，真我GT7正式發(fā)布，該機(jī)搭載聯(lián)發(fā)科最新3nm旗艦芯天璣9400+，以及7200mAh泰坦電池，并首次在機(jī)身內(nèi)加入了冰感石墨烯材質(zhì)。近期，多款手機(jī)發(fā)布正式打響第二季中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)的爭(zhēng)奪戰(zhàn)。 第一季度中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)銷量如何？哪些手機(jī)品牌獲得市場(chǎng)份額的增加？本文進(jìn)行詳細(xì)分析。 Q1中國(guó)市場(chǎng)
2025-04-27 07:21:00
1993 
生態(tài)系統(tǒng)的系統(tǒng)性革新，更需要高效、強(qiáng)力的開(kāi)發(fā)者解決方案。為此，聯(lián)發(fā)科帶來(lái)了一站式可視化智能開(kāi)發(fā)工具——天璣開(kāi)發(fā)工具集，包含AI應(yīng)用全流程開(kāi)發(fā)工具Neuron Studio，并帶來(lái)全新升級(jí)的天璣AI開(kāi)發(fā)
2025-04-13 19:52:44
化用戶體驗(yàn)
伴隨AI算力成長(zhǎng)和技術(shù)突破，AI領(lǐng)域經(jīng)歷了從分析式AI到生成式AI再到去年智能體AI的快速躍遷，那AI的下一站該駛向何處？聯(lián)發(fā)科在MDDC 2025上給出了答案，未來(lái)我們將迎來(lái)一個(gè)更加智慧
2025-04-13 19:51:03
是撬動(dòng)智能世界的重要支點(diǎn)，而在邊緣智能時(shí)代，經(jīng)濟(jì)、高效和環(huán)保的AI芯片將受到更多企業(yè)的關(guān)注。 近日，聯(lián)發(fā)科、云天勵(lì)飛、瑞芯微相繼發(fā)布最新的邊緣AI芯片和應(yīng)用案例，本文將匯總為大家揭秘芯產(chǎn)品代表的最新技術(shù)趨勢(shì)和應(yīng)用熱點(diǎn)。 聯(lián)發(fā)科推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:002519 
解決方案應(yīng)運(yùn)而生。
深圳藍(lán)科迅通科技有限公司自主研發(fā)的智慧校園運(yùn)動(dòng)健康解決方案旨在通過(guò)智能穿戴設(shè)備、藍(lán)牙網(wǎng)關(guān)和應(yīng)用程序，促進(jìn)學(xué)生的運(yùn)動(dòng)和健康管理。學(xué)生可以佩戴智能手環(huán)、智能手表或其他智能設(shè)備，通過(guò)
2025-04-09 15:37:34
“2023年
智能手機(jī)品牌紛紛加碼復(fù)合材料后蓋，而在此之前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)
智能手機(jī)后蓋材料中玻璃和塑料滲透率高達(dá)90%以上，目前復(fù)合材料后蓋搭載量快速增長(zhǎng)，至2024年其滲透率已增至約10%，成為市場(chǎng)新風(fēng)向?！?/div>
2025-04-08 17:53:511504 
MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解決方案，其尺寸僅為45×45×2.8mm，基于聯(lián)發(fā)科MTK8390芯片，采用先進(jìn)的6nm制程工藝，性能與功耗表現(xiàn)出色。該核心板搭載八核處理器，包括2個(gè)
2025-03-26 19:59:131071 
特點(diǎn)典型 3.2×2.5×0.95mm SMD 封裝低功耗供電電壓選項(xiàng)：1.8V、2.5V、3.3V符合 RoHS 和 REACH 認(rèn)證，無(wú)鉛（Pb-free）應(yīng)用RTC 模塊智能手機(jī)物聯(lián)網(wǎng)（IoT
2025-03-25 12:51:34
0 在智能手機(jī)的生產(chǎn)和檢測(cè)過(guò)程中，氣密性檢測(cè)是一項(xiàng)重要環(huán)節(jié)，它能確保手機(jī)具備良好的防水防塵性能，保障其質(zhì)量和使用壽命。下面將詳細(xì)介紹智能手機(jī)氣密性檢測(cè)儀的使用方法。?（1）檢測(cè)前的準(zhǔn)備在使用氣密性檢測(cè)儀
2025-03-24 14:38:262037 
香蕉派BPI-R4路由器板采用聯(lián)發(fā)科MT7988A (Filogic 880)四核ARM Corex-A73方案設(shè)計(jì)，板載4GB DDR4內(nèi)存,8GB eMMC存儲(chǔ),128MB SPI-NAND
2025-03-21 16:06:48
智能手機(jī)氣密性檢測(cè)儀是確保手機(jī)防水性能的關(guān)鍵設(shè)備。通過(guò)一系列精密的測(cè)試步驟，能夠準(zhǔn)確評(píng)估手機(jī)外殼的密封性能。以下是智能手機(jī)氣密性檢測(cè)儀的操作流程：首先，確保檢測(cè)儀已正確連接電源和氣源，氣源通常選擇
2025-03-20 14:28:161792 
