SFP光模塊概述

　　SFP光模塊是SFP封裝的熱插拔小封裝模塊，目前最高速率可達10.3G，接口為LC。SFP光模塊主要由激光器構成。SFP分類可分為速率分類、波長分類、模式分類。SFP光模塊的構成有：激光器（包括發(fā)射器TOSA跟接收器ROSA）和線路板 IC 及外部配件構成，外部配件則有外殼、底座、PCBA、拉環(huán)、卡扣、解鎖件、橡膠塞組成，為了辨認方便一般以拉環(huán)的顏色辨別模塊的參數類型。

　　SFP的分類

　　1、速率分類

　　按照速率分有155M/622M/1.25G/2.125G/4.25G/8G/10G，155M和1.25G市場上用的較多，10G的技術正在逐漸成熟，需求量正以上升的姿態(tài)發(fā)展。

　　2、波長分類

　　按照波長分有850nm/1310nm/1550nm/1490nm/1530nm/1610nm，波長為850nm為SFP多模，傳輸距離在2KM以下，波長是1310/1550nm的為單模，傳輸距離在2KM以上，相對來說這三種波長的價格較其他三種要便宜。

　　裸模塊如果沒有標識很容易混淆，一般廠家會在拉環(huán)的顏色上進行區(qū)分，比如：黑色拉環(huán)的為多模，波長是850nm；藍色是波長1310nm的模塊；黃色則是波長1550nm的模塊；紫色是波長1490nm的模塊等。

　　3、模式分類

　　多模

　　幾乎所有的多模光纖尺寸均為50/125um或62.5/125um，并且?guī)挘ü饫w的信息傳輸量）通常為200MHz到2GHz。多模光端機通過多模光纖可進行長達5公里的傳輸。以發(fā)光二極管或激光器為光源。拉環(huán)或者體外顏色為黑色。

　　單模

　　單模光纖的尺寸為9-10/125μm，并且較之多模光纖具有無限量帶寬和更低損耗的特性。而單模光端機多用于長距離傳輸，有時可達到150至200公里。采用LD或光譜線較窄的LED作為光源。拉環(huán)或者體外顏色為藍色、黃色或者紫色。

　　區(qū)別與聯系

　　單模光纖價格便宜，但單模設備較之同類的 多模設備卻昂貴很多。單模設備通常既可在單模光纖上運行，亦可在多模光纖上運行，而多模設備只限于在多模光纖上運行。

　　10G模塊經歷了從300Pin，XENPAK，X2，XFP的發(fā)展，最終實現了用和SFP一樣的尺寸傳輸10G的信號，這就是SFP+。SFP憑借其小型化低成本等優(yōu)勢滿足了設備對光模塊高密度的需求，從2002年標準推了，到2010年已經取代XFP成為10G 市場主流。

　　SFP和BIDI SFP連接方法

　　所有的SFP模塊必須成對使用。對于常見的SFP，我們應該把具有相同波長的兩個SFPs連接在一起。例如，我們在一端使用850nm SFP，那么在另一端我們必須使用850nm SFP（如下圖所示）。

　　對于BiDi SFP，因為它用不同的波長來發(fā)射和接收信號，（安防弱電圈）我們應該把具有相反的波長的兩個BiDi SFP連接在一起。例如，我們在一端使用TX1310/RX1550nm BiDi SFP ，那么在另一端我們應該使用TX1550/RX1310nm BiDi SFP（如下圖所示）。

　　SFP+光模塊優(yōu)點

　　1、SFP+具有比X2和XFP封裝更緊湊的外形尺寸（與SFP尺寸相同）；

　　2、可以和同類型的XFP，X2，XENPAK直接連接；

　　3、成本比XFP，X2，XENPAK產品低。

　　XFP光模塊概述

　　XFP的速率是10G，并且是串行光收發(fā)模塊的一種標準化封裝。它完全符合以下標準：10G光纖通道、10G以太網、SONET/OC-192和SDH/STM-64。

　　XFP光模塊主要用于數據通訊和電信傳輸網的光纖傳輸。

　　XFP模塊是一種可熱插拔的、占電路板面積很小的、串行－串行光收發(fā)器，可以支持SONET OC‐192、10 Gbps 以太網、10 Gbps 光纖通道和G.709鏈路。

　　XFP是串行10G光收發(fā)模塊的一種標準化封裝。它與協議無關并且完全符合以下標準：10G以太網、10G光纖通道、SONET/OC-192和SDH/STM-64。

　　XFP光收發(fā)模塊用于數據通訊和電信傳輸網的光纖連接并且其優(yōu)點在于擁有比其他10G光轉發(fā)器（如XENPAK、X2）更小的管腳。主板的電接口是標準化的稱為XFI的10G串行接口。

　　SFP、SFP+、XFP光模塊有什么不同

　　很多人不清楚SFP+與SFP、XFP的區(qū)別，所以有時候帶來不必要的麻煩（安防弱電圈）。10G模塊經歷了從300Pin，XENPAK，X2，XFP的發(fā)展，最終實現了用和SFP一樣的尺寸傳輸10G的信號，這就是SFP+。SFP+憑借其小型化低成本等優(yōu)勢滿足了設備對光模塊高密度的需求，目前已經逐漸取代XFP成為10G市場主流。

　　SFP封裝---熱插拔小封裝模塊，目前最高速率可達4G，多采用LC接口。

　　SFP+封裝---標準封裝，工作速率是10G，可以滿足以太網10G的應用。

　　XFP封裝---串行10G光收發(fā)模塊的一種標準化封裝。

　　SFP和SFP+的區(qū)別：

　　1、SFP和SFP+外觀尺寸相同；

　　2、SFP的最高速率可達4G，SFP+的速率是10G；

　　3、SFP協議規(guī)范：IEEE802.3、SFF-8472；

　　4、SFP+支持數字診斷。

　　SFP+和XFP的區(qū)別：

　　1、SFP+和XFP都是10G的光纖模塊，且與其它類型的10G模塊可以互通；

　　2、SFP+比XFP外觀尺寸更??；

　　3、因為體積更小，SFP+將信號調制功能，串行/解串器、MAC、時鐘和數據恢復（CDR），以及電子色散補償（EDC）功能從模塊移到主板卡上；

　　4、XFP遵從的協議：XFPMSA協議；

　　5、SFP+遵從的協議：IEEE802.3ae、SFF-8431、SFF-8432；

　　6、SFP+是更主流的設計；

　　7、SFP+協議規(guī)范：IEEE802.3ae、SFF-8431、SFF-8432。