(yù)計毫米波通信將在2022年后應(yīng)用。

接入網(wǎng)開放是5G網(wǎng)絡(luò)發(fā)展一大趨勢，通過軟硬件解耦增強網(wǎng)絡(luò)靈活性，快速滿足垂直行業(yè)的個性化需求，可以以性能要求單一的室內(nèi)小站為突破口，降低5G室內(nèi)覆蓋成本。接入網(wǎng)開放包括前傳接口開放化、RRU白盒化、BBU白盒化、軟件開源化等。

加速：5G網(wǎng)絡(luò)成功部署的六大驅(qū)動力

那么，5G網(wǎng)絡(luò)部署速度取決于哪些因素呢？韋樂平認(rèn)為，5G網(wǎng)絡(luò)部署速度將主要取決于以下幾個方面：

第一，技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的進展：目前僅有R15成熟，也就只能支持eMBB業(yè)務(wù)。

第二，手機的合理價格：價格決定用戶規(guī)模，進而決定網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)發(fā)展的速度，當(dāng)5G手機價格降到2500元甚至2000元以內(nèi)，才有可能撬動20%的5G市場。

第三，獲取傳統(tǒng)連接業(yè)務(wù)以外的新業(yè)務(wù)收入的多少。例如，寄希望于垂直行業(yè)應(yīng)用。

第四，獲取互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等業(yè)外企業(yè)共同投資的能力，5G投資至少是4G的1.5倍，在收入增速持續(xù)下滑形勢下，能否獲取足夠的外部投資十分關(guān)鍵。

第五，競爭力很可能成為最強的直接驅(qū)動力。

第六，5G生態(tài)也是成功的關(guān)鍵。5G的成功依賴于5G生態(tài)鏈的成功，而5G生態(tài)鏈不僅擴大，而且各個環(huán)節(jié)都加入了重要的新生力量，行業(yè)將經(jīng)歷史上最大的重新洗牌機遇。5G生態(tài)鏈的成功需要政府強有力的指引和支持，包括引導(dǎo)社會資本參與5G建設(shè)，共享5G發(fā)展紅利；稅費優(yōu)惠扶持；共建共享的指導(dǎo)和支持；加強對5G發(fā)展政策和輿論的引導(dǎo)，不炒作，多務(wù)實。

前景：中高頻射頻器件等元器件迎來新機遇

5G時代，基礎(chǔ)元器件也將迎來新的機遇，韋樂平指出，通用元器件和軟件系統(tǒng)方面，CPU、GPU、FPGA、高端DSP、高端ADC/DAC、高速光芯片和光模塊、數(shù)據(jù)庫、數(shù)據(jù)處理、高端服務(wù)器、操作系統(tǒng)、手機AI芯片等將迎來新機遇。

中高頻射頻器件和射頻前端方面，5G比4G頻率高至少1倍、頻帶寬5倍、頻段29個、功率高5倍、速率高10倍、天線多幾十倍；對終端影響大，包括PA、濾波器、天線、開關(guān)、調(diào)諧器等；好處是出貨量增加、售價提升2-3倍、市場規(guī)模擴大。

光元器件方面，韋樂平認(rèn)為，首先，5G基站的增加使光模塊成為最先受益者，預(yù)計有數(shù)千萬量級25/50/100Gbps高速光模塊用量，我國DC的巨大發(fā)展空間使得光模塊的發(fā)展空間更加可觀；其次，5G基站的增加使得光纖成為最大潛在受益者，5G室外宏站數(shù)量至少是4G的1.2-2倍，若室內(nèi)靠小基站，需要數(shù)千萬個，總體至少有幾億芯公里市場；再次，5G的巨大容量和新架構(gòu)使得WDM/WSS成為第三受益者，大量引入無源WDM、有源WDM?OTN/M-OTN、WDM?PON和ROADM/OXC等，對WDM和WSS需求較大。