1. 傳谷歌選擇與聯(lián)發(fā)科合作推出“更便宜” AI 芯片：因與臺(tái)積電關(guān)系緊密且價(jià)格更低 ? 3月17日消息，據(jù)外媒報(bào)道，兩名知情人士消息稱，谷歌計(jì)劃自明年起與聯(lián)發(fā)科合作，研發(fā)下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22722 作為全屋智能解決方案專家，博聯(lián)憑借豐富全面的產(chǎn)品以及卓越的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新理念，全方位打造安全、舒適、綠色、智慧、便捷的“強(qiáng)科技”好房子。
2025-03-17 17:24:081409 方案說(shuō)明：
我們的智能手寫(xiě)筆方案基于BLE技術(shù)，利用藍(lán)牙低功耗連接手寫(xiě)筆與移動(dòng)設(shè)備（如智能手機(jī)、平板電腦）之間的無(wú)線通信?？梢詫?shí)時(shí)將書(shū)寫(xiě)數(shù)據(jù)上傳到手機(jī)APP及云端，及時(shí)有效的對(duì)書(shū)寫(xiě)數(shù)據(jù)進(jìn)行存檔及管理
2025-03-11 17:50:05
上，引領(lǐng)著行業(yè)方向。 今年的MWC上，第二次參展的翱捷科技股份有限公司（翱捷科技，688220.SH ）攜眾多創(chuàng)新應(yīng)用和產(chǎn)品亮相，其中包括首次推出的LTE八核智能手機(jī)平臺(tái)、面向IoT以及智能穿戴的全球唯一一款同時(shí)支持RedCap+Android的芯片平臺(tái)。 領(lǐng)跑5G
2025-03-10 10:50:271060 
在人工智能技術(shù)迅猛發(fā)展的今天，九聯(lián)科技憑借其領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)通信模組技術(shù)和創(chuàng)新的AI應(yīng)用方案，再次走在了行業(yè)的前沿。日前，九聯(lián)科技AI解決方案已成功接入AI大模型，為用戶帶來(lái)了前所未有的智能互動(dòng)體驗(yàn)。
2025-03-07 17:21:151004 2025年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）次日，TECNO作為全球領(lǐng)先的AI智能全生態(tài)創(chuàng)新科技品牌，正式發(fā)布了其最新影像旗艦智能手機(jī)——CAMON 40系列。該系列包括CAMON 40 Premier
2025-03-07 10:51:272827 TECNO 于 MWC 2025第二日舉行AI生態(tài)產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，重磅發(fā)布CAMON 40系列智能手機(jī)、MEGABOOK S14筆記本電腦、AI Glasses 智能眼鏡三款代表TECNO AI最新成果
2025-03-06 18:12:381438 是德科技（Keysight Technologies,Inc.）與聯(lián)發(fā)科技合作，通過(guò)在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境中使用聯(lián)發(fā)科技的新型無(wú)線電雙連接（NR-DC）設(shè)備和是德科技的網(wǎng)絡(luò)仿真解決方案，實(shí)現(xiàn)了近 12Gbps
2025-02-28 14:33:37841 這款小型安卓主板尺寸僅為 43×57.5×4.5mm，基于 聯(lián)發(fā)科MT8768八核平臺(tái)設(shè)計(jì)，運(yùn)行 Android 11.0 操作系統(tǒng)。其核心搭載 ARM Cortex-A53 八核架構(gòu)，主頻高達(dá)
2025-02-27 20:18:52854 
技術(shù)、子頻全雙工技術(shù)和 MediaTek 新推出的 M90 5G-A 調(diào)制解調(diào)器解決方案。同時(shí)，MediaTek 還將展示天璣品牌在智能手機(jī)和車(chē)用領(lǐng)域的進(jìn)展，以及由 MediaTek 芯片賦能的國(guó)際品牌設(shè)備。
2025-02-27 18:04:351885 在智能手機(jī)高速迭代的今天，高性能、低功耗與小型化已成為核心訴求。智能手機(jī)作為人們生活中不可或缺的工具，需要在各種復(fù)雜場(chǎng)景下穩(wěn)定運(yùn)行。愛(ài)普生SG-8101CE可編程晶振憑借其卓越性能，成為智能手機(jī)中
2025-02-24 18:13:30713 
MTK8766核心板是一款基于聯(lián)發(fā)科MTK8766處理器的高性能嵌入式模塊。該處理器采用先進(jìn)的12nm工藝制程，搭載四核Cortex-A53架構(gòu)，主頻高達(dá)2.0GHz，并運(yùn)行Android 9
2025-02-19 20:15:021990 
從智能手機(jī)到汽車(chē)電子，三星電容以其卓越的性能和廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，深刻地改變了我們的生活。以下是對(duì)三星電容如何改變我們生活的詳細(xì)分析： 一、智能手機(jī)領(lǐng)域 提升性能與穩(wěn)定性 ： 三星電容，特別是其高精度
2025-02-19 15:00:46791 
市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)CounterPoint Research報(bào)道稱，揭示了2024年全球高端智能手機(jī)市場(chǎng)的最新動(dòng)態(tài)。據(jù)該機(jī)構(gòu)報(bào)道，近年來(lái)，全球高端智能手機(jī)(售價(jià)超過(guò)600美元，當(dāng)前約合4358元人
