2013年是手機(jī)芯片戰(zhàn)爭(zhēng)最為激烈的一年。一方面，核戰(zhàn)仍在繼續(xù)，另一方面，隨著4G LTE網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的不斷演進(jìn)，在運(yùn)營(yíng)商的資本投資進(jìn)入新一輪高峰背景下，終端市場(chǎng)對(duì)4G LTE芯片的需求也在快速增長(zhǎng)，這促使手機(jī)處理器廠商加緊對(duì)LTE芯片的研發(fā)步伐，尤其是多模多頻LTE芯片，同時(shí)積極于卡位市場(chǎng)或收購競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

　　來自IHS公司的中國(guó)研究專題報(bào)告中預(yù)測(cè)，從2013到2017年，LTE無線基礎(chǔ)設(shè)施方面的總體資本支出將達(dá)到269億美元。到2017年底，中國(guó)移動(dòng)將布署60萬個(gè)TD-LTE基站，而中國(guó)聯(lián)通將獲得LTE FDD 1800兆赫（MHz）牌照并建立大約30萬個(gè)基站。另外，中國(guó)電信將獲得在2600MHz/2100MHz頻段上的LTE TDD/FDD牌照并將建立40萬個(gè)基站。

　　中移動(dòng)LTE終端發(fā)展策略，2013年8月

　　今年，雖然中國(guó)移動(dòng)2013年尚未得到LTE牌照，但該公司計(jì)劃在TD-LTE上面投資57億美元。中國(guó)電信計(jì)劃拿出16億美元補(bǔ)貼來發(fā)展LTE。同時(shí)，中國(guó)聯(lián)通盡管目前沒有在其初步資本支出計(jì)劃中考慮LTE預(yù)算，但如果能夠在今年第四季度之前拿到LTE牌照，則將追加LTE投資。

　　9月11日，國(guó)家發(fā)改委副主任張曉強(qiáng)在第七屆夏季達(dá)沃斯論壇上透露，為帶動(dòng)包括手機(jī)網(wǎng)絡(luò)和移動(dòng)通信產(chǎn)品在內(nèi)的信息產(chǎn)品消費(fèi)，4G牌照將很快發(fā)放。據(jù)分析，此次將發(fā)放的4G牌照，極有可能是指TD-LTE牌照。來自運(yùn)營(yíng)商方面的消息則更加積極，中國(guó)電信已于9月6日向眾多電信設(shè)備廠商發(fā)出了LTE（包括TD-LTE 和LTE FDD）招標(biāo)標(biāo)書。

　　這些信息表明，LTE建設(shè)將是通信行業(yè)貫穿2013年下半年和2014年的重大主題。隨著LTE網(wǎng)絡(luò)迅速步入商用，終端對(duì)LTE芯片需求也會(huì)迅速變熱，未來誰擁有LTE誰就能在競(jìng)爭(zhēng)激烈的手機(jī)芯片市場(chǎng)占有一席之地。事實(shí)上，高通、博通、聯(lián)發(fā)科、美滿、聯(lián)芯科技、英特爾、英偉達(dá)、展訊、海思等國(guó)際國(guó)內(nèi)領(lǐng)先廠商，均在布局多模多頻技術(shù)，欲在即將到來的新一輪智能手機(jī)大戰(zhàn)中搶占先機(jī)。

　　收購行動(dòng)影響市場(chǎng)版圖

　　盡管有很多廠商大量供應(yīng)2G/3G基帶處理器，但直到2012年之前支持4G LTE的處理器都很少見。目前，伴隨中國(guó)大陸、北美、亞太市場(chǎng)積極推動(dòng)4G LTE布建，以及***4G牌照啟動(dòng)，廠商發(fā)布芯片時(shí)機(jī)已然成熟。

