踢足球的朋友都知道，中場球員是最考驗大局觀和智慧的。后衛(wèi)側重防守和發(fā)動反擊，前鋒只需要沖刺和臨門一腳。但球到了中場球員腳下，就需要考慮是快攻還是傳控，是傳過頂球還是分邊路？總之，球踢到了中場才會有隊伍之間不同風格的差異，才能看出誰更有機會進那個關鍵球。

如今的5G手機芯片，似乎也來到了球賽的中場。隨著各國5G商用化的開始，5G芯片已經(jīng)不是最開始的探路與搶先，也沒有到成熟期的行業(yè)共識階段。目前這段賽事中，各家已經(jīng)亮出了自己的底牌，而其中蘊藏的產(chǎn)業(yè)分歧也依舊明顯。

另一方面，5G芯片又已經(jīng)明確成為各手機品牌決戰(zhàn)明年市場的關鍵武器。在5G手機正式成為消費者主力購買品的檔口，誰能一躍化龍，似乎變成了一場非常有趣的比賽。

除了蘋果的5G依舊杳無音訊，目前幾大手機芯片廠商的5G商用芯片都已經(jīng)揭曉。隨著高通剛剛發(fā)布了驍龍865。加上此前的MTK天璣1000、三星Exynos 990，以及最早走向商用的麒麟990 5G，賽事的亮相階段基本已經(jīng)宣告完成。

而與其他品牌紛紛推出SoC化5G芯片不同，高通865在今年依舊選擇了外掛方案，在隊伍中顯得格外特殊。

這個差異為什么產(chǎn)生？對5G芯片的中場戰(zhàn)事又會帶來哪些影響？

SoC，究竟是不是關鍵坐標？

當華為海思、三星，甚至MTK都推出5G SoC芯片，外界認為5G SoC芯片將紛至沓來時，高通做了一件令人大跌眼鏡的事。驍龍865一出，最大的爭議在于這款芯片并沒有進行5G基帶的SoC化，而是繼續(xù)延續(xù)了外掛基帶的思路。

雖然高通在發(fā)布會上強調外掛驍龍X55基帶是為了實現(xiàn)5G性能更強，但似乎說到最后也沒有展現(xiàn)出驍龍865的5G性能究竟強在哪些性能上，而是集中在是否支持毫米波上進行討論。

毫米波的差異我們隨后再說，回到最基本的問題，也就是外掛5G基帶究竟是為了追求更好性能，抑或發(fā)展進程不理想下的無奈之舉？

眾所周知，外掛基帶解決方案要把通訊基帶與芯片本身分別放置，這樣帶來的基本問題集中在三個方面：兩個用電單元造成的大量耗電、兩個模塊造成的空間占據(jù)更大，以及芯片和基帶間進行指令傳輸，可能帶來的時延卡頓問題。

事實上，從外掛基帶走向SoC，是每一代移動通訊標準更迭中都要走過的道路，屬于市場前期探索中的必要進程。在4G初期，高通、華為海思都使用過外掛設計，但是隨著制程的提升，4G基帶一體化封裝之后明顯解決了散熱問題，這也讓手機高度集成的今天，SoC成為了行業(yè)共識。

同時，移動通訊行業(yè)似乎也認可越早SoC代表著更早的產(chǎn)業(yè)成熟化。因為似乎至今并沒有數(shù)據(jù)能夠證明，外掛基帶可以通過某些軟件方式來化解上述存在的三大問題。

也就是說，如果從產(chǎn)業(yè)成熟度和商用接受度來說，今天SoC依舊是5G手機芯片產(chǎn)業(yè)中的關鍵坐標。

那么為什么驍龍865依舊要外掛驍龍X55呢？這可能跟高通在5G時代展現(xiàn)出的多次“失速”現(xiàn)象有關。早在2017年，高通就發(fā)布了驍龍X50基帶，但這款5G基帶屬于標準的“早產(chǎn)兒”。各種性能都有明顯的實驗性質，尤其不能支持SA和NSA雙模，引出了2019年5G手機市場上的無盡爭議。

而X50基帶的過早推出和市場反應不佳，直接導致了它的迭代品X55姍姍來遲，要在2020年才能實現(xiàn)商用，也就是與驍龍865的這次搭檔。

直到此刻，驍龍X55依舊沒有嘗試過真正走向戰(zhàn)場，屬于新兵出道。這種情況下，面向大量品牌廠商、多種集成要求的高通，不敢采取過分激進的策略，直接繞過外掛X55直接集成，因為一旦出現(xiàn)問題影響范圍難以承受。

這也能解釋為什么在中端品牌驍龍765芯片中，反而集成了驍龍X52基帶。其原因在于中端產(chǎn)品的問題風險尚可承受，不像驍龍865一樣必須“謹小慎微”。

熟悉移動芯片市場的朋友不難發(fā)現(xiàn)，這一幕曾經(jīng)多次在歷史中上演。一旦芯片廠商的某款關鍵產(chǎn)品出現(xiàn)問題或者發(fā)布節(jié)奏不對，就將很大概率影響后續(xù)產(chǎn)品的升級步伐。有人說，出芯片就像做手術，手要穩(wěn)，眼要準。從驍龍865上看來，似乎確實如此。

所以，與其說高通的戰(zhàn)略保守，更不如說是高通在5G初期的冒進帶來了連鎖的失速反應。這將拖累到2020年的5G手機市場，讓高通芯片的用戶只能繼續(xù)接受外掛5G基帶可能帶來的風險。