2025-02-19 13:39:14934 如果說(shuō)有什么東西一刻也離不開(kāi)，那一定是智能手機(jī)！
2025-02-19 11:04:211579 
1. 拓展終端市場(chǎng)，傳英偉達(dá)聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開(kāi)發(fā) AI PC 和手機(jī)芯片 ? 據(jù)報(bào)道，為拓展終端AI芯片市場(chǎng)，傳英偉達(dá)正與聯(lián)發(fā)科加強(qiáng)合作，計(jì)劃在2025年下半年推出AI PC芯片，并正在研發(fā)一款A(yù)I
2025-02-17 10:45:24963 近日，市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)Canalys在官方微博上發(fā)布了一份關(guān)于東南亞智能手機(jī)市場(chǎng)的報(bào)告。報(bào)告顯示，2024年，東南亞智能手機(jī)市場(chǎng)呈現(xiàn)出強(qiáng)勁反彈態(tài)勢(shì)，廠商出貨量達(dá)到了9670萬(wàn)部，同比增長(zhǎng)11%，成功結(jié)束
2025-02-12 11:16:311013 強(qiáng)勁的增長(zhǎng)表現(xiàn)，再次證明了聯(lián)發(fā)科在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)先地位和強(qiáng)勁的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的不斷發(fā)展，聯(lián)發(fā)科作為半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者，其產(chǎn)品和服務(wù)在市場(chǎng)上持續(xù)受到青睞。 據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科在無(wú)線通信、智能設(shè)備、多媒體等領(lǐng)域擁有深厚的技
2025-02-11 10:52:46827 近日，聯(lián)發(fā)科公布了其2024年全年的財(cái)務(wù)報(bào)告，數(shù)據(jù)顯示公司整體業(yè)績(jī)呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。在2024年，聯(lián)發(fā)科合并營(yíng)收達(dá)到了新臺(tái)幣5305.86億元（約合人民幣1175億元），與去年同期相比，實(shí)現(xiàn)了
2025-02-10 16:37:111010 根據(jù)知名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Omdia最新發(fā)布的智能手機(jī)初步出貨量報(bào)告，2024年第四季度全球智能手機(jī)市場(chǎng)表現(xiàn)亮眼，出貨量達(dá)到了3.28億部，與去年同期相比實(shí)現(xiàn)了2.8%的穩(wěn)健增長(zhǎng)。這一數(shù)據(jù)不僅標(biāo)志著
2025-02-10 14:38:231067 聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)近日正式揭曉了其2024年第四季度及全年的財(cái)務(wù)報(bào)告，展現(xiàn)了公司在過(guò)去一年中的穩(wěn)健財(cái)務(wù)表現(xiàn)。 據(jù)報(bào)告顯示，在2024年第四季度，聯(lián)發(fā)科的合并營(yíng)業(yè)收入達(dá)到了1380.43億
2025-02-10 09:26:151085 ? （電子發(fā)燒友報(bào)道 文/章鷹）2月7日，IC芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，發(fā)布了2024年第四季度和全年財(cái)報(bào)。聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科以強(qiáng)勁的第四季表現(xiàn)為2024 年劃下完美的句號(hào)
2025-02-10 08:40:003388 
近日，全球知名的EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）大廠Cadence宣布了一項(xiàng)重要合作成果：聯(lián)發(fā)科（MediaTek）已選擇采用其人工智能驅(qū)動(dòng)的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具，在英偉達(dá)（NVIDIA）的加速計(jì)算平臺(tái)上進(jìn)行2nm芯片的開(kāi)發(fā)工作。
2025-02-05 15:22:381069 “根據(jù)CINNO Research統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2024年全球市場(chǎng)AMOLED智能手機(jī)面板出貨量約8.8億片，同比增長(zhǎng)27.0%，創(chuàng)歷史新高。”
