針對物聯(lián)網(wǎng)應用的無線無電池的市場需求，富士通在今年即將推出基于UHF超高頻能量收集技術的RFID嵌入式芯片為電子系統(tǒng)提供創(chuàng)新無線解決方案，并應用在無需電池的電子紙、鍵盤、遙控器、傳感器等創(chuàng)新產(chǎn)品上。

7月31日，富士通半導體有限公司系統(tǒng)存儲設計開發(fā)部FRAM RFID高級工程師羅建先生在2018第十四屆RFID世界應用創(chuàng)新大會上指出，基于FRAM RFID的創(chuàng)新無源解決方案讓產(chǎn)品實現(xiàn)自給能源，更加環(huán)保，更易于防水加工制造生產(chǎn)，有著廣闊的應用前景。

據(jù)羅總介紹，該創(chuàng)新技術的目標是要減少甚至避免人們在一些應用場景下對電池的依賴。以最新推出的MB97R8110芯片為例，它可以將無線信號通過電磁轉換為電能，除了內(nèi)部供電，還能將多余能量提供給外部的元器件，支持EPC Global C1G2 Ver.1.2通信規(guī)格，8KB FRAM用戶存儲體，為創(chuàng)新應用預留的一些多功能接口，如SPI Master / Slave, Key Matrix Scan I/F, GPIO，以及鍵盤掃描和傳感器掃描功能。

富士通現(xiàn)已推出帶有串口SPI的無電池RFID解決方案。其應用主要是通過RFID的無線通信來實現(xiàn)傳感器、顯示器等電子產(chǎn)品的控制和數(shù)據(jù)采集。該產(chǎn)品具有Master的SPI串口功能直接控制傳感器和顯示屏而省去了MCU，而且可以無線供電而省掉電池。最大程度的幫助用戶提高產(chǎn)品的附加價值。

羅總指出，這項技術方案帶來的兩大好處是：首先，通過無源的方式給外掛元器件供電以解決環(huán)保的問題，外掛元器件的市場目標包括電子紙、鍵盤、遙控器、傳感器等，降低BOM清單，減小PCB物理尺寸，可以省卻線材和連接器，而且對環(huán)境更友好;其次，內(nèi)嵌了鐵電存儲體芯片，具有先天性的存儲速度優(yōu)勢，比EEPROM快30倍的寫入，功耗低，僅為后者的幾百分之一，以大容量滿足大量的應用需求。據(jù)介紹，F(xiàn)RAM RFID的三大顯著優(yōu)勢為：抗輻射性，頻繁換寫次數(shù)，快速寫入。

FRAM RFID能量收集技術將帶來什么樣的新應用?

羅總列舉了兩個典型應用：

目標市場一是電子紙及電子貨架標簽。無人商場無人商店發(fā)展非常迅速，物流、工業(yè)看板管理也正在朝著的電子化和無紙化方向推進，是一個極速成長的市場。電子紙的特性是，顯示的時候不需要電，只須在改寫顯示數(shù)據(jù)的瞬間供電。富士通新推的這顆芯片特性就是，在傳送數(shù)據(jù)的同時還能為外掛元器件供電，從而實現(xiàn)產(chǎn)品終生不需要電池，即為無源產(chǎn)品，同時還有環(huán)保、成本低、維護方便等特性。

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目標市場二是專業(yè)鍵盤應用。因為該芯片最大可外接16*8=128的Key Matrix，排線、傳感器，已成功應用在醫(yī)療場景下的鍵盤設備上，富士通與全球的大牌廠商合作開發(fā)，實現(xiàn)了產(chǎn)品化。

羅總指出，由于具備豐富的接口，這種新的技術還將可能被應用工業(yè)制造、遠程控制、門禁控制、無線傳感、電子標簽等更多場景下。此外，富士通希望與廣大的UHF、HF RFID廠商能創(chuàng)造更多的合作機會。

企業(yè)背景

富士通半導體集團公司是本部位于日本的存儲體芯片提供商，由三部分組成，存儲體的設計開發(fā)的公司，晶圓代工制造服務公司，和面向全球市場的客戶銷售服務公司。這樣的體制以及嚴格的實驗和測試,確保高質(zhì)量產(chǎn)品的穩(wěn)定供貨。富士通半導體主要涉及FRAM三大業(yè)務領域，鐵電隨機存儲器FRAM單體、搭載鐵電的RFID產(chǎn)品和安全認證產(chǎn)品。

富士通半導體自1995年開始研發(fā)高質(zhì)量、高可靠性的存儲器FRAM，至今擁有18年以上量產(chǎn)經(jīng)驗，現(xiàn)在為全世界43個國家的客戶，200種以上的應用提供最優(yōu)存儲解決方案。并在智能卡及IC卡等卡片領域、電力儀表及產(chǎn)業(yè)設備等產(chǎn)業(yè)領域，取得卓越的應用成果。繼往開來，富士通半導體積極投入物聯(lián)網(wǎng)市場開拓，利用FRAM的低功耗，高速寫入，放射線耐性等特點研發(fā)獨具特色的FRAM RFID的芯片，面向FA，生化，醫(yī)療放射線殺菌，嵌入式電子設備等領域提供創(chuàng)新的應用解決方案。