2022德國(guó)慕尼黑電子展覽會(huì)（Electronica） 于2022年11月15日至18日在德國(guó)慕尼黑舉行。

兩年一屆的德國(guó)慕尼黑電子博覽會(huì)，是全球規(guī)模最大、最具影響力的電子元器件專業(yè)展會(huì)之一，吸引了世界各地行業(yè)頂尖企業(yè)在此齊聚，展示他們?cè)陔娮赢a(chǎn)品領(lǐng)域的創(chuàng)新與成果，推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，也是國(guó)際電子行業(yè)發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)。



本次展會(huì)吸引了來(lái)自48個(gè)國(guó)家和地區(qū)的2144參展商，包括ST、TI、ADI、ON、NXP、Infineon等國(guó)際知名企業(yè)。大普通信如期參加了此次展會(huì)，向全球客戶展示我司近年來(lái)的科技創(chuàng)新與成果。

大普通信自2012年以來(lái)，積極拓展海外市場(chǎng)，參加了多個(gè)具有行業(yè)影響力的國(guó)際性博覽會(huì)，在展會(huì)中認(rèn)識(shí)更多國(guó)際性客戶，并深度溝通。

本屆慕尼黑展是自2018年疫情之后首次開展，時(shí)隔四年，大家都有更多的期待。大普展位位于主場(chǎng)館，與知名企業(yè)TI、ADI、ONSEMI、TSMC等比鄰，本次展出了近年來(lái)最新技術(shù)成果和全系列時(shí)鐘產(chǎn)品，特別推出多款新品芯片系列：RTC、Buffer、All-Silicon OSC，及用于普通晶振的ASIC、用于溫補(bǔ)晶振的ASIC、用于超小型化恒溫晶振的ASIC等芯片。

大普展臺(tái)吸引了眾多世界各地專業(yè)觀展者駐足、關(guān)注，新老朋友對(duì)我司新品表現(xiàn)濃厚興趣，對(duì)產(chǎn)品卓越性能表示贊嘆，很多客戶當(dāng)場(chǎng)洽談合作意向，他們大多來(lái)自德國(guó)、英國(guó)、法國(guó)、意大利、美國(guó)、以色列、土耳其、印度等國(guó)家。 ?



全球化是大普重要的公司戰(zhàn)略，我們?cè)诩夹g(shù)上持續(xù)創(chuàng)新，與全球主芯片廠家保持深度交流與合作，與行業(yè)下游頭部客戶保持戰(zhàn)略伙伴關(guān)系，深度參與每一代產(chǎn)品技術(shù)的更新迭代，與世界接軌，不斷追求卓越，成為行業(yè)的領(lǐng)跑者；在產(chǎn)品布局上，不斷推出技術(shù)和應(yīng)用強(qiáng)關(guān)聯(lián)的新品系列，參與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)，為客戶實(shí)現(xiàn)最大化價(jià)值；在市場(chǎng)上，不斷拓展海內(nèi)外客戶、擴(kuò)寬品種，矩陣式的增長(zhǎng)加速全球化市場(chǎng)占有率，并與上下游共同打造共贏、健康的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)境，讓大普品牌服務(wù)全球。

不積跬步，無(wú)以至千里；不積小流，無(wú)以成江海。

大普通信，與您同行！