2025-01-24 15:36:031068 近日，根據(jù)Counterpoint最新發(fā)布的手機(jī)銷量月度報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，2024年第四季度，中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)銷量出現(xiàn)了同比3.2%的下滑，成為該年度唯一出現(xiàn)同比下滑的季度。然而，在這一整體下滑的趨勢(shì)中
2025-01-22 10:48:441057 近日，據(jù)印度媒體報(bào)道，印度巨頭企業(yè)塔塔電子正積極與中國(guó)智能手機(jī)公司小米和OPPO展開(kāi)談判，意在為其代工智能手機(jī)產(chǎn)品。這一消息由知情人士透露，顯示出塔塔電子在電子制造服務(wù)(EMS)領(lǐng)域的擴(kuò)張雄心
2025-01-16 14:46:541261 近日，據(jù)市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)Canalys發(fā)布的最新報(bào)告，2024年第四季度全球智能手機(jī)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)了3%的增長(zhǎng)，出貨量達(dá)到3.3億臺(tái)。盡管市場(chǎng)已連續(xù)五個(gè)季度保持正增長(zhǎng)，但增長(zhǎng)率明顯放緩。 在這一季度中，蘋(píng)果
2025-01-15 15:45:57988 多聲道空間音頻解決方案集成到聯(lián)發(fā)科最新推出的旗艦級(jí)5G智能手機(jī)芯片Dimensity 9400中，該芯片采用了藍(lán)牙? LE Audio技術(shù)。 Ceva-RealSpace Elevate是一款專為安卓
2025-01-15 14:21:58924 2024年，全球智能手機(jī)銷量實(shí)現(xiàn)了4%的同比增長(zhǎng)，成功扭轉(zhuǎn)了連續(xù)兩年的下滑趨勢(shì)，標(biāo)志著智能手機(jī)行業(yè)正式走出低谷，迎來(lái)復(fù)蘇。 盡管市場(chǎng)環(huán)境有所改善，但全球智能手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局并未發(fā)生顯著變化。三星
2025-01-14 10:09:561212 功能的先進(jìn)技術(shù)，引入到聯(lián)發(fā)科的旗艦級(jí)5G智能手機(jī)芯片Dimensity 9400中。 這一創(chuàng)新合作將顯著提升真無(wú)線立體聲(TWS)和藍(lán)牙?LE音頻耳機(jī)的音頻體驗(yàn)，使用戶能夠享受到超越傳統(tǒng)立體聲和環(huán)繞聲
2025-01-13 15:17:44933 近日，據(jù)聯(lián)發(fā)科公告顯示，該公司在2024年12月的合并營(yíng)收凈額達(dá)到了416.83億元新臺(tái)幣。然而，與前一月份相比，這一數(shù)字環(huán)比減少了7.87%，顯示出一定的下滑趨勢(shì)。同時(shí)，與去年同期相比，營(yíng)收也
2025-01-13 15:09:23995 近日，根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)CINNO Research的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2024年全球智能手機(jī)面板出貨量預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)，達(dá)到22.7億片，同比增長(zhǎng)8.7%，這一數(shù)字將創(chuàng)下歷史新高。這一增長(zhǎng)趨勢(shì)充分展示
2025-01-10 15:29:14918 聯(lián)發(fā)科的MT8786處理器采用了靈活的2+6架構(gòu)，配備2顆主頻高達(dá)2.0GHz的Cortex-A75大核心和6顆主頻為1.8GHz的Cortex-A55小核心，采用先進(jìn)的12nm工藝制造。該處
2025-01-09 20:18:184817 
近日，聯(lián)發(fā)科與意騰科技宣布，將協(xié)同合作為車(chē)用、智慧家庭，以及智慧零售市場(chǎng)打造創(chuàng)新的AI語(yǔ)音解決方案，并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與汽車(chē)、智能設(shè)備的互動(dòng)體驗(yàn)，為全球用戶帶來(lái)更智能
2025-01-08 10:03:36622 智能手機(jī)、智能電視、Android平板電腦、語(yǔ)音助理設(shè)備（Voice Assistant Devices, VAD），以及基于Arm架構(gòu)Chromebook的芯片出貨量皆居行業(yè)翹楚，并大力投資多項(xiàng)技術(shù)
2025-01-07 16:26:16883 近日，據(jù)外媒最新報(bào)道，聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級(jí)芯片——天璣9500，并計(jì)劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本，聯(lián)發(fā)科有意采用臺(tái)積電最先進(jìn)的2nm工藝來(lái)制造天璣9500，以期在
2025-01-06 13:48:231130 
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