　　作為業(yè)界的領(lǐng)銜者，高通早在兩年前就率先推出多模多頻4G LTE解決方案，且在多個(gè)LTE商用地區(qū)市場(chǎng)占據(jù)了領(lǐng)導(dǎo)地位。今年，在中國(guó)移動(dòng)全力推動(dòng)TD-LTE之際，高通也與中移動(dòng)攜手，在LTE節(jié)點(diǎn)搶先于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手進(jìn)入TD市場(chǎng)。

　　競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手也不甘示弱，紛紛推出新品。美滿科技新推出PXA1088 LTE芯片，是業(yè)界首款面向大眾市場(chǎng)的四核“5模13頻”Category 4 LTE單芯片解決方案。聯(lián)芯也已經(jīng)推出四模十一頻TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/GGE基帶芯片LC1761。

　　面對(duì)即將爆發(fā)的4G市場(chǎng)，英特爾也將提供領(lǐng)先的低功耗、全球調(diào)制解調(diào)器解決方案，可以支持多種頻帶、多個(gè)地區(qū)和多種設(shè)備作為其重要戰(zhàn)略，已推出單射頻芯片同時(shí)支持15個(gè)FDD-LTE頻段的XMM7160多頻多模平臺(tái)，該平臺(tái)已于2013年推向市場(chǎng)并獲得國(guó)際一線OEM訂單。

　　目前全球4G LTE全模芯片（G/G/E/W/TD/TD-LTE/FDD）方案最成熟的是高通，排第二是愛立信，接下來就是華為的海思。從出貨量來看，高通和海思是LTE芯片全球發(fā)貨量top2廠商，芯片都做得不錯(cuò)，也都是華為終端公司LTE上緊密的芯片合作伙伴。海思的芯片也已經(jīng)在日本、歐洲、中國(guó)、亞太、拉美等全球市場(chǎng)大規(guī)模發(fā)貨。

　　不過，原本百家爭(zhēng)鳴的競(jìng)爭(zhēng)格局正在發(fā)生變化。英特爾于7月收購了富士通半導(dǎo)體無線產(chǎn)品公司，這是富士通位于美國(guó)亞利桑那州的一家子公司，專門生產(chǎn)高端多模LTE射頻收發(fā)器。英特爾將借此進(jìn)軍移動(dòng)通信收發(fā)器領(lǐng)域，并獲得優(yōu)秀的獨(dú)立射頻設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)。

　　9月份，博通公司也宣布斥資1.64億美元收購瑞薩電子的LTE相關(guān)資產(chǎn)，包括一款雙核LTE SoC，它已為量產(chǎn)做好準(zhǔn)備、通過了移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商的驗(yàn)證。博通還獲得了多模多頻段LTE-A/HSPA+/EDGE調(diào)制解調(diào)器IP，包含對(duì)載波聚合和VoLTE等功能的支持。博通表示，此次收購預(yù)計(jì)將加速其首款多模、運(yùn)營(yíng)商驗(yàn)證的LTE片上系統(tǒng)平臺(tái)上市時(shí)間至2014年初，鞏固其在迅速成長(zhǎng)的LTE市場(chǎng)上的地位。

　　而業(yè)界還傳聞聯(lián)發(fā)科也在暗中瞄準(zhǔn)了一家歐洲LTE芯片廠商。經(jīng)過連續(xù)兩起收購，英特爾、博通這兩家的全模產(chǎn)品很快可以商用，但英偉達(dá)、展訊和中興則還要一些時(shí)間。

　　《國(guó)際電子商情》首席分析師孫昌旭分析認(rèn)為，此番收購將使得4G LTE芯片廠商更加集中，被收購的兩家LTE廠商在LTE RF上是兩個(gè)實(shí)力較強(qiáng)的公司，另外一家4G RF強(qiáng)大的公司就是高通。她評(píng)論說：“4G最難部分是RF，版圖基本劃定，MTK尚需艱難的努力?！鳖A(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科的全模LTE基帶芯片要到明年一季度推出，明年還將推出包含AP的LTE SoC。高通還會(huì)在下半年推出低端LTE MSM8928 SoC。