如果說，這場5G芯片賽跑的關鍵問題在于天時，那么高通推出驍龍865時，另一個關鍵爭議則來自地利。

毫米波：當美利堅成為一種包袱

自驍龍865推出以來，很多媒體和用戶都被高通官方宣稱的驍龍865可實現(xiàn)最大7.5Gbps的下行速率所震撼——甚至有點迷惑。

而如果我們稍微仔細看一下，就會發(fā)現(xiàn)這個速率是毫米波條件下測試完成的。而毫米波這個點，確實也是高通在發(fā)布驍龍865時高調宣傳的。甚至暗諷競品是“假5G”，只有支持毫米波才是真5G。

支持毫米波與否的問題，似乎又很容易聯(lián)想到此前高通的驍龍X50基帶不支持SA模式組網(wǎng)，被眾多網(wǎng)友嘲笑為“假5G”或者“半殘5G”。難道這次是風水輪流轉了？

然而事實卻是，毫米波確實是5G解決方案中的關鍵一種。但毫米波技術本身其實還存在著巨大的不確定性。毫米波雖然傳輸速度極快，但是衰減也十分嚴重。雨天霧天，房間墻壁，甚至一片樹葉的遮擋都能大大衰減毫米波。加上毫米波實現(xiàn)覆蓋的成本極其昂貴，很難實現(xiàn)網(wǎng)絡的全面商用，所以這種技術在大部分國家和地區(qū)，都沒有成為5G網(wǎng)絡的搭建手段?；蛟S在更遠的未來，技術更加成熟或者頻譜資源極度緊張之后，毫米波會成為相對“未來”的通訊解決方案，但這在可見的應用周期里還不會變成現(xiàn)實。

那么為什么高通要如此執(zhí)著于毫米波呢？

這可能要回到高通作為一家美國公司的基本定位。美國移動通訊網(wǎng)絡發(fā)展歷史中，由于運營商的私營性質與數(shù)量眾多，加上管理部門對頻譜劃分出售的隨意性，頻譜資源已經(jīng)被瓜分殆盡。尤其眾多優(yōu)質頻譜被用戶很少的運營商占據(jù)，但又無法進行有效退網(wǎng)，造成了大量頻譜被“霸占”式使用著。

這就導致5G時代的美國，已經(jīng)必須去尋求毫米波這種“天外飛仙”模式的解決方案。但在中國、歐洲、東南亞等世界主要市場上，Sub-6GHz都是5G的主要實現(xiàn)環(huán)境。

所以說，是否支持毫米波，對于中國用戶來說應該是永遠無關痛癢的。而對于華為手機本來也不在美國出售的情況來說，毫米波同樣意義不大。這與NSA與SA組網(wǎng)的爭議截然不同，因為最終中國各大運營商給出的答案，就是中國5G以SA組網(wǎng)發(fā)展模式為主。

而高通在驍龍865上主打毫米波，或許可以被視作一種地緣科技環(huán)境下導致的必然。因為高通的主要領地在美國，它需要看齊的也首先是美國運營商。擔當美利堅的特殊情況，甚至5G發(fā)展不利的客觀影響，變成了高通的主要賣點，并將其拿到亞洲和歐洲，事情就變得有些奇怪了。

5G芯片中場，變化正在加速

就像3G和4G一樣，5G手機芯片也是一個挑戰(zhàn)出牌節(jié)奏和戰(zhàn)機把握的游戲。

戰(zhàn)略時間上的失當，加上戰(zhàn)略空間的錯位，很容易造成一家芯片廠商產(chǎn)生周期性的失速現(xiàn)象。也就是業(yè)界談之色變的“一步錯步步錯”。要知道，3G和4G時代移動芯片有遠多于今天的玩家，如今他們的名字已經(jīng)很難被人想起。涅槃重生更是難度極高的任務。

今天的高通，似乎也陷入了“周期性麻煩”。從高通沒有選擇正確完善的5G解決方案開始，一些改變就已經(jīng)在5G芯片正式開賽前被決定了。

而到了今天，這場賽事已經(jīng)來到了上半場的白熱化階段，各家紛紛亮出了底牌。這些底牌上確實也折射出了更早時候留下的隱憂。

如果深究驍龍865在5G層面的“奇特”，背后根本的原因在哪。或許那幾個縈繞于高通左右的問題會紛紛浮出水面：

1、大量專利使用費用和專利結構，導致了研發(fā)投入的降低和研發(fā)進程的緩慢。

2、復雜的客戶構成，要求高通必須推出符合木板理論的芯片，不能放棄任何主要客戶。這就導致高通需要滿足所有需求，而不是更好地滿足需求。

3、中美5G的發(fā)展速度和發(fā)展空間，已經(jīng)折射于芯片層。雖然高通在強調中國5G并不領先美國，但至少中國并不需要花費極大成本建設充滿變數(shù)的毫米波。

而接下來的問題，是高通在5G芯片上不得已的保守策略，究竟能夠迎頭趕上，還是會形成固定的周期循環(huán)。如果是后者，那么幾年后5G的故事可能截然不同。

今天的5G芯片中場里，魚龍之變或許已在眼前。有人領先、有人跟隨，有人追趕，也有人很疲憊地跑錯了方向

這一切與4G時代多么相同？而芯片，從來都是那只扇起風暴的蝴蝶。

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